基本資料
| 攤位 | J3146 |
| 國別 | TW |
| 網站 | galaxies.com.tw/en_us |
公司簡介
凱勒斯科技股份有限公司成立於 2011 年，專注於綠能科技產業鏈的發展與整合，業務結合材料、加工設備、系統整合與技術服務。公司供應切割、貼合、研磨、拋光與量測等製程所需的材料與加工設備，應用涵蓋 SiC、GaN、Silicon 等半導體，以及 LED、精密陶瓷、寶石與相關精密產業。凱勒斯科技股份有限公司與國內外先進夥伴合作開發新產品、新技術與新應用，並透過系統化技術整合提供新產品所需的製程技術。客戶服務範圍與技術合作關係遍及台灣、美國、德國、英國、法國、中國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、越南等地。公司的服務宗旨著重串聯內外部協力夥伴以完成客戶需求，品牌定位為提供專業科技系統整合與技術服務的 Total Solution Provider。公司表示所使用的物料來源與完成的成品皆符合環保標準，產品製造方向以零汙染及友善環境為目標。整體業務把製程材料、設備、委託加工、技術整合與量測結合，重點在晶圓、基板與硬材料加工，而非電子元件設計。
展出產品
晶圓鍵合與薄化方面，凱勒斯科技股份有限公司利用介質將晶圓與載片貼合，再進行研磨、拋光與其他薄化作業，以降低良率損失。拋光目的是取得平整光滑的晶圓表面，支援後續半導體器件的可靠性與性能，製程需要精密控制以達到所需表面特性與品質。拋光與 CMP 結合化學反應及機械磨擦，利用拋光墊、研磨液與施加壓力去除多餘材料和表面缺陷，提高晶圓平整度與表面品質。CMP 耗材包括 CMP60、CMP160 等 CMP Slurry，使用奈米級研磨粒子與特殊基材配方，具低研磨料含量、高純度、細粒徑等特性。CMP Polishing Pad 提供多種表面選項，例如 flat 與 lattice，搭配 CMP polishing liquid 以改善加工表面粗糙度。Mavlipa G3 Nanoparticle Analyzer 是針對半導體 CMP slurry metrology 的第三代系統，可對各類研磨液提供即時、免稀釋的 Particle Size Distribution 與 Large Particle Count 量測，包括高濃度不透明 Ceria 或 Silica 溶液。G3 可在不稀釋狀態下量測，避免稀釋造成的聚集誤差，並讓樣品流返回循環以節省原料。其專利 Multi-Sensor Technology（MSOPS）涵蓋 9 個數量級濃度範圍，背景散射抑制功能則針對不透明溶液設計，可突破光學混濁限制捕捉細微粒子變化。專利 Low/High Flow Operation 可自動切換流量條件，同時擷取 slurry Main Mode 與 PSD 的 LPC portions；Gen3 detection algorithms 可直接提供即時資料流，不需額外數學模型或複雜校正。所有接液部件使用 Teflon、Sapphire 與 Kalrez，以維持化學穩定並避免金屬離子污染。應用包括配方研發、運輸儲存或混合後的 Incoming Quality Assurance、24/7 in-line Statistical Process Control、監控濾芯故障或系統異常的 slurry-loop monitoring，以及在 polishing platen 前攔截異常大顆粒的 Point of Use detection。量測範圍標示為 100 nm（最低 80 nm）至 >5 μm，最大濃度達 3 x 10⁹ particles/ml。SiC 製程供應切割、研磨與拋光所需材料及設備，也提供委託加工，並與策略夥伴共同開發新材料及進行系統化技術整合。SiC 具有 wide-bandgap、低導通損失、高崩潰電壓與高切換頻率特性，應用延伸至航太探索、電信基地台、汽車引擎與高頻元件。GaN 製程則提供研磨、拋光材料與加工設備及委託加工，並與策略夥伴開發新材料。GaN 同樣具有 wide-bandgap、低導通損失、高崩潰電壓與高切換頻率等特性，並被描述為在特殊高科技領域與 SiC 競爭的材料。Silicon wafers / GaAs 方面，公司特別針對光通訊與 3D sensing 的 VCSELs 整合開發技術，並結合新製程技術與人力資源，發展各種半導體材料研磨與拋光量產製程。Sapphire 製程涵蓋上蠟、研磨、拋光與 wafer thinning，晶圓背面薄化搭配凱勒斯機台及耗材，以提升客戶產能並降低生產成本。Quartz 與 Glass 製程則經過清洗、研磨、精磨、拋光、再清洗與檢查，使用研磨材料、工具與拋光劑取得平滑表面、高表面精度與平坦度，應用於光學元件、光纖通訊與半導體製造。
能力與產品項目
- 半導體晶圓薄化加工
- CMP Slurry 供應
- CMP Polishing Pad 供應
- CMP 奈米粒子分析儀供應
- CMP Slurry 即時粒徑與大粒子量測
- SiC 切割研磨拋光材料設備供應
- GaN 研磨拋光材料設備供應
- Sapphire 晶圓研磨拋光薄化
- 石英與玻璃研磨拋光加工
- 切割研磨拋光量測製程設備整合