基本情報
| ブース | I2024 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.gilliontec.com.tw |
会社概要
GILLION APPLICATION TECHNOLOGY CO., LTD は2004年5月、台湾・高雄でサイエンスパーク出身のエンジニアチームにより設立され、現在は仁武工場と岡山工場の2つの生産拠点を運営しています。事業は2部門に分かれ、材料事業部は電子グレード機能性テープの研究開発、生産、販売を一貫して提供する台湾初の専門メーカーと説明され、設備事業部はカスタム、画像検査、自動化関連設備の設計・製造に注力しています。製品は半導体、ディスプレイ、光通信、LED、受動部品、フレキシブルプリント基板（FPC）などで広く使用され、同社は中華圏の大手メーカーと緊密な協力関係を築いているとしています。台湾と中国大陸で複数の特許を保有し、継続的な研究開発、先端プロセスの開発、高品質製品を重視しながら国際市場への展開を進めています。事業モデルは電子グレード機能材料とカスタム設備を組み合わせ、設備エンジニアリングでは画像処理、自動化、測定、搬送、包装など幅広い生産作業を扱います。
展示製品
001-0801_Face Hot Press Machine：ある熱プレス装置は打撃面パネルを熱圧成形し、上下の加熱板をカートリッジヒーターで加熱して各 3 か所で温度を検出します；Z 軸加圧はサーボモーターと Load Cell で金型圧力を監視し、加圧圧力と保持時間を製品特性に応じて 10 区間に設定できます。 025-1705_Semi-Automatic Wafer Thickness Measurement Machine： 接触式多点ウェハ厚さ測定装置は Block 上で研磨・研削後の Wafer を測定し、Block を手作業で搬入出して CCD 画像で位置決めした後に Wafer 配列順に測定します；Block 寸法、Wafer 寸法、測定点に合わせてカスタム設計でき、精度 2um の接触式 LVDT プローブを使用します。 026-0603_PU Molding Hot Press Machine (Manual Type)： PU 金型の加熱・加圧装置はパネル表面と PU 接着剤を接合し、上下加圧ベースの平面度、加熱温度と温度均一性、単位面積当たりの圧力要件に合わせて設計されます；PU 金型は手作業で出し入れし、作業エリアには作業者保護用のライトカーテン検知を備えます。 026-0524_PU Molding Hot Press Machine (Automatic Type)： 関連する PU 金型の加熱・加圧装置は金型の搬入出にサーボモジュール構造を採用し、PU 金型搬送の人手を削減するため 330_PU 自動金型供給システムと組み合わせる必要があります。 028-0302_Striking Panel Automatic Grinding Machine： パネル表面粗化装置は回転する研磨パッドホイールを使用し、Table 移動構造とサーボ回転で研磨の死角を避けます；研磨回転数、移動速度、プログラム制御可能な研磨ホイール押付圧を設定でき、カセット供給でバッチ自動生産に対応します、適切なパラメータで研磨品質と生産量を高め、作業人員の配置にも柔軟性を持たせます。 030-0201_Mold Feeding Machine： 金型供給装置は PU ディスペンサーと連結して動作し、安定した供給速度で全ての PU 下型を間欠的に 1 個ずつディスペンサーへ供給し、その後ピックアップ領域へ送り、作業者が取り出して PU 上型と組み合わせます。 053-0101_Die Flipping Machine： LED ダイ反転装置はカセットに収納された鉄フレーム、青色フィルム、ダイを扱い、青色フィルム上のダイを別の鉄フレームの青色フィルムへ反転し、反転後の製品をカセットへ収納します；バッチ生産と自動材料切替に対応し、作業者がカセットをバッチ単位で搬入出します。 