EVIDENT CORPORATION

기본 정보

회사 소개

EVIDENT CORPORATION은 Olympus 시대부터 이어진 100년이 넘는 광학 기술의 역사를 기반으로 하며, 그 기술은 과학 연구, 의료 발전, 정밀 산업 응용을 지원해 왔습니다. 현재 회사는 확립된 광학 기술과 디지털 혁신을 결합한 차세대 마이크로 이미징 솔루션을 과학, 임상 및 산업 용도로 개발합니다. 생명과학 포트폴리오는 연구, 임상 진단, 교육을 지원하며 명시야와 암시야 현미경부터 형광, 4D 분석, 디지털 병리까지 다양한 이미징 방법을 포함합니다. 산업 현미경 분야에서 EVIDENT CORPORATION은 일상 검사부터 품질 관리와 제조 분석까지 사용할 수 있는 레이저 스캐닝, 디지털 및 반도체 현미경을 제공합니다. EVIDENT CORPORATION은 도쿄에 본사를 두고 있으며 일본, 미국, 독일, 중국의 R&D 및 제조 센터의 지원을 받습니다. 또한 전 세계에 전담 판매 및 서비스 센터를 둔 글로벌 운영 체계를 갖추고 있습니다.

전시 제품

장비 범위에는 산업용 현미경, 산업용 내시경, 고속 카메라, 자동 웨이퍼 검사 장비, 3D 컴퓨터 단층 촬영 현미경, 생물 현미경, 슬라이드 스캐닝 시스템, 청정도 시험실 솔루션 및 관련 주변 장비가 포함됩니다. 산업용 현미경은 회사의 전시 제품 범위에 포함됩니다. 반도체 웨이퍼 및 평판 디스플레이 검사 현미경은 안전한 웨이퍼 이송을 위해 설계되었으며 반도체 결함 검사에 사용됩니다. 반도체 검사 현미경 제품군은 빠른 시작, 쉬운 조작, 고장 분석, 확장성을 중심으로 구성되며 웨이퍼와 평판 디스플레이 검사를 모두 다룹니다. AL120 웨이퍼 핸들러 제품군은 실리콘 및 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 비소(GaAs)를 포함한 화합물 반도체 웨이퍼를 카세트에서 현미경 스테이지로 옮기면서 인체공학적이고 사용하기 쉬운 구성을 유지합니다. AL120-12는 저비용 후공정 검사용으로 위치하며 FOUP와 FOSB를 모두 지원하고 얇거나 휜 웨이퍼를 안전하게 이송하도록 설계되었습니다. MX63과 MX63L은 최대 300 mm 웨이퍼뿐 아니라 평판 디스플레이, 회로 기판 및 기타 대형 시료에 사용할 수 있는 모듈식 검사 현미경으로, 응용에 맞춰 필요한 구성품을 선택할 수 있습니다. 같은 반도체 검사 포트폴리오에는 고해상도 이미징용 디지털 현미경 카메라, 고해상도와 긴 작업 거리를 결합한 MXPLFLN 대물렌즈, PRECiV 이미지 분석 소프트웨어 및 레이저 공초점 현미경도 포함됩니다. 후공정 검사를 위해 AL120-12는 상면 매크로 검사, 후면 매크로 검사, 현미경 검사를 사용성과 작업자 인체공학을 고려한 하나의 시스템에 통합합니다. 로봇 진공 픽업 암은 스테이지 배치를 위해 비접촉 웨이퍼 센터링을 제공하고, 현미경 검사 중 웨이퍼는 360도 회전할 수 있으며, 중앙에 배치된 제어부는 편안한 조작을 지원합니다. AL120 제품군에는 200 mm 모델, 150 mm와 200 mm 전환 모델, 150 mm 이하 웨이퍼용 150 mm 모델이 있으며 제품군 전체가 웨이퍼 이송과 현미경 검사를 지원합니다. AL120은 10개의 프로그래밍 가능한 시스템 구성을 사용하는 레시피 기반 방식이며, LCD에 핸들러 매개변수와 레시피 설정을 표시하고 비접촉 광학 센터링과 노치 또는 플랫 검출 및 정렬을 제공합니다.3센서 시스템은 웨이퍼 인출, 이송, 로딩, 언로딩 동안 위치를 계속 감시하며, 핸들러는 명시야, 암시야, 미분 간섭 대비, 근적외선 관찰을 지원하는 MX 시리즈 웨이퍼 검사 현미경과 연결할 수 있습니다. PRECiV 소프트웨어와 함께 MX63 시리즈는 암시야를 명시야, 형광 또는 편광과 결합하는 MIX 관찰, 파노라마 이미지를 위한 다중 이미지 정렬, 올인포커스 이미지와 높이 맵을 위한 확장 초점 이미징, 큰 밝기 차이를 처리하는 HDR 기능을 지원합니다. MX63 시리즈는 클린룸 사용을 위해 설계되어 SEMI S2/S8, CE, UL 요구사항을 충족하며, 차폐형 전동 부품과 프레임, 튜브, 브레스 실드 등에 대한 정전기 방지 처리로 오염 위험을 줄입니다. 