基本資料
| 攤位 | I2024 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gilliontec.com.tw |
公司簡介
鉅侖科技股份有限公司於 2004 年 5 月在台灣高雄成立，由來自各科學園區的工程師團隊組成，目前設有仁武廠與岡山廠兩大生產基地。公司區分為兩個專業事業處：材料事業處自述為台灣首家提供電子級功能性膠帶研發、生產與銷售一體化服務的專業製造商；設備事業處則專注於客製化、視覺檢測與自動化相關設備的設計及製造。其產品廣泛應用於半導體、顯示器、光通訊、LED、被動元件及軟性電路板（FPC）等產業，公司並表示與大中華區一流大廠建立緊密合作關係。鉅侖科技表示在兩岸擁有多項專利，持續投入研發，以先進製程開發與高品質產品為重點，同時拓展國際市場。整體營運模式結合電子級功能材料與客製設備兩大方向，設備工程涵蓋視覺、自動化、量測、搬送、包裝及其他生產作業。
展出產品
001-0801_Face熱壓機：一套熱壓設備對打擊面板進行熱壓成型，上下加熱板採加熱棒加熱且各有三處溫度偵測；Z 軸加壓採伺服馬達加 Load Cell 測壓以隨時監控模具受壓壓力，整體熱壓過程的加壓壓力與持壓時間可分 10 段區間設定，以配合不同產品特性。 025-1705_半自動晶片厚度量測機： 一套接觸式多點晶圓厚度量測設備量測 Block 上研磨拋光後的 Wafer；Block 採人工取放料，經 CCD 取像定位後依 Wafer 排列順序逐一量測，可依 Block 尺寸、Wafer 尺寸與量測點位客製化設計，並使用精度 2um 的接觸式 LVDT 探頭。 026-0603_PU成型熱壓機(手動型)： 一套 PU 模具加熱加壓設備使面板表面與 PU 膠完成結合，依上下加壓底板平面要求、底板加熱溫度與均溫性、單位面積壓力需求設計；PU 模具由人工進出操作，作業區搭配光柵檢知以保護人工作業安全。 026-0524_PU成型熱壓機(自動型)： 另一套 PU 模具加熱加壓設備的模具進出採伺服模組架構，且必須搭配 330_PU 自動化送模系統，以節省搬運 PU 模具的人力需求。 028-0302_打擊面板自動研磨機： 一套面板表面研磨粗化設備使用轉動的菜瓜布輪，面板載台採 Table 移動架構並具伺服旋轉功能以避免研磨死角，可設定研磨轉速、移動速度與可程式控制的研磨輪下壓力，且面板入出料採卡匣供料以支援批量化自動生產，並以適當參數作業提高研磨品質與產量，同時讓作業人力調動更有彈性。 030-0201_送模機： 一套送模設備需與 PU 點膠機串聯作業，以穩定供料速度間歇性逐一將所有 PU 下模具供給點膠機，再送至取料區，由人工取料後與 PU 上模組合。 053-0101_晶粒翻轉機： 一套 LED 晶粒翻轉設備處理以卡匣擺放的鐵框、藍膜與晶粒，將藍膜上的晶粒翻轉至另一鐵框的藍膜上，再將翻轉後產品收回卡匣，並採批次性生產與自動切換料，由人員批次取放卡匣。 071-0401_切割站AOI - 半自動量測機： 一套 CCD 量測設備可將 Tray 盤產品直接放上載台，依教導設定的特徵點、光源顏色與強度、CCD 取像分析計算、量測值規格判定、量測顆數與位置作業，並以圖示及顏色呈現結果，更換產品載台後也可量測切割後產品，量測結果可讓人員目視確認。 084-0402_晶圓轉換器： 一套桌上型晶圓移轉設備可將兩晶圓盒中的晶圓片合併後擺放於晶舟，也可將晶舟上的晶圓片分離並分別擺放至兩晶圓盒，或執行單一晶圓盒與晶舟之間的晶圓片移轉，並可依晶圓片尺寸、厚度及晶舟式樣客製化設計。 088-0310_自動分BIN機(單機版)： 一套 LED 成品自動分 BIN 設備在出貨前讀取產品標籤資料，依設定邏輯逐張分 BIN，將累積達裝袋數量的成品取出裝入靜電袋，並自動進行出貨標籤印製、貼附、確認、抽真空、封口與分隔擺放，BIN 格數則依產品尺寸及累積數量規劃，並可大量縮減人力需求。 093-0101_自動Sorting機： 一套 Tray 成品檢查設備掃描來料，辨識產品方向錯誤、產品批號錯誤或產品標示文字瑕疵等異常，依排列邏輯將異常品挑至異常品 Tray 盤，並以正常品補滿空格，產品取放採五根吸嘴架構以節省 Tray 盤間往返次數並加快檢查速度，且可自動調整吸嘴間距以對應不同產品尺寸。 169-0203_打擊面板厚度量測機： 一套桌上型面板厚度量測設備使用精度 2um 的接觸式 LVDT 探頭，以歸零點與量測後數值差計算面板厚度，並搭配四點基準平面與紅光十字標示，讓人員目視確認實際量測點位。 