071-0401_Cutting Station AOI - Semi-Automatic Measurement Machine： CCD 測定装置は Tray 上の製品を直接ステージへ載せ、ティーチングした特徴点、照明色と強度、CCD 画像解析、測定値の規格判定、測定個数と位置の設定を用いて処理し、結果を図と色で表示します；製品ステージを交換すれば切断後の製品も測定できます。 084-0402_Wafer Transfer Unit： 卓上型ウェハ移載装置は 2 個のウェハカセット内のウェハをまとめてウェハボートへ搭載し、逆にボート上のウェハを分離して 2 個のカセットへ収納するほか、1 個のカセットとボート間の移載も行えます；ウェハ寸法、厚さ、ボート形式に応じてカスタム設計できます。 088-0310_Automatic BIN Sorting Machine (Standalone Version)： LED 完成品自動 BIN 分け装置は出荷前に製品ラベル情報を読み取り、設定ロジックに従って 1 枚ずつ BIN 分けし、袋詰め数量に達した完成品を取り出して帯電防止袋へ収納します；さらに出荷ラベルの印刷、貼付、確認、真空引き、封止、区分配置を自動化し、BIN セル数は製品寸法と累積数量に応じて設計され、大幅な省人化につながります。 093-0101_Automatic Sorting Machine： Tray 完成品検査装置は、製品方向の誤り、ロット番号の誤り、表示文字の欠陥などの異常をスキャンで判定し、異常品を配置ロジックに従って異常品 Tray に移し、空いた位置を正常品で補充します；5 本ノズル構造で Tray 間の移動回数を減らして検査速度を高め、製品寸法に応じてノズル間隔を自動調整できます。 169-0203_Striking Panel Thickness Measurement Machine： 卓上型パネル厚さ測定装置は精度 2um の接触式 LVDT プローブを使用し、ゼロ点と測定値の差からパネル厚さを計算します；4 点基準面と赤色クロスマークにより実際の測定位置を目視確認できます。 253-0101_Automatic Edge-Breaking Machine： セラミック基板装置はレーザー切断後の 4 辺の廃材を折り取り、折り端品質を検査して良品と不良品を分別し、セラミック基板をカセット積載でバッチ処理します。 254-0203_Automatic Feeding and Collecting Machine： セラミック基板焼結炉の供給・回収装置は限られた空間でカセット搭載数を増やし、停止せずにカセットを出し入れできるため、供給・回収を連続化して焼結炉の待機時間を減らします。 258-0101_Iron Frame Blue-Film Preparation Machine： LED 角形鉄フレーム用の青色フィルム自動貼付装置は、停止せずにカセットを手作業で交換でき、カセット有無確認と送り位置決め、鉄フレーム有無確認と取り出し、青色フィルムロール有無確認、フィルム供給・切断・貼付、自動ラベル印刷・貼付、鉄フレーム回収までを連続自動化し、安定生産と生産能力効率の向上につなげます。 260-0201_Marking Verification System： 製品スキャン装置はスキャン結果から NG マークの位置座標を抽出し、製品 Map を自動更新してサーバーへアップロードします。 264-0107_Automatic Film Removal and Lamination Machine (Counter)： 別の LED 装置は電気検査済みで鉄フレーム搬入の製品を扱い、ダイを画像取得して計数した後、青色フィルムを剥がして製品と鉄フレームを分離します；製品には離型紙と出荷ラベルを貼付して排出部へ集め、分離した鉄フレームには新しい青色フィルムを貼って工程で再使用します。 272-0110_Automatic BIN Sorting Machine (Linked Version)： 別構成の LED 完成品 BIN 分け装置も、ラベル読取り、ロジックに基づく BIN 分け、帯電防止袋への収納、出荷ラベル印刷・貼付・確認、真空引き、封止、区分配置を行い、多数の BIN セルが必要な場合は複数台を接続して 1 つのシステムとして運用でき、大幅な省人化につながります。 