基本資料
| 攤位 | T9060 |
| 國別 | KR |
| 網站 | femtoscience.co.kr |
公司簡介
Femtoscience Inc. 是電漿解決方案供應商，其電漿技術用於工業表面處理與材料表面改質。 電漿被描述為固態、液態與氣態之後的第四態物質，當能量使氣體原子與分子電離時會形成中性粒子、自由基與光子。 Femtoscience Inc. 利用電漿的化學與物理特性改變材料表面，製程包括清洗、活化、與鍍層相關的改質以及蝕刻。 Plasma Cleaning 可有效分解表面污染物，而電場中的加速粒子則可在蝕刻過程中移除表面材料。 反應性粒子也可鍵結至材料表面形成鍍層，使電漿處理由移除製程延伸至表面改質。 Femtoscience Inc. 採用可在腔體內不同位置維持均勻電漿的腔體設計。 其 atmospheric plasma 方法相較其他類型電漿，被描述為具有高 throughput 與便利性。 Parylene Coating 被定位為 CVD 製程，可在材料表面形成厚度為 μm~nm 範圍的共形薄層。 公司的電漿技術應用於半導體、顯示器與醫療器材等工業領域，且相關應用仍持續開發。
展出產品
Femtoscience Inc. 提供完整表面處理設備系列，涵蓋 Plasma Cleaning、Plasma Activation、Etching 與 Parylene Coating。 Plasma Cleaning 用於分解表面污染物，而 Plasma Activation 透過控制材料表面能來改變潤濕性。 Plasma Modifications 透過將反應性粒子鍵結至表面形成鍍層，而 Etching 則利用電場中加速的粒子移除表面材料。 真空電漿產品範圍包括 Vacuum Chamber Technology 與供研究及商業使用的 Vacuum Plasma System 解決方案。 其真空腔體設計可不受位置影響而在腔體內維持均勻氣流，與傳統真空腔體設計形成差異。 真空腔體結構依氣流方向分為水平式與垂直式。 腔體技術列有單電極配置的 Plasma Etching Mode，以及雙電極配置的 PE / RIE (Reactive Ion Etching) Mode。 Atmospheric Plasma 也是系統類別之一，並被描述為兼具高 throughput 與操作便利性。 Parylene Coating System 採用 CVD 製程，在材料表面形成 μm~nm 厚度範圍的共形薄層。 電漿系統明確列出的應用領域包括半導體與 MEMS、生醫、新能源開發、環境工程，以及農業與食品科學。 因此，產品組合與半導體相關的能力涵蓋電漿清洗、活化、表面改質、蝕刻、真空電漿處理與共形 Parylene 鍍層。 在這些製程中，設備會依所選電漿處理改變表面潔淨度、潤濕性、沉積表面層或移除表面材料。 真空腔體技術與 atmospheric plasma 的組合，使 Femtoscience Inc. 同時具備受控腔體處理與高 throughput 大氣電漿處理的系統方法。 整體產品把電漿的基本行為連結到研究、商業與工業應用的實際表面處理設備。
能力與產品項目
- 電漿清洗
- 電漿活化
- 電漿蝕刻
- 電漿表面改質
- 真空電漿系統
- 大氣電漿系統
- Parylene CVD 共形鍍膜
- 均勻氣流真空腔體
- PE/RIE 雙電極電漿蝕刻