기본 정보
| 부스 | N0662 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gmmcorp.com.tw |
회사 소개
Gallant Micro. Machining Co., Ltd.는 정밀 전자 금형, 자동화 기계 및 장비 금형용 정밀 부품의 설계와 제조를 전문으로 하며 반도체 생산 장비와 금형의 연구개발, 제조 및 판매도 수행합니다. 회사의 반도체 사업은 GPM의 Semiconductor Business Unit과 Suzhou Gallant Precision Machinery Co., Ltd.에서 시작되었고 이 부문들은 2011년 3월 1일 정식으로 분할되어 Gallant에 통합되었습니다. 2011년 통합을 통해 반도체 제조용 전공정 및 후공정 패키징과 검사 장비를 제공하는 역량이 확대되었습니다. 주요 사업과 제품 범위는 반도체 공정 장비, 반도체 검사 장비, 레이저 응용 장비, 정밀 기계 및 정밀 금형을 포함합니다. Gallant Micro. Machining Co., Ltd.는 Tucheng Industrial Park에 본사를 두고 Tai Yuen Hi-Tech Industrial Park에 혁신 R&D 센터, 쑤저우에 제조 거점을 운영합니다. 서비스 거점은 대만, 중국, 일본, 한국 및 동남아시아에 걸쳐 있어 반도체 장비와 정밀 금형 사업을 여러 아시아 제조 시장에서 지원합니다. 분업 방식은 자원과 생산 공유, 핵심 기술 강화, 시장 확대, 대만·홍콩·중국의 현지 서비스 개선을 목표로 합니다. Gallant Micro. Machining Co., Ltd.는 2017년 6월 ISO 9001 국제 품질 인증을 취득했고 2018년 10월 23일 Taipei Exchange에 Stock Code 6640으로 상장했습니다. 회사는 대만 특허 100건과 중국 특허 72건을 보유한다고 밝히며 반도체 금형, 패키징 장비 및 첨단 패키징 기술 개발을 계속하고 있습니다. 기술 개발 방식에는 신흥 반도체 공정용 장비 개발, 제품 성능의 지속적 향상, 고객의 수주 경쟁력 강화를 지원하기 위한 제품 전략이 포함됩니다. Gallant Micro. Machining Co., Ltd.는 정부 연구기관과 산학 조직과 함께 첨단 패키징 장비의 핵심 기술을 개발하고 시스템 통합 역량을 통해 국제 모듈 공급업체의 강점을 결합합니다. 회사는 10년 연속 수익성을 유지했다고 밝히며 핵심 제품 라인을 강화하는 동시에 중국 시장으로 사업을 확대하고 있습니다. 주요 고객에는 TSMC, SPIL, ASE 및 기타 주요 반도체 제조사가 포함되어 여러 대형 반도체 생산 기업과 명시된 고객 관계를 갖고 있습니다. 최근 Gallant Micro. Machining Co., Ltd.는 3DIC 및 기타 첨단 패키징 기술로 확장하고 핵심 역량을 전기 테스트와 5G의 새로운 기회에 적용하고 있습니다.