274-0101_Glue Frame Blue-Film Preparation Machine： 接着フレーム用青色フィルム装置は、搬入された接着フレームに青色フィルムを貼付・切断し、製品別ラベルを印刷してフィルム上に貼り、スキャンでデータを確認した後に 1 個ずつカセットへ収納します；スキャン確認で NG となった製品は別の NG カセットへ収納し、カセットはバッチ交換します。 283-0201_Wafer Cassette Backlight Box： ウェハカセット検査装置はカセットを開けずにそのままバックライトボックスへ置き、内部のウェハ枚数やクロススロット状態を確認します；数値表示で明るさと色温度を調整できる LCD ライトを使用します。 322-0102_Striking Panel Automatic Drilling and Chamfering Machine： 打撃面パネルの穴あけ・面取り装置は一度に 2 穴を加工し、ドリル回転数と送り速度をサーボ制御します；パネルはカセット積載のバッチ方式で搬入出し、集塵ユニットで作業環境の汚染を低減し、サーボ設定によって選定した工程パラメータ条件で運転できます。 082-0101_Automatic Screw Fastening Machine：作業者が製品を投入し、所定位置へ移動した後にねじを自動供給・締結し、締付トルクを設定できます。 330-0101_PU Automated Mold Feeding System：Table 搬送で PU 金型を入口から指定の自動型 PU 熱プレスへ送り、加熱・加圧後に清掃エリアへ搬送して作業者が金型を清掃します。 330-0101_PU Automated Mold Feeding System：複数の自動型 PU 熱プレスと組み合わせ、2本の搬送ライン間は金型配送機が横断搬送し、下層コンベヤは清掃済みの上下金型を前端へ戻して次バッチの準備を行います。 333-0101_Striking Panel Automatic Blue-Film Packaging Machine：切断前に打撃面パネル表面へ保護用の青色フィルムを貼って前工程での欠陥を抑え、パネルはカセットで搬入出し、運転中もカセット交換が可能で、ロールフィルムの送り、切断、加熱、貼付と離型フィルムの自動巻取りを行います。 336-0101_Striking Panel Back-Surface Grinding Machine：12インチ研磨パッドホイール、サーボモーター、プログラム制御空圧の押付シリンダーを用い、回転可能な Table 上で位置、角度、回転数、移動速度、押付力を調整でき、不規則形状のパネルは積載可能な Tray でバッチ生産します。 設備研究所のシステムは熱プレス、接触測定、画像検査、ウェハ・ダイ搬送、選別・包装、セラミック基板処理、フィルム準備、自動ねじ締め、パネル穴あけ・研磨、連結金型搬送までを網羅し、製品寸法、ウェハ寸法、測定点、ボート形式、プロセス条件に応じたカスタム設計に対応します。
対応領域・製品
- 電子グレード機能性テープの研究開発・製造
- カスタム画像検査・自動化設備の設計・製造
- 打撃面パネル熱圧成形装置
- ウェハ接触式多点厚さ測定（2um LVDT）
- PU金型熱圧成形装置
- 打撃面パネル自動研磨・粗化装置
- PUディスペンサー用金型供給装置
- LEDダイ反転装置
- CCD切断工程AOI半自動測定装置
- 自動ねじ締め装置
- ウェハカセット・ボート間移載装置
- LED完成品自動BIN分け・真空包装装置
- Tray製品自動スキャン・Sorting装置
- 打撃面パネル厚さ測定（2um LVDT）
- セラミック基板自動端材折り・品質選別装置
- セラミック基板焼結炉自動供給・回収装置
- LED角形鉄フレーム自動青色フィルム貼付装置
- NGマークスキャン・Map更新システム
- LEDダイ計数・フィルム剥離・ラベル貼付装置
- 接着フレーム青色フィルム貼付・切断・ラベル装置
- ウェハカセット非開封で枚数・斜挿し検査
- 打撃面パネル自動穴あけ・面取り装置
- PU金型自動搬送システム
- 打撃面パネル自動保護青色フィルム包装装置
- 打撃面パネル背面研磨装置