基本資料
| 攤位 | P5324 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.festo.tw |
公司簡介
飛斯妥股份有限公司隸屬於 Festo；Festo 成立於 1925 年，是一家總部位於德國 Esslingen a.N. 的獨立家族企業。 Festo 於 1979 年進入台灣市場，在新北市成立飛斯妥股份有限公司，之後於台中與高雄設立分公司。 飛斯妥股份有限公司提供氣動與電動技術，以及工廠自動化與製程自動化的完整解決方案。 服務產業包括汽車、電子與輕組裝、食品飲料包裝、水處理、生物科技與製藥。 Festo Didactic 為全球工業公司與教育機構提供培訓解決方案。 透過大中華區事業體，Festo 協調生產、銷售與研發資源，以服務台灣客戶並支援台灣製造業拓展全球市場。
展出產品
Festo 真空技術包括真空產生器、真空吸盤、真空夾爪與相對應配件，用於真空式搬運應用。 其真空產生器依文丘里原理運作，屬於純氣動裝置，可產生高體積流量或高真空。 真空產生器設計精巧、重量輕、可安裝於任意位置且維護需求低，特別用於移載與自動化技術。 真空吸盤與真空夾爪連接真空產生器與待搬運工件，用以簡單、經濟且可靠地完成工件搬運。 列出的材質包括丁腈橡膠、聚氨酯、矽膠與橡膠，而真空吸盤形狀包括通用、扁平、波紋管與特殊型。 真空配件包括安裝與連接元件、補償元件、真空指示器、真空過濾器、真空吸氣閥與真空專用配件。 針對半導體生產，Festo 提供標準元件與客製自動化方案，以維持製程穩定、高精度與最小化安裝空間，同時考量微粒產生與 outgassing 標準。 半導體自動化產品可用於前段、後段與 hybrid bonding 等先進封裝製程，設計重點包括降低污染、長期維持良率、降低能源成本與碳足跡。 在高真空應用中，Festo 提供可於無塵室使用的自動化方案，涵蓋沉積、蝕刻與離子佈植。 在大氣製程中，公司提供從 PR coating 到 CMP 與先進封裝的精密自動化，以支援生產效率與良率。 Gate valve control solution 應用於 load-lock chamber、handling system 與 process chamber，用於降低門閥切換衝擊、以單一元件控制多個閥、透過數位參數集提供重複性，並支援 Industrial IoT 的可追溯性。 在 EFEM 晶圓搬送設備中，motion terminal 方案可向 FOUP 載具填充惰性氣體，以降低閥切換時產生的污染微粒。 N2 Purge system 用於需要 AMC Free 微污染防止的先進晶圓製造搬運與儲存環境，包括 STOCKER、FOUP、OHT 與 STB。 N2 Purge 功能包括透過流量與濕度偵測進行濕度控制、壓電閥最高 200 liters per minute 的精密流量控制、ready-to-install 整合模組，以及將多個 MFC 整合至 motion terminal。 Festo 的氣動 N2 Purge 方案透過感測器、流量控制器、比例式壓電閥控制與通訊式資料蒐集傳輸，以降低晶圓氧化並維持 FOUP 內部乾燥環境。 Festo motion terminal 的數位氣動技術可控制吹氣時 air knife 的壓力與流量，整合式智慧感測器則可執行控制、診斷與自我學習，以最佳化參數組合。 Lift Pin control solution 對應半導體設備控制 Lift Pin 的波紋汽缸，可精確控制運作時間、速度與準確度，使升降平順同步，並透過標準化調整縮短維護時間。 Lift Pin 選項包括以 VTEM 控制時間、加減速與同步運作的 closed-loop 方案，以及可在不變更原設備軟硬體下升級的 open-loop 客製方案；壓電閥精密控制則被描述為可縮短 Tack Time 並提高生產力。 特殊氣體供應與 chemical polishing gas control unit 用於半導體前段製程，可在無電源下關閉氣瓶供氣、使用特殊 OR valve 維持系統控制不中斷，並支援不停氣更換 solenoid valve 的 hot-swappable 功能。 