基本情報
| ブース | N0662 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.gpmcorp.com.tw |
会社概要
Gallant Precision Machining Co., Ltd.は1978年に設立され、自社ブランドGPMを確立し、1998年にTaiwan Stock ExchangeへTWSE: 5443として上場しました。会社情報には資本額1.6 billion and 510 thousand、8拠点、65件の受賞記録が記載されています。約50年にわたり台湾に根を下ろし、海峡両岸のリソースとR&D人材を集め、エンジニアリングR&Dチームを構築し、幅広いコア技術を開発してきました。事業範囲にはSemiconductor Advanced Processing Equipment、AOI & Metrology Equipment、Flat Panel Display Processing Equipment、AI Robotics System、Consultant serviceが含まれます。プロセス技術、R&D、生産、製造能力を基盤に、Gallant Precision Machining Co., Ltd.はLCD、SEMI、PCB、インテリジェントオートメーションの中核サプライチェーンへ参入したとしています。G2C Allianceを通じて、より包括的な製品・サービスを提供し、特に先進半導体パッケージ市場へ注力しています。Gallant Precision Machining Co., Ltd.は顧客との共同開発とプロセス要件の計画を行い、プロセスと技術のtotal solutionsを提供しながら技術・サービス品質を高める役割を説明しています。新産業への継続的な参入と水平連携の強化も段階的な変革の一部とし、顧客の企業競争力向上を支援しています。Gallant Precision Machining Co., Ltd.はHsinchu Science Parkに本社を置き、Central Taiwan Science Park、Tucheng Industrial Park、中国・蘇州にイノベーションR&Dセンターと生産拠点を設けています。サービス拠点は台湾、中国東部・中部・南部・北部、東南アジアに広がり、顧客の生産問題解決を支援する24時間on-callのアフターサービスシステムを構築しています。サービス枠組みは品質（Q）、納期（D）、技術（T）、コスト（C）、サービス（S）を対象とし、total solutionsと最大生産効率の設備提供を目標としています。継続的なR&Dを通じて、新型・発明特許を取得し、Ministry of Economic Affairs、Hsinchu Science Park Administration、Central Taiwan Science Park Administrationから多数の表彰を受けたとしています。Gallant Precision Machining Co., Ltd.は世界的企業からの評価と支持も得たとし、製造プロセスと装置技術を開発しながら既存・新規産業へ対応しています。
展示製品
半導体分野でGallant Precision Machining Co., Ltd.はICプロセス・検査装置と金型開発に48年の経験を持ち、グループ資源とコア技術を活用してICピックアンドプレースおよび成形技術に取り組み、設計、製造、組立、テストまでの一貫サービスを提供します。半導体製品カテゴリーにはAOI自動光学検査装置、Grinding平面研削装置、Polisher平面研磨装置、Wet Process湿式エッチング装置、Prober電気テストシステムが含まれます。AOIプラットフォームは異なるプロセスの検査要件に合わせてカスタマイズでき、人工知能による自動欠陥検出・分類を備えます。AOIラインにはウェハ／ダイシング後ウェハ外観光学検査機、Glass Wafer/Bare Wafer表面検査機、全自動白色光干渉計測装置、3D NIR透過検査機が含まれます。AOI全体ではWafer Size 4"~12"、panel size ~700mm x700mmが示され、一般的なInspection ItemsにはSurface defect、probe mark、RDL、bump、pillar、metrologyが含まれます。ウェハ／ダイシング後ウェハ外観光学検査機は先進パッケージ工程でダイシング前後の欠陥検査に対応し、ガイド式操作画面、リアルタイム模擬検査、AIによる自動欠陥検出・分類を提供します。外観検査項目にはParticles、Dimples、Pimples、Scratches、Chips、Broken、Crack、Stain、Residualが挙げられています。Glass Wafer/Bare Wafer表面検査機は先進パッケージ工程のCarrier WaferまたはBare WaferのPrime、Test、Reclaim用途に対応し、Color-One-ScanとAIアーキテクチャで欠陥種類を分類します。