웨이퍼 홀더와 유리판은 150~200 mm 및 200~300 mm 범위를 지원하고, 생산 조건이 바뀌면 다른 스테이지를 사용해 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm 웨이퍼를 수용할 수 있습니다. 코드화 하드웨어는 관찰 방법, 조명 강도, 배율을 관련 이미지와 함께 PRECiV에 기록하며, 초점 보조, 저장된 광량 설정, 자동 조리개 제어를 통해 작업자 간 설정 재현을 쉽게 합니다. 광학 성능 측면에서 MXPLFLN 대물렌즈는 많은 20X 및 50X 고해상도 조건에서 3 mm 작업 거리를 제공하고, 고강도 백색 LED는 일정한 색온도를 유지하며, PRECiV는 자동 보정, 셰이딩 보정 및 5X~100X IR 대물렌즈를 이용한 적외선 관찰을 지원합니다. 첨단 패키징에서는 마이크로 범프 피치가 20 µm에 가까워지고 더 많은 구조가 실리콘 아래에 위치하는 상황에 대응해 EVIDENT CORPORATION이 근적외선 이미징을 통한 비파괴 검사와 높이, 공면도, 단차 높이를 위한 비접촉 3D 측정을 제공합니다. 와이어 본드 검사는 STM7과 DSX2000으로 볼 직경, 패드 센터링, 루프 높이, 와이어 스윕을 측정할 수 있고, DSX2000은 21X~7,300X 범위에서 2D 및 3D 측정을 제공합니다. 플립칩 본딩 전에는 LEXT OLS5500이 시료에 접촉하지 않고 범프 높이와 공면도를 측정하며 20 µm 범프의 전체 시야를 약 10초에 취득할 수 있고, 본딩 후에는 적외선 관찰로 구성된 MX63이 최대 1.2 mm 두께의 실리콘을 통과해 선택된 매립 구조를 관찰할 수 있습니다. 첨단 패키징 워크플로는 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D 통합, 3D 적층을 포함하며 RDL 표면 결함과 단차, 다이 이동, 인터포저 배선 연속성, 마이크로 범프 정렬, TSV 깊이 및 노출 표면 형상을 검사 대상으로 합니다. 표면 아래 TSV 충전 보이드에는 음향 또는 X-ray 보완 검사가 필요하며, 지원되는 현미경 시스템에서는 반복 광학 검사를 기록해 다시 실행할 수 있고 결과를 Excel로 내보낼 수 있습니다. 반도체 회로 형성에서는 산화, 포토레지스트 도포, 패턴 인쇄, 식각, 불순물 확산, 평탄화 단계에서 불균일한 레지스트 코팅, 흠집, 이물질과 같은 결함이 생길 수 있습니다. 자동 웨이퍼 검사는 작은 결함에 대해 광학 해상도가 부족할 수 있으므로 현미경 검사는 명시야, 암시야, 미분 간섭 대비, MIX, 편광 방식을 사용해 결함이 가장 잘 보이는 조건을 선택할 수 있습니다. DSX1000 다기능 콘솔은 버튼 또는 사용자 인터페이스 명령으로 시료를 6가지 관찰 방식에서 표시해 작업자가 이미지를 비교하고 적합한 보기를 더 빠르게 선택할 수 있게 합니다. 대부분의 DSX1000 대물렌즈는 사용 가능한 관찰 방식을 지원해 방식 변경 때마다 렌즈를 바꿀 필요를 줄이며, XY 정확도를 보증하려면 EVIDENT 서비스 기술자의 보정이 필요합니다. 기록된 웨이퍼 결함 사례에서는 미분 간섭 대비가 찾기 어려운 결함을 선명하게 보여 주며, 관련 DSX1000 플랫폼은 정확도와 반복성을 갖춘 더 빠른 고장 분석용으로 설명됩니다. 베어 웨이퍼 레이저 마킹에서는 펄스 레이저 조사로 실리콘 격자에 홈을 만들어 도트 매트릭스 문자와 코드를 형성하며, 웨이퍼 고밀도화와 박형화는 더 작고 정확한 마킹 요구를 높입니다. DSX 디지털 현미경은 확장 초점 이미징으로 서로 다른 초점 위치에서 여러 이미지를 고속 취득해 합성함으로써 웨이퍼 표면부터 레이저 마크 바닥까지 전체 시야에 초점을 맞춥니다. 측정 기능은 레이저 마크 직경, 마크 시퀀스 길이, 도트 깊이를 정량화할 수 있습니다. 레이저 마킹 응용에는 고화질 및 고해상도 이미지 검사, 다양한 이미지 처리 기술, 미분 간섭 대비, 사용자가 일관된 결과를 얻도록 돕는 가이드 기능도 포함됩니다. 