基本資料
| 攤位 | N0662 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gpmcorp.com.tw |
公司簡介
均豪精密工業股份有限公司成立於 1978 年並建立自有 GPM 品牌，1998 年於 Taiwan Stock Exchange 掛牌，TWSE: 5443。公司資料列出資本額 1.6 billion and 510 thousand、8 個據點與 65 項得獎紀錄。近五十年來，公司深耕台灣，匯集兩岸資源與研發人才，建立工程研發團隊，並發展完整的核心技術。業務範圍包括 Semiconductor Advanced Processing Equipment、AOI & Metrology Equipment、Flat Panel Display Processing Equipment、AI Robotics System 與 Consultant service。憑藉製程技術、研發、生產及製造能力，均豪精密工業股份有限公司表示已進入 LCD、SEMI、PCB 與智慧自動化等重要產業的核心供應鏈。透過 G2C Alliance，公司提供更完整的產品與服務組合，並特別聚焦先進半導體封裝市場。均豪精密工業股份有限公司與客戶進行共同開發與製程需求規劃，並將自身角色描述為提供製程與技術的 total solutions，同時持續提升技術與服務品質。公司也將持續進入新產業與強化水平合作列為漸進轉型的一部分，以協助客戶提升企業競爭力。均豪精密工業股份有限公司總部位於新竹科學園區，並在中部科學園區、土城工業區與中國蘇州設有創新研發中心及生產基地。服務據點涵蓋台灣、中國東部、中部、南部、北部與東南亞，公司並建置 24 小時 on-call 售後服務系統，以協助客戶解決生產問題。明列服務架構涵蓋品質（Q）、交期（D）、技術（T）、成本（C）與服務（S），目標是提供 total solutions 與最大生產效率的設備。透過持續研發，公司表示已取得多項新型與發明專利，並獲得經濟部、新竹科學園區管理局與中部科學園區管理局等單位的多項獎項。均豪精密工業股份有限公司也表示獲得世界級企業的肯定與支持，同時持續開發製造製程與設備技術，服務既有與新興產業。
展出產品
在半導體領域，均豪精密工業股份有限公司具備 48 年 IC 製程暨檢測設備與模具研製經驗，運用集團資源及核心技術掌握 IC 取放與成型相關技術，並提供從設計、製造、組裝到測試的一條龍服務。半導體產品類別包括 AOI 自動光學檢測設備、Grinding 平面研磨設備、Polisher 平面拋光設備、Wet Process 濕蝕刻設備與 Prober 電性測試系統。AOI 平台可針對不同製程客製化調整檢測需求，並包含人工智能自動缺陷檢測與分類。AOI 產品範圍包括晶圓／切割後晶圓外觀光學檢查機、Glass Wafer/Bare Wafer 表面檢查機、全自動白光干涉量測設備與 3D NIR 穿透式檢查機。AOI 範圍明列 Wafer Size 4"~12"、panel size ~700mm x700mm，一般 Inspection Items 包括 Surface defect、probe mark、RDL、bump、pillar 與 metrology。晶圓／切割後晶圓外觀光學檢查機用於先進封裝製程的晶圓切割前後瑕疵檢查，提供引導式操作介面、即時模擬檢測，以及人工智慧自動缺陷檢測與分類。其明列外觀檢查項目包括 Particles、Dimples、Pimples、Scratches、Chips、Broken、Crack、Stain 與 Residual。Glass Wafer/Bare Wafer 表面檢查機適用先進封裝製程的 Carrier Wafer 或 Bare Wafer，涵蓋 Prime、Test、Reclaim，並以 Color-One-Scan 與人工智慧架構進行瑕疵類型分類。該系統列出 Topography repeatability 0.12nm，Measurement items 包括 Roughness、Step height、Film thickness、Surface topography 與 CD。全自動白光干涉量測設備提供高速、非接觸式 3D 表面形貌量測，可用於圖塊高度、細線路線高、線寬、線距、薄膜分析、次奈米表面形貌，以及半導體前後段量測。3D NIR 穿透式檢查機涵蓋晶圓切割後隱崩自動光學檢查與 TGV 製程穿透式 3D 檢查，具非破壞性高穿透深度三維成像，並可解析三維尺寸結構資訊。其 3D NIR 功能可在不需介質的情況下穿透包含 DAF 的切割膜，並以 AI 輔助自動尺寸量測與瑕疵識別；Dicing 檢查項目包括 inner crack、side wall crack、topside crack、backside crack 與 dicing slant。TGV 量測項目包括 Panel Dimension、surface appearance、laser modificaion qulity、TGV etching metrologies、seed layer qulity 與 glass dicing qulity。Strip Grinder 支援自動厚度量測與全版量測、自動砂輪修銳與厚度自動補償、多模式供水系統的外部供水或循環供水模式，以及使用 TCG+NCG 的接觸式加非接觸式厚度量測機制。其高產出配置可使用 X4L 同時研磨四條，直接對應四條同步研磨能力。In-feed Grinder 提供全自動面板級研磨，上下主軸皆採高精度氣靜壓主軸，透過 In Process Gauge 進行線上厚度即時量測，並將粗磨與細磨獨立配置以提升生產彈性。In-feed Grinder 的 Maximum supported size 為 700*700mm，Grinding materials 包括 EMC、EMC + Cu、EMC + Die 與 EMC + Die + Cu。Strip 平面研磨機的 Maximum supported size 為 195*300mm，提供 magazine in / magazine out 的全自動封裝條研磨，以 Non Contact Gauge+Touch Contact Gauge 進行厚度自動量測與補償，可選純水或切削液雙冷卻水系統，並支援粗磨加細磨的彈性製造。Panel Polisher 的 Maximum supported size 為 700*700mm，Polishing materials 包括 EMC + Cu、EMC + Die、EMC + Die + Cu、Glass + Cu、Glass、PP 與 EMC，並可用分段壓力與轉速控制進行拋光最佳化。Reclaim CMP 提供全自動晶圓拋光與乾進乾出（DIDO）；各 Polish 桌可獨立生產或以 Bypass 關閉，製程調度可讓各桌 parallel 獨立生產或 series 連動生產。Reclaim CMP 也具多區域、多段下壓能力與整合多段清潔系統，主要應用為晶圓再生，Supported size 為 Ø300mm，Polishing material 為 Silicon (Si)。Panel Polisher 的上下拋光盤使用高抗壓與高抗拉強度的特殊鋼材以減少使用後變形，自動壓力補償可維持穩定拋光壓力，並整合自動 LD/ULD 系統以提高設備利用率。Wet Process 設備在全機槽體、管路與機構採用防爆與導靜電設計，並可整合消防 CO₂ 系統。其軟體由 GPM 自行開發，可依製程與設備部門需求即時修改。可調整 Bench 流場、上下 Agitation 與晶圓旋轉裝置，以增加反應速率、提升剝膜能力、改善蝕刻率均一性並優化顯影均勻度。Prober 電性測試系統用於量測半導體積體被動元件電性檢查，使半導體設備範圍包含具名的電性測試功能。
能力與產品項目
- 半導體 AOI 自動光學檢測設備
- 晶圓切割前後外觀光學檢查
- Glass Wafer/Bare Wafer 表面檢查
- 全自動白光干涉 3D 量測
- 3D NIR 穿透式檢查
- Strip 平面研磨設備
- Panel In-feed Grinder 設備
- Panel Polisher 設備
- Reclaim CMP 晶圓拋光設備
- Wet Process 濕蝕刻設備
- Prober 電性測試系統
- AOI AI 缺陷自動檢出分類
- 半導體設備一站式設計製造組裝測試