基本資料
| 攤位 | I2924 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.favite.com/?doing_wp_cron=1614320302.9542040824890136718750 |
公司簡介
晶彩科技股份有限公司成立於 2000 年，並於 2008 年 1 月在台灣證券交易所掛牌上市。 公司表示多年來持續重視研發與專利建立，並在 TFT LCD、LTPS 與 AMOLED 顯示產業建立銷售成果。 除顯示產業業務外，晶彩科技股份有限公司已跨足半導體、PCB、Mini LED 與 Micro LED 領域。 其核心檢測產品為自動光學檢測，也就是 AOI，並以提供給客戶的完整方案形式用於工廠生產線的缺陷偵測與良率監控。 公司列出的產品包括 TFT-LCD、OLED、Mini LED 與 Micro LED AOI，以及 Auto Image Capture Machine 與 CDOL Measurement Equipment。 晶彩科技股份有限公司另列有 FOPLP RDL AOI、客製化 PCB AOI、CIS AOI、Post Dicing AOI、Multi Function Auto OM (HORUS-2000) 與客製化 AOI 解決方案。 在半導體先進封裝領域，公司針對晶圓級封裝 FOWLP 與面板級封裝 FOPLP 製程提供客製化檢測解決方案，以支援智慧製造。
展出產品
Horus A系列晶圓 AI Auto OM 提供 AI 即時檢測與缺陷分類，用於半導體晶圓檢測。 Horus A 特別適用於非週期與多樣化 Pattern，以及複雜背景產品中的缺陷。 系統在同一檢測平台整合 Z-stacking、FOV stitching 與 2D Metrology 功能。 相關檢測產品包括多功能自動 AI OM、Wallis M系列 PCB 與 IC Substrate AI AOI，以及 FOPLP RDL 細微線路缺陷檢查或 AI Auto Review 解決方案。 Wallis L系列玻璃晶圓複合自動光學檢測機提供 Line scan 高速檢測與高速彩圖拍照。 Wallis L 支援 12 吋 silicon wafer/metal frame 正面外觀缺陷檢測，以及 12 吋 Glass wafer 正背面與邊緣外觀檢測。 Wallis L 配置包含 12 吋 wafer/metal frame EFEM、AI 即時缺陷分類功能與良率管理系統。 相關半導體量測產品還包括晶圓級 2.5D 先進封裝與小晶片整合 Die shift 量測機，以及面板級 2.5D 先進封裝高精度 Die shift 量測機。 Horus A 與 Wallis L 歸類於半導體檢量測與晶圓 AOI 產品系列。 在 FOWLP、FOPLP、PCB、CIS、Post Dicing 與晶圓檢測應用中，晶彩科技股份有限公司整合自動影像擷取、光學檢測、量測、AI 分類與良率管理，以支援生產線缺陷控制。
能力與產品項目
- 產線 AOI 缺陷檢測與良率監控
- TFT-LCD/OLED/Mini & Micro LED AOI
- 自動影像擷取設備
- CDOL 量測設備
- FOPLP RDL AOI
- PCB 客製 AOI
- CIS AOI
- Post Dicing AOI
- FOWLP/FOPLP 客製檢測
- 晶圓 AI 即時檢測與缺陷分類
- Z-stacking/FOV stitching/2D Metrology
- 12 吋矽晶圓正面外觀檢測
- 12 吋玻璃晶圓雙面與邊緣檢測
- PCB/IC 載板 AI AOI
- 2.5D 先進封裝 Die shift 量測