基本情報
| ブース | N1083 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.gcmicro.com.tw |
会社概要
G.C MICRO TECHNOLOGY CO., LTD. は 2009 年に台湾・桃園市で設立され、接触プローブ、ラバーチップ、ベークライトコレット、エジェクトニードル、EFO tools、die-shear tools、wire-pull tools、半導体 IC 組立および LED チップ製造・パッケージング用金属るつぼを製造しています。世界のハイテク企業の製品代理も行い、ToF 3D imaging 用 optical diffuser lenses と DOE、放熱向け高熱伝導 TCM/TIM 材料、デバイス電気試験用 sockets を扱います。製造・サービス範囲には、Pd/Ag/Cu および BeCu 合金接触プローブ、プラスチック・金属エジェクトニードルとモジュール、ラバーチップ、ベークライトコレット、その他金属部品、ToF 3D imaging 用 diffuser lenses が含まれます。顧客需要に基づいて開発を進め、mini-LED チップ選別用の ID < 0.05 mm ラバーチップを量産化した例として挙げています。現地顧客サービスのため蘇州と厦門に sales/FAE オフィスを設け、LED および半導体 IC のテスト・組立用消耗材の R&D を継続しています。2012 年に蘇州オフィスを設立し、2014 年に ISO-9001 を導入・認証取得、2016 年に厦門オフィスを設立しました。2021 年には 4,000 m2 の新工場を完成し、それ以前の 2017～2020 年には ID=0.03 mm BAC Vacuum Collets を量産し、LED alloy bent-pin probes と Vacuum Collets の能力をそれぞれ 250K/month に拡大しました。2024 年には半導体 IC パッケージング・FT テストステーション向け Vacuum Collets を開発し、複数顧客で採用されたとし、多孔 porous Vacuum Collets と Utility Model Patent M667294 も記録しています。2025 年には rhenium-tungsten cantilever probes を能力 >150K/month で量産し、CoWoS bare-die packaging 向け大型異材質 Vacuum Collets、-90℃ 超低温 Vacuum Collets を開発し、東南アジアへ販売範囲を拡大し、Utility Model Patents M674460、M677059 を挙げています。2026 年には alloy-material cantilever probes を能力 >60K/month で量産し、Perimeter Wall-type Vacuum Collets も量産化し、Utility Model Patent M682127 を挙げています。
展示製品
半導体・LED 向け工具には、接触プローブ、cantilever probes、vertical probes、タングステンカーバイドおよびその他金属のエジェクトニードルとモジュール、ラバーチップ、ベークライトコレット、EFO tools、die-shear tools、wire-pull tools、金属るつぼがあります。Cantilever と vertical probe needles は、ウエハをダイに分割する前のウエハレベルでのチッププロービング・テストに用いられ、プローブカードの主要部品としてウエハ上のチップパッドに接触して電気試験を行います。一般的な cantilever probe は、プローブ径 50～500 um、長さ 38～102 mm、Sharp または Flat Tip、先端径 6～10 um を示します。Mechanical Grinding Probe は P7、H3C、Pd Alloy、径 50～250 um、長さ 50～102 mm、Flat Tip、先端径 6～10 um、Semi Matte 表面です。Chemical-etching Probe は Ni-W、Ni-ReW、径 60～500 um、長さ 38～102 mm で 1.5インチから4.0インチを含み、Sharp または Flat Tip、Semi Matte または Polished 表面を選べます。Insulation coating は Ni-W、Ni-ReW、P7 に対応し、Polyimide 厚さは 2～5 um です。タングステンカーバイドのエジェクトニードルは LED チップ選別機と半導体 IC die bonding の組立工程に主に使われ、ダイを損傷せずテープから離型する役割を持ちます。代表的な rounding type は長さ 17 mm、径 0.7 mm、tapering angle 10 degree、tip radius 22 um、top-flat type は長さ 17 mm、径 0.7 mm、tapering angle 10 degree、Tip SR 50 um です。主仕様は径 0.7 mm（+/- 0.05 mm）、長さ 12～17 mm（+/- 0.05 mm、カスタム可）、tapering angle 10 degree（+/- 1 degree）、tip radius R 12～300 um（カスタム可）です。材料は tungsten carbide、WC: Co (8.3%)、硬度 >1600.0 HV3 および 91.5 HRA で、全材料が SGS RoHS 試験に適合するとしています。データは校正済み装置で測定され、顧客の認定後に相関確認を行う前提で、ダイ寸法、アスペクト比、ダイ損傷防止要求に応じて tip radius と構造設計を変更できます。多数の rounding type 部品番号があり、長さ、tapering angle、tip radius、Flat、color ring の組み合わせから、異なるダイハンドリング条件に合う形状を選べます。alloy-material cantilever probes は能力 >60K/month、rhenium-tungsten cantilever probes は能力 >150K/month で量産されています。さらに ToF 3D imaging 用 diffuser lenses と、半導体 IC 組立・LED チップ製造およびパッケージング用消耗部品も扱います。
対応領域・製品
- コンタクトプローブ製造
- カンチレバープローブ製造
- 垂直プローブ製造
- 半導体用エジェクティングニードル製造
- ラバーチップ製造
- Bakelite コレット製造
- EFO 工具製造
- Die Shear 工具製造
- Wire Pull 工具製造
- 金属るつぼ製造
- ToF 3D イメージング用拡散レンズ供給
- CoWoS ベアダイパッケージ用 Vacuum Collet 製造