基本資料
| 攤位 | I2723 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers · Gallium Arsenide (GaAs); Sapphire Substrates · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Substrate Materials · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin · Thin & Thick film substrates for MEMS |
| 網站 | www.fsm-sh.com |
公司簡介
精細矽製造(上海)有限公司(FSM)成立於2008年，總部位於上海外高橋保稅區。FSM是中國最早從事矽片加工和銷售的企業之一。2015年，日本分公司KOD Corporation在東京成立。目前，FSM集團在上海和日本擁有兩家工廠，月加工能力為12萬片12英寸矽片。在銷售端，FSM、KOD與上游國內外晶圓製造商、晶圓再生廠及下游半導體晶圓代工廠保持穩定良好的合作，客戶遍及國內外各國家與地區。主要業務也從單一擋片（Dummy wafer）擴展為再生晶圓廠的代理，提供6英寸、8英寸到12英寸的晶圓再生業務；同時，我們也提供來自晶圓製造商的各種尺寸測試片（Test）、監控片（Control）與擋片（Dummy）。FSM亦提供各種尺寸與膜厚的客製化鍍膜晶圓，例如：熱氧化（Thermal oxide）、PETEOS、LP-Nitride、PE SiN、W、ECP-Cu、AL、PR等。
能力與產品項目
- 12-inch 矽晶圓加工
- 6-inch、8-inch 與 12-inch 晶圓 reclaim
- Test、Control 與 Dummy wafers
- 不同尺寸與膜厚的客製化鍍膜晶圓
- 矽晶圓加工與銷售