このシステムはTopography repeatability 0.12nmを示し、Measurement itemsにはRoughness、Step height、Film thickness、Surface topography、CDが含まれます。全自動白色光干渉計測装置は高速・非接触の3D表面形状計測を提供し、パターン高さ、細線高さ、線幅、線間隔、薄膜分析、サブナノ表面形状、半導体前工程・後工程の計測に利用できます。3D NIR透過検査機はダイシング後の隠れチッピング自動光学検査とTGVプロセスの透過3D検査に対応し、非破壊で高い透過深度の3Dイメージングと三次元寸法の構造情報解析を行います。3D NIR機能は媒体なしでDAFを含むダイシングフィルムを透過でき、AI支援の自動寸法計測と欠陥識別を備えます。Dicing項目にはinner crack、side wall crack、topside crack、backside crack、dicing slantが含まれます。TGVのMeasurement itemsにはPanel Dimension、surface appearance、laser modificaion qulity、TGV etching metrologies、seed layer qulity、glass dicing qulityが含まれます。Strip Grinderは自動厚さ測定と全面測定、自動砥石ドレッシングと厚さ自動補正、外部給水または循環給水のマルチモード給水システム、TCG+NCGによる接触式と非接触式を組み合わせた厚さ測定に対応します。高出力構成ではX4Lにより4本を同時研削でき、4ストリップ同時研削能力を明確に備えます。In-feed Grinderは全自動パネルレベル研削を行い、上下主軸に高精度の空気静圧主軸を採用し、In Process Gaugeでオンライン厚さリアルタイム測定を行い、粗研削と仕上げ研削を独立配置して生産柔軟性を高めます。In-feed GrinderのMaximum supported sizeは700*700mmで、Grinding materialsにはEMC、EMC + Cu、EMC + Die、EMC + Die + Cuが含まれます。Strip平面研削機のMaximum supported sizeは195*300mmで、magazine in / magazine outの全自動パッケージストリップ研削、Non Contact Gauge+Touch Contact Gaugeによる自動厚さ測定・補正、純水または切削液の二重冷却水選択、粗研削＋仕上げ研削の柔軟生産に対応します。Panel PolisherのMaximum supported sizeは700*700mmで、Polishing materialsはEMC + Cu、EMC + Die、EMC + Die + Cu、Glass + Cu、Glass、PP、EMCを含み、段階的な圧力と回転速度制御で研磨を最適化できます。Reclaim CMPはdry-in/dry-out（DIDO）の全自動ウェハ研磨を行い、各Polishテーブルは独立運転またはBypassで停止でき、工程スケジュールはparallel独立運転またはseries連動運転を選べます。Reclaim CMPは多ゾーン・多段押圧と統合多段洗浄も備え、主用途はウェハ再生、Supported sizeはØ300mm、Polishing materialはSilicon (Si)です。Panel Polisherの上下研磨盤は高い圧縮強度と引張強度を持つ特殊鋼で変形を抑え、自動圧力補正で安定した研磨圧力を維持し、自動LD/ULDシステムで装置利用率を高めます。Wet Process装置は槽、配管、機構に防爆・静電気放散設計を適用し、CO₂消火システムを統合できます。ソフトウェアはGPMが自社開発し、プロセスおよび装置部門の要求に応じて即時変更できます。調整可能なBench流場、上下Agitation、ウェハ回転装置により、反応速度向上、剥離能力向上、エッチングレート均一性改善、現像均一性最適化を図ります。Prober電気テストシステムは半導体集積受動部品の電気検査に使用され、半導体装置ラインに明示された電気テスト機能を加えます。
対応領域・製品
- 半導体 AOI 自動光学検査装置
- ダイシング前後ウェーハ外観光学検査
- Glass Wafer/Bare Wafer 表面検査
- 全自動白色光干渉 3D 計測
- 3D NIR 透過検査
- Strip 平面研削装置
- パネル用 In-feed Grinder 装置
- Panel Polisher 装置
- Reclaim CMP ウェーハ研磨装置
- Wet Process ウェットエッチング装置
- Prober 電気特性テストシステム
- AOI 向け AI 自動欠陥検出・分類
- 半導体装置の設計・製造・組立・試験ワンストップ対応