客製氣體控制選項包括以手動閥與邏輯閥實現多通道控制的緊湊型手動安全迴路、可在無電源下自動關閉氣瓶的手動儲能切換系統，以及節省空間的汽缸驅動紅色指示器。 整體半導體自動化方案列有動作、壓力與介質流量的高精度控制、符合潔淨度與微粒排放要求的 clean design、節省空間、降低耗電與發熱、AI/IoT-ready，以及透過在地製造與配送提供全球供貨。 同一產品組合也列出 CopyExactly! 要求、針對製程挑戰的個人化專家支援、降低不必要 outgassing 的半導體專用油脂與密封件，以及使用 AI 進行具重複精度的即時控制。 客製半導體應用包括 wafer chuck、process chamber 與 plasma generator 的溫控、具力量偵測的 pin lifting 與 micropositioning、ALD valve control、真空腔體安全 purge 與 regeneration，以及用於製程氣體的 UHP valve pilot control。 在氮氣 purge 方面，Festo 描述的效益包括提高良率、改善產品品質、延長設備壽命，以及更安全且更永續的製造流程，並表示氮氣 purge 系統可降低最高 4% 的碳排放。 VEMD dynamic mass-flow controller 透過比例閥實現安靜運作，整合式電子元件與感測器可偵測、調節並比例控制空氣、氧氣、氮氣、氬氣與 CO2 的流量。 半導體應用列出的搬運與運動產品包括緊湊型 ERMO 電動旋轉單元、CMMT-AS servo drive、EMMT-AS 與 EMMT-EC servo motor，以及用於低流量緊湊多通道壓力控制的 VTEP valve terminal。 ERMO 可作為精密前端單元或緊湊旋轉台，CMMT-AS 支援多種 Ethernet-based bus system 的 point-to-point 與 interpolating motion，而 EMMT-AS 強調定位時的 controllability、path accuracy 與 single-cable solution 帶來的安裝工時降低。 Festo 表示半導體支援包含全球供應鏈、納入 CopyExactly! 標準的全球指引，以及具 Semi F70.1 與 ISO 認證的無塵室自動化方案。 無塵室產品可依 ISO 14644-1 或 Semi F70.1 的潔淨等級選擇，且可依需求提供雙層包裝。 Festo AX 使用 AI 與即時資料監控生產製程，以降低停機時間、監測用電、避免浪費並提供半導體生產的預測性方案。 Festo 亦提供培訓方案，使員工能為現代半導體生產的要求做好準備。 半導體產品範圍面向晶圓廠營運者、生產系統 OEM、前段與後段製程工程師、先進封裝使用者，以及電子與微系統複雜設備的開發與規劃人員。 Festo 方案可用於半導體系統、WFE 與工具以及 sub-fab，包含氣體供應、冷卻迴路、真空技術與無塵室 motion solution，並可在全球供應的型錄產品與客戶規格客製系統之間選擇。 公司表示其在半導體前段、後段與先進封裝具有多年經驗，許多產品與產業合作開發，客戶群並包含幾乎所有知名國際晶圓廠與 OEM。 支援服務包括工程協助、應用建議、客製系統、condition monitoring、predictive maintenance、AI 製程最佳化、培訓、全球技術支援與快速備品供應。 為維持服務連續性，Festo 也提供使用現代分析技術的快速故障分析、完整 change and phase-out management，以及強調製程可靠性與長壽命的無塵室相容產品。 Festo Experience Centre 結合技術專家團隊與測試、實驗、展示及培訓功能，並以 open platform 概念聚焦半導體產業的創新應用與前端技術。
能力與產品項目
- 工廠與製程自動化解決方案
- 半導體高真空自動化
- 半導體大氣製程自動化
- 半導體 Gate valve 控制
- FOUP N2 Purge 流量控制
- Lift Pin 氣動同步控制
- 特殊氣體與化學拋光氣體控制
- ALD 閥門控制
- 晶圓吸盤／製程腔／電漿源溫控
- UHP 製程氣體閥先導控制
- 真空產生器／吸盤／夾爪
- 半導體 AI 製程監控與預測
- 半導體製造訓練方案