基本資料
| 攤位 | N0662 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gmmcorp.com.tw |
公司簡介
均華精密工業股份有限公司專精於精密電子模具、自動化機械及設備模具精密零件的設計與製造，也從事半導體生產設備與模具的研發、製造及銷售。公司的半導體業務源自 GPM 的 Semiconductor Business Unit 與 Suzhou Gallant Precision Machinery Co., Ltd.，這些單位於 2011 年 3 月 1 日正式分割並整合至均華，2011 年的整合也擴大公司為半導體製造提供前段與後段封裝及檢測設備的能力。主要業務與產品範圍涵蓋半導體製程設備、半導體檢測設備、雷射應用設備、精密機械與精密模具。均華精密工業股份有限公司總部位於土城工業區，在台元科技園區設有創新研發中心，並於蘇州設有加工製造廠區。公司服務據點涵蓋台灣、中國、日本、韓國及東南亞，使半導體設備與精密模具業務在多個亞洲製造市場具有服務布局。公司的分工模式用於共享資源與生產、強化核心技術、拓展市場，並改善台灣、香港與中國的在地化服務。均華精密工業股份有限公司於 2017 年 6 月通過 ISO 9001 國際品質認證，並於 2018 年 10 月 23 日在 Taipei Exchange 掛牌，股票代號 6640。公司表示持有 100 項台灣專利與 72 項中國大陸專利，並持續發展半導體模具、封裝設備與先進封裝技術。其技術發展模式包含開發新興半導體製程設備、持續提升產品效能，以及以產品策略協助客戶強化接單競爭力。均華精密工業股份有限公司與政府研究機構及產學組織合作開發先進封裝設備的關鍵技術，並透過系統整合能力結合國際模組供應商的優勢。公司表示已連續十年維持獲利，並持續強化核心產品線，同時拓展中國市場。主要客戶包括 TSMC、SPIL、ASE 及其他一線半導體製造商，使公司與多家大型半導體生產企業具有具名客戶關係。近年均華精密工業股份有限公司進一步拓展 3DIC 與其他先進封裝技術，並將核心能力運用於電測與 5G 的新興機會。
展出產品
針對半導體先進封裝，均華精密工業股份有限公司供應精密取放設備、自動雷射刻印機、自動沖切成型機、精密模具及機械設備。更廣泛的封裝設備範圍包括高精度晶粒挑揀機、黏晶機、沖切成型機、自動封膠機，以及整合光電技術的雷射刻印系統與光學檢測設備，用於對應先進封裝製程需求。產品家族還包括晶片挑選機、黏晶機、雷射刻印機、沖切／成型設備、封膠機、切割成型設備、熱壓機與精密模具。KB-9150 Die Bonder 為 3D IC 製程設計，結合 bond head 設計與彈性的晶圓及基板搬送，可採 standard load port、MCLP、EFEM，並提供資料追溯、報告及客製化設備通訊功能。KB-9150 規格列出 Face Down 晶片尺寸 0.5x0.5~40x40mm，選配範圍 40x40mm~70x70mm，晶片厚度 0.1mm to 1mm，Dipping Force 1~20N，Bonding Force 1N~300N，精度 < 3um。KB-9150 的晶圓與 Glass Carrier Load/ Unload 介面均列為 EFEM、OHT、Load port，為材料搬送提供多種具名自動化介面選擇。KB-9300 Die Bonder 同樣針對 3D IC 製程設計，提供彈性晶圓及基板搬送、資料追溯與報告，以及客製化設備通訊功能。KB-9300 支援 12" Wafer（w/ frame），Bonding Accuracy 為 < 3 um，Bonding Force 為 1N~300N，Chip Thickness 為 25um~2000um，Chip Size 則列出 1x1mm~29x29mm（option）與 40x40mm~100x100mm。KB-9X00 Die Bonder 針對 Fan out 與 2.5D/ 3D IC 製程設計，具 standard load port、MCLP、EFEM 的彈性晶圓與基板搬送、資料追溯與報告、客製化設備通訊，以及 < 3um 的精度。KS-812 Chip Sorter 可快速切換 2、3、4 吋 tray，採雙 feeder 支援連續 tray 操作，並使用高速可靠的線性 Pick & Place 模組與防粒子 tray transfer 設計。KS-812 可選配在 Pick & Place 製程中進行即時晶片背面檢查，提供 3 或 6 bins 的自動分 bin 系統，並具有 Wafer mapping、Easy mapping 與 File mapping 功能。KS-812 明列規格包括 X、Y 精度 ±50μm、θ ± 0.5°，Input 與 Output Load/ Unload 均為 Automatic，Cycle Time ≦ 0.6 sec 且不含 pick and place delay time，支援 2"、3"、4" Chip tray，Die Thickness 0.2mm~0.7mm，Wafer Size 為 12" Standard 並可選配 8"。KS-812 的 Chip Size 列為 0.5mm~35mm，並標示 10 ≦ chip dimension (L/W) ≦ 55 的尺寸條件，Binning Capability 為 Single bin，另可選配 3 或 6 bins。KS-856 / 852 Chip Sorter 是高速 6S 晶片分選檢查方案，具 Face Down／Face Up 可切換翻轉功能，並列出 0.5-50mm 的大型 die inspection 範圍。KS-856 / 852 針對 waffle pack、JEDEC tray、tape reel 提供彈性 Load/ Unload 選項，並可選配 Die Thickness Measurement。其規格列出 X、Y = ± 30μm、θ= ± 0.2° 的精度，支援 2"、3"、4" tray，Input 與 Output Load/ Unload 均為 Automatic，Cycle Time 為 ≦ 0.3 sec/ chip 且不含 process time。KS-856 / 852 的 Chip Size 為 0.5mm~20mm，選配 ~2 x 50mm 或 customized，Die Thickness 為 0.10mm~2mm 並可選配 2mil，Binning Capability 為 3 bins 並可選配 6 bins，Wafer Size 為 12" Standard 並可選配 8"。檢查項目方面，KS-856 / 852 的 Topside / Backside Insp 包含 Chipping、Crack、Residue glue 與 Defect size > 10um，Side Wall Inspection 包含 Chipping、Crack 與 Defect size > 10um，Pick up Force 為 50~150g。其 Mapping 功能包括 Easy mapping、File mapping 與 Barcode auto loading，為晶片分選與檢查流程加入自動辨識與 mapping 支援。
能力與產品項目
- 精密電子模具設計製造
- 自動化機械設計製造
- 半導體前後段封裝設備製造
- 高精度 Die Sorter 製造
- 3D IC Die Bonder 製造
- 自動雷射打標機製造
- Trim & Form 成型設備製造
- 半導體自動封膠成型機製造
- 半導體光學檢測設備製造
- 晶粒高速 6S 檢測分選