기록된 레이저 마크 이미지는 20x 대물렌즈와 1.5x 줌으로 취득되었고 DSX1000이 관련 디지털 현미경 제품으로 제시됩니다. 웨이퍼 시료의 회로 패턴 검사에서 기존 방식은 회로 패턴에 암시야, 웨이퍼 색상에 명시야를 번갈아 사용하므로 보고서를 만들 때 각 방식별 이미지를 따로 취득해야 했습니다. MX63과 MX63L은 MIX 조명을 이용해 회로 패턴과 웨이퍼 색상 정보를 동시에 관찰하며 검사 효율과 보고서 작성 효율 향상을 목표로 합니다. 시스템은 검사 시작부터 완료까지의 워크플로를 지원하는 기능을 포함하고 클린룸 환경에 적합한 성능을 제공합니다. 초점 보조, 광량 제어, 조리개 제어 기능은 검사 조건 조정을 단순화하며 경험이 적은 작업자도 적절한 관찰 설정에서 검사를 수행할 수 있도록 설계되었습니다. MX63과 MX63L은 선명한 이미징과 모듈식 설계를 결합해 고정된 구성 대신 특정 검사 요구에 맞춰 광학 부품을 선택할 수 있습니다. 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지에서는 스마트폰, 디지털 카메라, 디지털 오디오 플레이어, 노트북 PC, 시계 등에 고밀도 패키징이 사용됨에 따라 웨이퍼 범프, 솔더 볼, 구리 포스트를 정밀 측정해야 합니다. LEXT 3D 측정 현미경은 웨이퍼 레벨 CSP의 형상과 표면 거칠기를 비접촉 고해상도 3D 방식으로 측정하고 광학 기능과 소프트웨어를 결합해 소자를 손상시키지 않고 불규칙부를 측정하고 검출합니다. 제품 설명은 초고해상도, 높은 픽셀 밀도, 높은 경사 감도를 강조해 복잡하고 측면이 가파른 부품 형상을 측정할 수 있도록 합니다. 관련 LEXT OLS5500은 레이저 스캐닝 현미경, 백색광 간섭계, 초점 변화 현미경을 결합하고 보정 조건을 충족할 때 LSM과 WLI의 정확도와 반복성을 보증하며 WLI는 기존 LSM보다 최대 40배 빠른 측정 처리량을 제시합니다. LEXT OLS5100은 서브마이크론 수준의 형상과 표면 거칠기를 정확하게 측정하며 워크플로 중심 도구를 제공합니다. 플립칩 BGA 표면 실장에서는 접속 계면을 검사해야 하며, 절단 후 연마 과정이 미세한 표면 불규칙을 만들어 기존 광학 관찰을 어렵게 할 수 있습니다. 이러한 불규칙한 연마면에서 전자 현미경을 사용하는 경우를 대신해 LEXT는 더 빠르고 비용 효율적인 BGA 검사 옵션으로 제시됩니다. 확장 초점 이미징은 Z축을 따라 여러 초점 이미지를 결합해 전체 시야에 초점을 맞추며 최소 해상도는 0.12 μm이고 다색 관찰도 지원합니다. 같은 LEXT 설명은 초고해상도와 높은 픽셀 밀도에 현미경 및 이미지 처리 방법을 결합해 관심 특징을 강조하고 정확한 측정을 지원합니다. 관련 OLS5500은 나노미터부터 마이크로미터까지 추적 가능한 표면 측정을 제공하고 LSM, WLI, FVM 및 PRECiV 통합을 지원하며, OLS5100은 서브마이크론 형상과 표면 거칠기 측정을 담당합니다. 재료과학과 산업 검사 전반에서 EVIDENT CORPORATION은 전자, 금속, 제조, 반도체 연구를 위해 레이저 스캐닝, 디지털 및 반도체 현미경을 제공하며 일상 품질 검사부터 고장 분석까지 다룹니다. 산업 제품 범주에는 금속 현미경, LEXT OLS5500 같은 3D 광학 프로파일러, DSX2000 같은 디지털 현미경, 청정도 분석 현미경, STM7 측정 현미경, 광학 현미경, 반도체 웨이퍼 검사 현미경, AR 현미경, 실체 현미경, 디지털 카메라, 대물렌즈가 포함됩니다. 청정도 분석 시스템은 ISO 16232와 VDA 19 같은 기술 청정도 표준을 지원하며, 선택형 재료 분석 워크플로는 ISO, ASTM, JIS, DIN 같은 일반 국제 표준을 지원합니다. PRECiV 이미지 분석 소프트웨어는 이미지 취득, 측정, 문서화, 보관을 지원하고 선택형 AI 도구에는 TruAI 딥러닝 기능과 특징 검출 및 이미지 품질 개선을 위한 Live AI가 포함됩니다. 맞춤형 산업 현미경 솔루션은 사용자의 시료 형상이나 워크플로에 맞춰 구성할 수 있고, 포트폴리오에는 산업 및 기타 현미경 응용에서 고대비 관찰을 제공하는 모듈식 암시야 호환 현미경도 포함됩니다.

