基本情報
| ブース | I2723 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers · Gallium Arsenide (GaAs); Sapphire Substrates · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Substrate Materials · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin · Thin & Thick film substrates for MEMS |
| ウェブサイト | www.fsm-sh.com |
会社概要
精細シリコン製造（上海）有限公司（FSM）は2008年に設立され、本社を上海外高橋保税区に置いています。FSMは、シリコンウェハの加工・販売を手がける中国で最も古い企業の一つです。2015年には日本法人KOD Corporationを東京に設立しました。現在、FSMグループは上海と日本に2つの工場を有し、月間加工能力は12インチシリコンウェハ12万枚に達します。販売面では、FSMおよびKODは、国内外の上流ウェハメーカー、ウェハ再生工場、下流の半導体ファウンドリと安定した良好な協力関係を築いており、顧客は国内外の各国・各地域に広がっています。主要事業は、単一のダミーウェハから再生ウェハ工場の代理店業務へと拡大し、6インチ・8インチから12インチまでのウェハ再生サービスを提供しています。同時に、ウェハメーカー製の各種サイズのテストウェハ、コントロールウェハ、ダミーウェハも提供しています。FSMはさらに、各種サイズ・膜厚のカスタム成膜ウェハ（例：熱酸化膜（Thermal oxide）、PETEOS、LP-Nitride、PE SiN、W、ECP-Cu、AL、PRなど）も提供しています。
対応領域・製品
- 12-inch シリコンウェハ加工
- 6-inch、8-inch、12-inch ウェハ reclaim
- Test、Control、Dummy wafers
- シリコンウェハ加工および販売
- 各種サイズと膜厚のカスタムコーティングウェハ