基本資料
| 攤位 | P5720 |
| 國別 | US |
| 網站 | gausslabs.ai |
公司簡介
Gauss Labs 是一家成立於 2020 年 8 月的工業 AI 新創公司，業務聚焦將人工智慧與機器學習應用於製造領域。公司將團隊描述為具備深厚製造領域知識的機器學習專家，把 AI 專業與製造製程理解結合。Gauss Labs 提供名為 Panoptes 的工業 AI 解決方案，並將 Panoptes 描述為用於製造環境的軟體定義量測解決方案。核心產品 Panoptes Virtual Metrology（VM）使用既有晶圓廠資料與 AI 技術預測製程結果，並透過多種使用情境協助客戶把產品做得更好、成本更低、產量更多、速度更快。公司更廣泛的製造資料智慧方式，會從大量機器生成資料中進行分析並取得洞察，而這些資料量被描述為超出一般人工處理與理解能力。Gauss Labs 列有美國 Palo Alto 與韓國 Seoul 辦公室，使這家工業 AI 公司在兩國都具有營運據點。
展出產品
Gauss Labs 的 AI 製造資料智慧產品會分析大量機器生成資料，並從中取得分析結果與洞察，用於支援超出人工處理能力的製造決策。其模型以資料驅動，設計上可適應資料的動態變化，因此當製造資料分布與運作條件改變時，軟體也能隨之調整。軟體可自動訓練與管理模型，降低使用者必須深入了解機器學習演算法的需求，並把模型建立與管理納入自動化工作流程。這些解決方案可擴展至高產量製造，並將領域知識納入模型，以支援晶圓廠規模的模型運作，而不只用於小型實驗部署。Gauss Labs 將解決方案部署於客戶自己的環境中，以滿足安全合規要求，並避免把製造資料移出該環境可能產生的智慧財產權問題。Panoptes Virtual Metrology（VM）使用製程狀態資料與晶圓狀態資料預測製程結果，並以較少操作支援模型訓練與更新、晶圓廠規模模型運作及領域知識導入。Panoptes VM 會把全晶圓資料傳送到客戶系統，以支援製程控制、設備維護與良率管理等使用情境。產品也被描述為利用晶圓廠資料即時預測所有晶圓的製程結果，明列效益包括良率改善、成本節省與週期時間縮短。Gauss Labs 說明虛擬量測需求時指出，傳統實體量測可能受設備與感測器成本、有限晶圓廠空間、時間及低取樣率限制，導致製造商只能取得少量取樣且具延遲的資料，使製程能見度受限。Panoptes VM 為所有晶圓提供預測量測資料，並使用既有晶圓廠資料預測不同製程結果，其中一個例子是沉積製程後的薄膜厚度。Gauss Labs 將 Panoptes VM 描述為 Purpose-Specific Automatic Learning Machine（PSALM）：以專有演算法專門為製造業虛擬量測開發，具有自動模型建立與管理功能，並可在高產量製造環境中即時運作數十萬個模型。VM 平台以精度、易用性與擴展性為重點，具創新模型架構，可在實際高產量製造晶圓廠驗證的晶圓廠規模運作，並面向不具程式撰寫或機器學習知識的製程工程師。在製程控制方面，Panoptes VM 可協助控制系統以單晶圓層級即時調整製程配方。在製程監控方面，平台可協助工程師更快偵測異常並找出根因，目標是避免製程偏移。在量測最佳化方面，Panoptes VM 會分析製程穩定性，使取樣量可依製程穩定狀態減少或擴大。在設備維護方面，平台協助工程師偵測與預測設備異常及設備不匹配，讓虛擬量測輸出延伸至維護相關決策。一項全球排名第一的記憶體晶片製造商 客戶案例列出韓國與中國共 5 個據點、2022 年 12 月部署、發布至 APC 系統，以及製程變異改善 29%。同一產品頁也連結 SK hynix 的部署公告，其中說明 Gauss Labs 的 AI 虛擬量測解決方案已部署用於預測晶圓製造製程結果。Panoptes Image Metrology（IM）是一套端到端影像量測解決方案，具有彈性量測流程與可客製化指標，涵蓋影像處理、量測與分析。Panoptes IM 使用 AI 驅動演算法，被描述為能在減少訓練與重複人工工作的情況下，產生精準、一致且可重複的結果，並以較少操作從量測影像擷取更多資訊。Panoptes IM 也用於更有效率地量測製程結果，並從量測影像中取得超越使用者目前理解範圍的更深入洞察。Panoptes VM 的技術資源列有 2025 年白皮書，以及 2023 至 2026 年間發表於 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference 與 SPIE Advanced Lithography & Patterning 等場域的論文。
能力與產品項目
- Panoptes 虛擬量測 AI 系統
- Fab 全晶圓即時製程結果預測
- AI 模型自動訓練與管理
- 高量產 Fab 模型規模化運行
- 單晶圓即時製程配方調整
- 製程異常偵測與根因辨識
- 量測抽樣最佳化
- 設備異常與 Mismatch 預測
- Panoptes AI 影像量測