基本情報
| ブース | T9060 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | femtoscience.co.kr |
会社概要
Femtoscience Inc. はプラズマソリューションプロバイダーであり、プラズマ技術を産業用表面処理と材料表面改質に使用しています。 プラズマは固体、液体、気体に続く第 4 の状態と説明され、エネルギーによって気体原子や分子がイオン化され、中性粒子、ラジカル、光子に分かれることで形成されます。 Femtoscience Inc. はプラズマの化学的・物理的性質を利用して材料表面を改質し、洗浄、活性化、コーティング関連の改質、エッチングを行います。 Plasma Cleaning は表面汚染物を効果的に分解でき、電場中で加速された粒子はエッチング時に表面材料を除去できます。 反応性粒子を材料表面に結合してコーティングを形成することもでき、除去処理から表面改質まで対応します。 Femtoscience Inc. は、チャンバー内の位置にかかわらず均一なプラズマを維持するためのチャンバー設計を採用しています。 Atmospheric plasma は、他の種類のプラズマに比べて高スループットと利便性を持つと説明されています。 Parylene Coating は CVD プロセスとして示され、材料表面に μm~nm 範囲の厚さを持つ薄膜をコンフォーマルに形成します。 同社のプラズマ技術は半導体、ディスプレイ、医療機器などの産業分野で利用され、用途は継続的に開発されています。
展示製品
Femtoscience Inc. は、Plasma Cleaning、Plasma Activation、Etching、Parylene Coating を含む一連の表面処理装置を提供します。 Plasma Cleaning は表面汚染物の分解に使用され、Plasma Activation は材料の表面エネルギーを制御して濡れ性を変化させます。 Plasma Modifications は反応性粒子を表面に結合してコーティングを形成し、Etching は電場中で加速した粒子により表面材料を除去します。 真空プラズマ製品には Vacuum Chamber Technology と、研究・事業用途向けの Vacuum Plasma System ソリューションが含まれます。 真空チャンバー設計は位置にかかわらずチャンバー内のガス流を均一に維持し、従来型真空チャンバーとの差異を示します。 真空チャンバー構造はガス流の方向に応じて水平型と垂直型に分かれます。 チャンバー技術には、単一電極構成の Plasma Etching Mode と、二重電極構成の PE / RIE (Reactive Ion Etching) Mode が示されています。 Atmospheric Plasma もシステムカテゴリとして提供され、高スループットと操作上の利便性を組み合わせると説明されています。 Parylene Coating System は CVD プロセスを使用し、材料表面に μm~nm 範囲のコンフォーマル薄膜を形成します。 プラズマシステムの用途として、半導体・MEMS、バイオメディカル、新エネルギー開発、環境工学、農業・食品科学が明示されています。 半導体に関連する製品範囲には、プラズマ洗浄、活性化、表面改質、エッチング、真空プラズマ処理、コンフォーマル Parylene コーティングが含まれます。 これらの工程では、選択するプラズマ処理に応じて、表面清浄度、濡れ性、堆積表面層、表面材料の除去状態を変化させます。 真空チャンバー技術と Atmospheric Plasma の組み合わせにより、Femtoscience Inc. は制御されたチャンバー処理と高スループット大気処理の双方に対応します。 製品群はプラズマの基本挙動を、研究、事業、産業用途の実用的な表面処理装置へ結び付けています。
対応領域・製品
- プラズマ洗浄
- プラズマ活性化
- プラズマエッチング
- プラズマ表面改質
- 真空プラズマシステム
- 大気圧プラズマシステム
- Parylene CVDコンフォーマルコーティング
- 均一ガス流真空チャンバー
- PE/RIEデュアル電極プラズマエッチング