基本資料
| 攤位 | N0662 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Wafer Identification; Marking Equipment · Package Test Systems |
| 網站 | www.gmmcorp.com.tw |
公司簡介
GMM 成立於 1995 年，專精於精密電子模具、自動化機械及設備模具精密零件的設計與製造。隨著半導體產業與市場逐漸成熟並穩定成長，我們於 2011 年與自 GPM 分割出的「IC 事業群」合併，為客戶提供完整的半導體製造前段與後段封裝及檢測設備。我們的主要產品範圍包括半導體製程設備、半導體檢測設備、雷射應用設備、精密機械與精密模具。透過強化分工，我們期望在台灣、香港與中國共享資源、共同生產、提升核心技術、拓展市場並改善在地化服務，以提升整體企業營運績效。主要產品：晶片分類機 / 黏晶機 / IC 封裝用治具與設備 / 雷射雕刻 / 更多機型 / 模塑 / 模座 / 治具
能力與產品項目
- Die Bonder 固晶機
- IC 封裝用工具與設備
- 半導體前段封裝設備
- 半導體後段封裝與檢測設備
- 半導體製造設備用自動化機械
- 成型模組與 IC 封裝治具
- 晶圓識別與封裝用雷射標記設備
- 晶片分類機
- 精密電子模具