기본 정보
| 부스 | T9060 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | femtoscience.co.kr |
회사 소개
Femtoscience Inc.는 플라즈마 솔루션 공급업체로 플라즈마 기술을 산업용 표면 처리와 재료 표면 개질에 적용합니다. 플라즈마는 고체, 액체, 기체에 이은 물질의 네 번째 상태로 설명되며 에너지가 가스 원자와 분자를 이온화해 중성 입자, 라디칼 및 광자로 분해하면서 형성됩니다. Femtoscience Inc.는 플라즈마의 화학적·물리적 특성을 이용해 재료 표면을 변경하며 세정, 활성화, 코팅 관련 개질 및 식각 공정을 수행합니다. Plasma Cleaning은 표면 오염물을 효과적으로 분해할 수 있고 전기장 안에서 가속된 입자는 식각 과정에서 표면 재료를 제거할 수 있습니다. 반응성 입자를 재료 표면에 결합해 코팅을 형성할 수도 있어 플라즈마 처리는 제거 공정에서 표면 개질까지 확장됩니다. Femtoscience Inc.는 챔버 내부 위치와 관계없이 균일한 플라즈마를 유지하도록 설계된 챔버 구조를 사용합니다. Atmospheric plasma 방식은 다른 플라즈마 유형과 비교해 높은 처리량과 편의성을 갖는 것으로 설명됩니다. Parylene Coating은 CVD 공정으로 제시되며 재료 표면에 μm~nm 범위 두께의 얇은 막을 컨포멀하게 코팅합니다. 회사의 플라즈마 기술은 반도체, 디스플레이 및 의료기기 등의 산업 분야에 적용되며 응용 분야가 계속 개발되고 있습니다.
전시 제품
Femtoscience Inc.는 Plasma Cleaning, Plasma Activation, Etching 및 Parylene Coating을 포함하는 전체 표면 처리 장비군을 제공합니다. Plasma Cleaning은 표면 오염물 분해에 사용되고 Plasma Activation은 재료 표면 에너지를 제어해 젖음성을 변화시킵니다. Plasma Modifications는 반응성 입자를 표면에 결합해 코팅을 형성하며 Etching은 전기장 안에서 가속된 입자를 이용해 표면 재료를 제거합니다. 진공 플라즈마 제품군에는 Vacuum Chamber Technology와 연구 및 사업용 Vacuum Plasma System 솔루션이 포함됩니다. 진공 챔버 설계는 위치와 관계없이 챔버 내부에서 균일한 가스 흐름을 유지해 기존 진공 챔버 설계와 차별화됩니다. 진공 챔버 구조는 가스 흐름 방향에 따라 수평형과 수직형으로 구분됩니다. 챔버 기술에는 단일 전극 구성의 Plasma Etching Mode와 이중 전극 구성의 PE / RIE (Reactive Ion Etching) Mode가 제시됩니다. Atmospheric Plasma도 시스템 범주로 제공되며 높은 처리량과 운용 편의성을 함께 제공하는 것으로 설명됩니다. Parylene Coating System은 CVD 공정을 사용해 재료 표면에 μm~nm 범위의 컨포멀 박막을 형성합니다. 플라즈마 시스템의 명시적 응용 분야에는 반도체 및 MEMS, 바이오메디컬, 신에너지 개발, 환경공학, 농업 및 식품과학이 포함됩니다. 따라서 반도체 관련 제품군에는 플라즈마 세정, 활성화, 표면 개질, 식각, 진공 플라즈마 처리 및 컨포멀 Parylene 코팅이 포함됩니다. 이 공정에서 장비는 선택한 플라즈마 처리에 따라 표면 청정도, 젖음성, 증착 표면층 또는 제거되는 표면 재료를 변화시킵니다. 진공 챔버 기술과 Atmospheric Plasma의 조합을 통해 Femtoscience Inc.는 제어된 챔버 처리와 고처리량 대기압 처리를 모두 지원합니다. 제품 포트폴리오는 플라즈마의 기본 거동을 연구, 사업 및 산업 응용을 위한 실제 표면 처리 장비와 연결합니다.
역량 및 제품
- 플라즈마 세정
- 플라즈마 활성화
- 플라즈마 식각
- 플라즈마 표면 개질
- 진공 플라즈마 시스템
- 대기압 플라즈마 시스템
- Parylene CVD 컨포멀 코팅
- 균일 가스 흐름 진공 챔버
- PE/RIE 이중 전극 플라즈마 식각