253-0101_自動折邊機： 一套陶瓷基板設備對雷射切割後的四邊廢料進行折除，檢查折邊品質並區分良品與非良品，陶瓷基板以卡匣堆疊取放料並採批次方式作業。 254-0203_自動供收料機： 一套陶瓷基板燒結爐供收料設備在有限空間擴增卡匣擺放數量，且可不停機取放卡匣，使供收料作業不中斷並減少燒結爐等待時間。 258-0101_鐵框備膜機： 一套 LED 方鐵框自動貼藍膜設備支援不停機的卡匣人工取放，並連續自動執行卡匣有無與送料定位、鐵框有無與取料、藍膜捲料有無、藍膜供料裁剪與鐵框貼合、自動印標貼標及鐵框收料等作業，以達穩定生產並提高產能功效。 260-0201_劃記核對系統： 一套產品掃描設備會比對出 NG 標號的位置座標，自動更新產品 Map 圖並上傳伺服器。 264-0107_自動下貼膜機(Counter)： 另一套 LED 設備處理完成點測、以鐵框來料的產品，先進行晶粒取像計數，再下藍膜使產品與鐵框分離，接著對產品貼合離型紙與出貨標籤並收集至出料區，而分離後的鐵框則貼附新藍膜供後續製程使用。 272-0110_自動分BIN機(串接版)： 另一種 LED 成品分 BIN 組態同樣進行標籤讀取、邏輯分 BIN、靜電袋裝袋、出貨標籤印製貼附與確認、抽真空、封口及分隔擺放，如需要大量 BIN 格數則可將多台設備串接成一整套系統，並可大量縮減人力需求。 274-0101_膠框備膜機： 一套膠框藍膜設備對膠框來料貼合與裁切藍膜，依產品別列印標籤並貼附於藍膜上，掃描確認資料後逐一收入卡匣，掃描確認 NG 的產品另收入 NG 品卡匣，卡匣採批次取換。 283-0201_晶盒背燈箱： 一套晶圓盒檢查設備可在不開啟晶圓盒的情況下直接放上背燈箱，確認晶圓片數量或晶圓片斜插情形，並使用可數值顯示、可調亮度與色溫的 LCD 燈。 322-0102_打擊面板自動鑽孔倒角機： 一套打擊面板鑽孔與倒角設備一次加工兩孔，鑽頭轉速與進刀速度採伺服控制，面板進出料採卡匣堆疊的批次方式，並配置吸塵單元以降低作業環境污染，伺服設定可依適合的製程參數條件作業。 082-0101_自動鎖螺絲機：由人員手動放料，產品移動到定點後自動供給螺絲並自動鎖附，且可設定鎖附扭力值。 330-0101_PU自動化送模系統：以 Table 傳送 PU 模具，從入口端送入指定的自動型 PU 熱壓機完成加熱加壓，再將完成作業的模具送往清模區由人工清模。 330-0101_PU自動化送模系統：需搭配多台自動型 PU 熱壓機，兩條輸送線之間由模具配送機跨線搬運，下層輸送系統則把清模完成的上下模具送回前端，準備下一批生產。 333-0101_打擊面板自動藍膜包裝機：在切割前替打擊面板表面貼上保護藍膜，以減少切割前作業造成的缺陷；面板以卡匣進出料，設備運轉中仍可取放卡匣，整卷藍膜由設備自動拉料、裁切、加熱與貼合，離型膜則自動收卷。 336-0101_打擊面板背面研磨機：使用 12 吋菜瓜布輪、伺服馬達與可程式控制氣壓的下壓氣缸，Table 載台具有旋轉功能，可依位置、角度、轉速、移動速度與下壓力量設定生產條件，不規則面板則使用可堆疊 Tray 盤進行批次生產。 設備研究所的系統整體涵蓋熱壓、接觸式量測、視覺檢測、晶圓與晶粒搬送、分選包裝、陶瓷基板處理、備膜、自動鎖附、面板鑽孔與研磨，以及串聯式模具搬送，並可依產品尺寸、晶圓尺寸、量測點位、晶舟式樣或製程條件進行客製化。
能力與產品項目
- 電子級功能性膠帶研發製造
- 客製化視覺檢測與自動化設備設計製造
- 打擊面板熱壓成型設備
- 晶圓接觸式多點厚度量測設備（2um LVDT）
- PU 模具熱壓成型設備
- 打擊面板自動研磨粗化設備
- PU 點膠送模設備
- LED 晶粒翻轉設備
- CCD 切割站 AOI 半自動量測設備
- 自動鎖螺絲設備
- 晶圓盒與晶舟晶圓移轉設備
- LED 成品自動分 BIN 與真空包裝設備
- Tray 成品自動掃描 Sorting 設備
- 打擊面板厚度量測設備（2um LVDT）
- 陶瓷基板自動折邊與品質分選設備
- 陶瓷基板燒結爐自動供收料設備
- LED 方鐵框自動貼藍膜設備
- NG 標號掃描與 Map 圖更新系統
- LED 晶粒計數、下膜與貼標設備
- 膠框藍膜貼合裁切與標籤設備
- 晶圓盒免開盒晶圓數量與斜插檢查
- 打擊面板自動鑽孔倒角設備
- PU 模具自動輸送系統
- 打擊面板自動藍膜保護包裝設備
- 打擊面板背面研磨設備