전시 제품
첨단 반도체 패키징을 위해 Gallant Micro. Machining Co., Ltd.는 정밀 픽앤플레이스 장비, 자동 레이저 마킹기, 자동 펀칭 및 성형기, 정밀 금형과 기계 장비를 공급합니다. 더 넓은 패키징 장비 범위에는 고정밀 다이 소터, 다이 본더, 트림 및 폼 장비, 자동 몰딩 장비, 광전자 기술을 통합한 레이저 마킹 시스템과 광학 검사 장비가 포함되어 첨단 패키징 공정 요구에 대응합니다. 제품군에는 Chip Sorter, Die Bonder, 레이저 마킹기, 펀칭 및 성형 장비, 몰딩 장비, 절단 성형 장비, 열압착 장비와 정밀 금형도 포함됩니다. KB-9150 Die Bonder는 3D IC 공정을 위해 설계되었고 bond head 설계와 유연한 웨이퍼 및 기판 핸들링을 결합하며 standard load port, MCLP, EFEM을 지원하고 데이터 추적, 보고 및 맞춤형 장비 통신 기능을 제공합니다. KB-9150 사양은 Face Down Chip Size 0.5x0.5~40x40mm, 옵션 40x40mm~70x70mm, Chip Thickness 0.1mm to 1mm, Dipping Force 1~20N, Bonding Force 1N~300N, Accuracy < 3um입니다. KB-9150의 Wafer와 Glass Carrier Load/ Unload에는 EFEM, OHT, Load port가 제시되어 소재 핸들링에 여러 자동화 인터페이스 선택지를 제공합니다. KB-9300 Die Bonder도 3D IC 공정을 위해 설계되었으며 유연한 웨이퍼 및 기판 핸들링, 데이터 추적과 보고, 맞춤형 장비 통신을 제공합니다. KB-9300은 12" Wafer(w/ frame)를 지원하고 Bonding Accuracy < 3 um, Bonding Force 1N~300N, Chip Thickness 25um~2000um이며 Chip Size는 1x1mm~29x29mm(option)와 40x40mm~100x100mm입니다. KB-9X00 Die Bonder는 Fan out 및 2.5D/ 3D IC 공정을 위해 설계되었고 standard load port, MCLP, EFEM을 이용한 유연한 웨이퍼 및 기판 핸들링, 데이터 추적과 보고, 맞춤형 장비 통신, Accuracy < 3um을 제공합니다. KS-812 Chip Sorter는 2, 3, 4인치 tray를 빠르게 전환할 수 있고 연속 tray 운전을 위한 Dual feeder, 고속 고신뢰성 선형 Pick & Place 모듈, 입자 방지 tray transfer 설계를 갖습니다. KS-812는 Pick & Place 공정 중 실시간 chip backside inspection을 옵션으로 추가할 수 있고 3 또는 6 bins 자동 bin sorting을 제공하며 Wafer mapping, Easy mapping, File mapping 기능을 갖습니다. KS-812 사양에는 X, Y 정확도 ±50μm, θ ± 0.5°, Input 및 Output Load/ Unload Automatic, pick and place delay time을 제외한 Cycle Time ≦ 0.6 sec, 2", 3", 4" Chip tray, Die Thickness 0.2mm~0.7mm, Wafer Size 12" Standard와 8" option이 포함됩니다. KS-812 Chip Size는 0.5mm~35mm이며 10 ≦ chip dimension (L/W) ≦ 55 조건도 제시되고 Binning Capability는 Single bin, option으로 3 또는 6 bins입니다. KS-856 / 852 Chip Sorter는 chip sorting을 위한 고속 6S inspection solution으로 Face Down／Face Up 용도를 전환하는 flip function과 0.5-50mm large die size inspection 범위를 제공합니다. KS-856 / 852는 waffle pack, JEDEC tray, tape reel을 위한 유연한 Load/ Unload 옵션을 제공하고 Die Thickness Measurement도 옵션으로 제공합니다. 사양은 X, Y = ± 30μm, θ= ± 0.2°, 2", 3", 4" tray, Input과 Output Load/ Unload Automatic, process time을 제외한 Cycle Time ≦ 0.3 sec/ chip입니다. KS-856 / 852의 Chip Size는 0.5mm~20mm이고 option으로 ~2 x 50mm 또는 customized, Die Thickness는 0.10mm~2mm와 2mil option, Binning Capability는 3 bins와 6 bins option, Wafer Size는 12" Standard와 8" option입니다. 검사에서는 Topside / Backside Insp에 Chipping, Crack, Residue glue, Defect size > 10um, Side Wall Inspection에 Chipping, Crack, Defect size > 10um을 제시하고 Pick up Force는 50~150g입니다. Mapping 기능에는 Easy mapping, File mapping, Barcode auto loading이 포함되어 chip sorting과 inspection 작업 흐름에 자동 식별과 mapping 지원을 추가합니다.
역량 및 제품
- 정밀 전자 금형 설계·제조
- 자동화 기계 설계·제조
- 반도체 전·후공정 패키징 장비 제조
- 고정밀 Die Sorter 제조
- 3D IC Die Bonder 제조
- 자동 레이저 마킹 장비 제조
- Trim & Form 성형 장비 제조
- 반도체 자동 몰딩 장비 제조
- 반도체 광학 검사 장비 제조
- 칩 분류용 고속 6S 검사