基本資料
| 攤位 | I2006 |
| 國別 | TW |
| 網站 | expo.semi.org/taiwan2026/public/eBooth.aspx?BoothID=652089 |
公司簡介
研德企業有限公司亦以 Gain-Tek Corporation 名稱呈現，是台灣半導體封裝與測試材料及量測產品的供應與製造公司。公司成立於 1997 年，專注於 Sensofar、共聚焦顯微鏡、白光干涉儀，以及半導體封裝與測試廠使用的主要材料。Sensofar 指定 Gain-Tek 為台灣獨家總代理，以服務半導體前段、中段與後段的精密量測需求。材料供應範圍包括 IC packaging carrier boards、test wafers、wafer frames 與 BASF thermal caps，結合代理、製造與經銷功能支援封裝測試作業。量測業務面向半導體及相鄰精密產業，涵蓋 3D profilometry、共聚焦量測與白光干涉相關光學量測技術。因此，公司同時提供封測耗材與載板材料、精密量測設備，以及在台灣的經銷與支援，對應製程開發與生產量測需求。
展出產品
封裝與測試材料包括 IC packaging carrier boards、test wafers、wafer frames 與 BASF thermal caps，S neox 則是一款 3D optical profilometer。針對 PCB、半導體、面板、精密模具、被動元件、AI 與 CPO 光學模組等產業，公司可依高度、粗糙度 roughness 與 R 值量測需求，提供從毫米、微米到奈米尺度的對應量測機種。3D 感測頭針對振動、腐蝕性材料等使量測困難的生產環境設計，光學組件不包含移動部件，密封式感測頭可防止碎屑與顆粒進入。除半導體 EFEM 應用外，公司也為 PCB 或面板客戶提供大行程客製化服務，以對應較大範圍的尺寸量測需求。Smart 2 將干涉與共聚焦量測整合於同一量測頭，適用於客戶對橫向分辨率、準確性與重複性有高要求的面測量。S neox 的 3D optical profilometry 與 Smart 2 的干涉加共聚焦方式，使量測產品可同時對應 3D 表面特徵與高要求面量測。封測材料、wafer-frame、test-wafer、BASF thermal-cap 與 Sensofar 台灣經銷共同把耗材和精密量測連結到半導體前段、中段與後段支援。
能力與產品項目
- 毫米至奈米高度、粗糙度與 R 值量測
- 密封式 3D 光學感測頭
- PCB／面板大行程客製量測
- 干涉＋共聚焦測量頭
- 3D 光學輪廓儀供應（S neox）