기본 정보
| 부스 | N1083 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gcmicro.com.tw |
회사 소개
G.C MICRO TECHNOLOGY CO., LTD.는 2009년 대만 타오위안시에서 설립된 접촉 프로브, 고무 팁, 베이클라이트 콜릿, 이젝팅 니들, EFO tools, die-shear tools, wire-pull tools, 반도체 IC 조립 및 LED 칩 제조·패키징용 금속 도가니 전문 제조업체입니다. 또한 ToF 3D imaging용 optical diffuser lenses와 DOE, 열 방출용 고열전도 TCM/TIM 재료, 디바이스 전기 시험용 sockets 등 글로벌 첨단기술 기업의 제품을 대리합니다. 제조와 서비스 범위에는 Pd/Ag/Cu 및 BeCu 합금 접촉 프로브, 플라스틱과 금속 이젝팅 니들 및 모듈, 고무 팁, 베이클라이트 콜릿, 기타 금속 부품, ToF 3D imaging용 diffuser lenses가 포함됩니다. 고객 수요에 따라 제품을 개발하며 mini-LED 칩 선별용 ID < 0.05 mm 고무 팁을 양산한 사례를 제시합니다. 현지 고객 서비스를 위해 쑤저우와 샤먼에 sales/FAE 사무소를 두고 LED와 반도체 IC 테스트 및 조립용 소모재 R&D를 계속하고 있습니다. 2012년 쑤저우 사무소를 설립했고 2014년 ISO-9001을 도입해 인증을 획득했으며 2016년 샤먼 사무소를 설립했습니다. 2021년에는 4,000 m2 신공장을 완공했으며 2017~2020년에는 ID=0.03 mm BAC Vacuum Collets를 양산하고 LED alloy bent-pin probes와 Vacuum Collets 생산능력을 각각 250K/month로 확대했습니다. 2024년에는 반도체 IC 패키징 및 FT 테스트 스테이션용 Vacuum Collets를 개발해 여러 고객이 채택했다고 설명하고 multi-hole porous Vacuum Collets와 Utility Model Patent M667294도 제시합니다. 2025년에는 rhenium-tungsten cantilever probes를 >150K/month의 생산능력으로 양산하고 CoWoS bare-die packaging용 대형 이종재질 Vacuum Collets와 -90℃ 초저온 Vacuum Collets를 개발했으며 동남아시아 시장으로 판매 범위를 확대하고 Utility Model Patents M674460, M677059를 제시합니다. 2026년에는 alloy-material cantilever probes를 >60K/month의 생산능력으로 양산하고 Perimeter Wall-type Vacuum Collets도 양산에 투입했으며 Utility Model Patent M682127을 제시합니다.
전시 제품
반도체 및 LED 툴링 범위에는 접촉 프로브, cantilever probes, vertical probes, 텅스텐 카바이드 및 기타 금속 이젝팅 니들과 모듈, 고무 팁, 베이클라이트 콜릿, EFO tools, die-shear tools, wire-pull tools, 금속 도가니가 포함됩니다. Cantilever와 vertical probe needles는 웨이퍼가 다이로 분리되기 전 웨이퍼 레벨의 칩 프로빙과 테스트에 사용되며, 프로브 카드의 핵심 부품으로 웨이퍼 위 칩 패드에 접촉해 전기 시험을 수행합니다. 일반 cantilever probe 범위는 프로브 직경 50~500 um, 길이 38~102 mm, Sharp 또는 Flat Tip, 팁 직경 6~10 um를 제시합니다. Mechanical Grinding Probe는 P7, H3C, Pd Alloy 재료, 직경 50~250 um, 길이 50~102 mm, Flat Tip, 팁 직경 6~10 um, Semi Matte 표면을 사용합니다. Chemical-etching Probe는 Ni-W, Ni-ReW 재료, 직경 60~500 um, 길이 38~102 mm이며 1.5인치부터 4.0인치 버전을 포함하고 Sharp 또는 Flat Tip, Semi Matte 또는 Polished 표면을 선택할 수 있습니다. Insulation coating은 Ni-W, Ni-ReW, P7 프로브에 적용되며 Polyimide 코팅 두께는 2~5 um입니다. 텅스텐 카바이드 이젝팅 니들은 LED 칩 선별기와 반도체 IC die bonding 조립 공정에 주로 적용되며 다이를 손상시키지 않고 테이프에서 분리하는 데 사용됩니다. 대표적인 rounding type은 길이 17 mm, 직경 0.7 mm, tapering angle 10 degree, tip radius 22 um이고 top-flat type은 길이 17 mm, 직경 0.7 mm, tapering angle 10 degree, Tip SR 50 um입니다. 주요 규격 범위는 직경 0.7 mm(+/- 0.05 mm), 길이 12~17 mm(+/- 0.05 mm, 맞춤 설계 가능), tapering angle 10 degree(+/- 1 degree), tip radius R 12~300 um(맞춤 설계 가능)입니다. 재료는 tungsten carbide, WC: Co (8.3%)이고 경도는 >1600.0 HV3 및 91.5 HRA이며 모든 재료가 SGS RoHS 시험에 적합하다고 설명합니다. 데이터는 교정된 장비로 측정하며 고객 인증 후 상관 확인이 필요하고, 다이 크기와 종횡비 및 손상 방지 요구에 따라 tip radius와 구조 설계를 조정할 수 있습니다. 다수의 rounding type 부품번호는 서로 다른 길이, tapering angle, tip radius, Flat 옵션, color ring 옵션을 제공해 다양한 다이 핸들링 조건에 맞는 형상을 선택할 수 있게 합니다. alloy-material cantilever probes는 >60K/month, rhenium-tungsten cantilever probes는 >150K/month의 생산능력으로 양산됩니다. 더 넓은 범위에는 ToF 3D imaging용 diffuser lenses와 반도체 IC 조립 및 LED 칩 제조·패키징용 소모 부품도 포함됩니다.
역량 및 제품
- 컨택트 프로브 제조
- 캔틸레버 프로브 제조
- 수직 프로브 제조
- 반도체 이젝팅 니들 제조
- 러버 팁 제조
- Bakelite Collet 제조
- EFO 공구 제조
- Die Shear 공구 제조
- Wire Pull 공구 제조
- 금속 도가니 제조
- ToF 3D 이미징용 디퓨저 렌즈 공급
- CoWoS 베어다이 패키징용 Vacuum Collet 제조