基本資料
| 攤位 | N1083 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gcmicro.com.tw |
公司簡介
晶晟精密科技股份有限公司於 2009 年在台灣桃園成立，是接觸探針、橡膠吸嘴、電木夾頭、頂針、EFO tools、die-shear tools、wire-pull tools，以及半導體 IC 組裝與 LED 晶片製造及封裝用金屬坩堝的專業製造商。公司也代理全球高科技供應商產品，包括 ToF 3D imaging 用 optical diffuser lenses 與 DOE、高導熱 TCM/TIM 散熱材料，以及裝置電性測試用 sockets。服務與製造範圍包含 Pd/Ag/Cu 與 BeCu 合金接觸探針、塑膠與金屬頂針及模組、橡膠吸嘴、電木夾頭、其他金屬零件，以及 ToF 3D imaging 用 diffuser lenses。公司依客戶需求投入產品研發，並以 ID < 0.05 mm、用於 mini-LED 晶片分選的橡膠吸嘴作為已導入量產的例子。為提供在地客戶服務，公司在蘇州與廈門設有 sales/FAE 辦公室，並持續研發 LED 與半導體 IC 測試及組裝用耗材。2012 年成立蘇州辦公室，2014 年導入 ISO-9001 並取得認證，2016 年成立廈門辦公室。2021 年完成 4,000 m2 新廠，此前 2017 至 2020 年間量產 ID=0.03 mm BAC Vacuum Collets，並將 LED alloy bent-pin probes 與 Vacuum Collets 產能分別擴充至 250K/month。2024 年開發半導體 IC 封裝與 FT 測試站用 Vacuum Collets，並表示已被多家客戶採用，同年亦開發多孔 porous Vacuum Collets 並取得 Utility Model Patent M667294。2025 年 rhenium-tungsten cantilever probes 進入量產，標示產能 >150K/month，另開發 CoWoS bare-die packaging 用大型異材質 Vacuum Collets 與 -90℃ 超低溫 Vacuum Collets，拓展東南亞市場，並列有 Utility Model Patents M674460、M677059。2026 年 alloy-material cantilever probes 進入量產，標示產能 >60K/month，Perimeter Wall-type Vacuum Collets 也導入量產，並列有 Utility Model Patent M682127。
展出產品
半導體與 LED 工具範圍包括接觸探針、cantilever probes、vertical probes、碳化鎢與其他金屬頂針及模組、橡膠吸嘴、電木夾頭、EFO tools、die-shear tools、wire-pull tools 與金屬坩堝。Cantilever 與 vertical probe needles 用於晶圓切割成晶粒之前的 wafer-level 晶片探測與測試，探針作為 probe card 的關鍵元件，透過接觸晶圓上的晶片 pad 進行電性測試。一般 cantilever probe 規格列有 50 至 500 um 探針直徑、38 至 102 mm 長度、Sharp 或 Flat Tip，以及 6 至 10 um tip diameter。Mechanical Grinding Probe 使用 P7、H3C、Pd Alloy，直徑 50 至 250 um、長度 50 至 102 mm、Flat Tip、tip diameter 6 至 10 um，表面為 Semi Matte。Chemical-etching Probe 使用 Ni-W 與 Ni-ReW，直徑 60 至 500 um，長度 38 至 102 mm，包含 1.5 吋至 4.0 吋版本，tip 可為 Sharp 或 Flat，表面可為 Semi Matte 或 Polished。Insulation coating 可用於 Ni-W、Ni-ReW 與 P7 探針，Polyimide 鍍層厚度 2 至 5 um。碳化鎢頂針主要應用於 LED 晶片分選機與半導體 IC die bonding 組裝製程，用於將 die 從膠帶上釋放並避免損傷。典型 rounding type 的規格為長 17 mm、直徑 0.7 mm、tapering angle 10 degree、tip radius 22 um；top-flat type 則為長 17 mm、直徑 0.7 mm、tapering angle 10 degree、Tip SR 50 um。主要規格範圍包括直徑 0.7 mm（+/- 0.05 mm）、長度 12 至 17 mm（+/- 0.05 mm，可客製）、tapering angle 10 degree（+/- 1 degree），以及 tip radius R 12 至 300 um（可客製）。材料為 tungsten carbide，WC: Co (8.3%)，硬度 >1600.0 HV3 與 91.5 HRA，並表示所有材料符合 SGS RoHS 測試。頂針數據由晶晟精密科技股份有限公司以校正設備量測，客戶資格驗證後仍需進行對應確認；可依 die 尺寸、長寬比與避免 die 損傷的需求調整 tip radius 與結構設計。產品表列出大量 rounding type 零件編號，具有不同長度、tapering angle、tip radius、Flat 選項與 color ring 選項，可依不同 die 搬送條件選擇幾何規格。alloy-material cantilever probes 已量產，標示產能 >60K/month；rhenium-tungsten cantilever probes 已量產，標示產能 >150K/month。更廣泛的產品與應用還包括 ToF 3D imaging 用 diffuser lenses，以及半導體 IC 組裝和 LED 晶片製造及封裝用耗材零件。
能力與產品項目
- 接觸探針製造
- 懸臂式探針製造
- 垂直式探針製造
- 半導體頂出針製造
- 橡膠吸嘴製造
- Bakelite Collet 製造
- EFO 工具製造
- Die Shear 工具製造
- Wire Pull 工具製造
- 金屬坩堝製造
- ToF 3D 擴散透鏡供應
- CoWoS 裸晶封裝 Vacuum Collet 製造