기본 정보
| 부스 | N0662 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gmmcorp.com.tw |
회사 소개
1995년에 설립된 GMM은 정밀 전자 금형, 자동화 기계 및 장비 금형의 정밀 부품 설계와 제조를 전문으로 합니다. 반도체 산업과 시장이 점차 성숙하고 안정적으로 성장함에 따라, 2011년 GPM에서 분사된 ‘IC Business Unit’와 합병하여 고객에게 반도체 제조용 전공정 및 후공정 패키징·검사 장비를 완전하게 제공합니다. 주요 제품군에는 반도체 공정 장비, 반도체 검출 장비, 레이저 응용 장비, 정밀 기계 및 정밀 금형이 포함됩니다. 분업을 강화하여 자원 공유, 생산 공유, 핵심 기술 향상, 시장 확대, 대만, 홍콩, 중국에서의 현지화 서비스 개선을 추진함으로써 전반적인 기업 운영 성과를 높이고자 합니다. 주요 제품: 칩 소터/ 다이 본더/IC 패키징용 툴링 및 장비 / 레이저 마킹 /추가 모델 / 몰딩/ 다이 세트 / 툴링
전시 제품
전문 반도체 장비 공급업체 반도체 첨단 패키징용 정밀 픽앤플레이스 장비 자동 레이저 마킹기 자동 펀칭·성형기 정밀 금형 및 기계 장비 Gallant Micro. Machining은 반도체 금형 및 패키징 장비 분야에서 40년 넘게 역량을 축적해 왔으며, 깊이 있는 기술력과 제품 역량을 보유하고 있습니다. 주요 제품에는 고정밀 다이 소터, 다이 본더, 펀칭·성형기, 자동 몰딩기, 그리고 광전자 기술을 통합한 레이저 마킹기와 광학 검사 장비가 포함되어 첨단 패키징 공정의 요구를 전면적으로 충족합니다.
역량 및 제품
- 정밀 전자 금형 설계 및 제조
- 자동화 기계 설계·제조
- 첨단 패키징 정밀 픽앤플레이스 장비
- 고정밀 다이 소터
- 다이 본더
- 자동 펀칭 성형기
- 자동 몰딩기
- 레이저 마킹 및 광학 검사 장비