基本情報
| ブース | J3146 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | galaxies.com.tw/en_us |
会社概要
Galaxy Technology Development Company は 2011 年に設立され、材料、加工装置、システム統合、技術サービスを通じてグリーンエネルギー技術産業チェーンの発展と統合に注力しています。切断、貼合、研削、研磨、測定工程向けの材料と加工装置を供給し、SiC、GaN、Silicon などの半導体、LED、精密セラミックス、宝石、関連精密産業に適用しています。国内外の先進パートナーと新製品、新技術、新用途を共同開発し、体系的な技術統合によって新製品向けプロセス技術を提供します。顧客サービスと技術協力の範囲は、台湾、米国、ドイツ、英国、フランス、中国、日本、韓国、シンガポール、マレーシア、ベトナムなどに広がります。顧客要求に沿って社内外の協力先をつなぐことをサービス方針とし、専門技術のシステム統合と技術サービスを提供する Total Solution Provider をブランドイメージとしています。使用材料と完成品は環境基準に適合し、製品製造はゼロ汚染と環境配慮を目標にするとしています。事業はプロセス材料、装置、受託加工、技術統合、測定を組み合わせ、電子デバイス設計ではなくウエハ、基板、硬質材料の加工を中心とします。
展示製品
ウエハ接合・薄化では、媒体を用いてウエハをキャリアプレートに接合し、その後に研削、研磨、その他の薄化処理を行って歩留まり損失の低減を図ります。研磨は、後工程の半導体デバイスの信頼性と性能を支える平坦で滑らかなウエハ表面を得ることを目的とし、必要な表面特性と品質を得るため精密な制御を行います。研磨と CMP では、化学反応と機械摩擦を組み合わせ、研磨パッド、スラリー、圧力を使って余分な材料と表面欠陥を除去し、平坦度と表面品質を高めます。CMP 消耗材には CMP60、CMP160 などの CMP Slurry があり、ナノスケール研磨粒子と特殊基材調製を用い、低研磨材含有量、高純度、微細粒径などの特性を示します。CMP Polishing Pad は flat や lattice など複数の表面選択肢を提供し、CMP polishing liquid と組み合わせて加工面粗さの要求に対応します。Mavlipa G3 Nanoparticle Analyzer は半導体 CMP slurry metrology 向けの第3世代システムで、高濃度不透明な Ceria や Silica を含む各種スラリーについて、リアルタイム、無希釈で Particle Size Distribution と Large Particle Count を測定します。G3 は希釈せずスラリーの自然状態を測定し、希釈による凝集誤差を避け、サンプル流をループに戻して原料を節約できます。特許 Multi-Sensor Technology（MSOPS）は 9 桁の濃度範囲を持ち、背景散乱抑制は不透明溶液で光学濁度の制約を回避し微小な粒子変化を捉えるために設計されています。特許 Low/High Flow Operation は流量条件を自動最適化し、slurry Main Mode と PSD の LPC portions を同時に捉え、Gen3 detection algorithms は追加の数学モデルや複雑な校正なしでリアルタイムデータを提供します。接液部は Teflon、Sapphire、Kalrez で構成し、化学安定性と金属イオン汚染防止を図ります。用途には、配合 R&D、輸送・保管・混合後の Incoming Quality Assurance、24/7 in-line Statistical Process Control、フィルター故障やシステム異常を検出する slurry-loop monitoring、polishing platen 前で異常な大粒子を捕捉する Point of Use detection が含まれます。検出サイズは 100 nm、最小 80 nm から >5 μm、最大濃度は 3 x 10⁹ particles/ml です。SiC プロセスでは、切断、研削、研磨向け材料と装置、受託加工を提供し、戦略パートナーと新材料開発・体系的技術統合を進めます。SiC は wide-bandgap、低導通損失、高耐圧、高スイッチング周波数を持つ材料として、宇宙開発、通信基地局、自動車エンジン、高周波デバイスにも利用されます。GaN では研削・研磨材料と加工装置、受託加工を提供し、戦略パートナーと新材料を開発します。GaN も wide-bandgap、低導通損失、高耐圧、高スイッチング周波数を持ち、特殊ハイテク分野で SiC と競合すると説明されます。Silicon wafers / GaAs では、光通信と 3D sensing 向け VCSELs 統合に特に対応する技術を開発し、新プロセス技術と人材を組み合わせて各種半導体材料の研削・研磨量産工程を進めています。Sapphire 工程はワックス、研削、研磨、wafer thinning を含み、ウエハ裏面薄化では Galaxy の装置と消耗材を組み合わせて生産性向上とコスト低減を目指します。Quartz と Glass の加工では、洗浄、研削、微細研削、研磨、洗浄、検査を行い、砥粒、工具、研磨剤を使って平滑性、高い表面精度、平坦度を得て、光学デバイス、光ファイバー通信、半導体製造に対応します。
対応領域・製品
- 半導体ウェーハ薄化加工
- CMP Slurry 供給
- CMP Polishing Pad 供給
- CMP 用ナノ粒子分析装置供給
- CMP Slurry のリアルタイム粒径・大粒子測定
- SiC 切断・研削・研磨材料設備供給
- GaN 研削・研磨材料設備供給
- Sapphire ウェーハ研削・研磨・薄化
- 石英・ガラス研削研磨加工
- 切断・研削・研磨・測定プロセス設備統合