역량 및 제품

• 반도체 웨이퍼 및 평판 디스플레이 검사 현미경
• 웨이퍼 이송 및 현미경 검사 시스템
• 300 mm 웨이퍼 검사
• 박형 및 휨 웨이퍼 안전 이송
• 비접촉 웨이퍼 센터링 및 노치/플랫 정렬
• 웨이퍼 360° 매크로 검사
• 현미경용 디지털 카메라
• 반도체 웨이퍼 검사 대물렌즈
• PRECiV 이미지 분석 소프트웨어
• 3D 광학 프로파일러
• 레이저 공초점 현미경
• 디지털 현미경 자동 이미징 및 분석
• 청정도 및 입자 분석 현미경
• 금속 및 고체 재료 미세구조 검사
• 디지털 측정 현미경
• 재료과학 광학 현미경
• 증강현실 현미경
• 산업용 실체 현미경
• 현미경 대물렌즈
• 맞춤형 산업용 현미경 솔루션
• 암시야 현미경
• MIX 다중 모드 관찰
• 다중 이미지 정렬 파노라마 스티칭
• 확장 초점 전초점 이미징
• 현미경 이미지 높이 맵 생성
• HDR 현미경 이미지 처리
• 현미경 이미지 자동 보정
• 현미경 이미지 음영 보정
• ISO/ASTM/JIS/DIN 재료 분석 워크플로
• TruAI 딥러닝 이미지 분석
• Live AI 빠른 특징 검출
• 현미경 이미지 획득, 측정, 문서화 및 보관
• 근적외선 실리콘 투과 비파괴 검사
• 비접촉 3D 높이, 공면도 및 단차 측정
• 와이어 본드 볼 직경, 패드 센터링, 루프 높이 및 와이어 스윕 측정
• 웨이퍼 표면 결함 및 오염 검출
• RDL 단차 높이 및 범프 프로파일 비접촉 측정
• 최대 1.2 mm 실리콘 투과 검사
• 20–40 µm 마이크로 범프 정렬 검사
• TSV 깊이, 프로파일 및 노출 형상 비접촉 측정
• 웨이퍼 레이저 마크 치수 측정
• 웨이퍼 레이저 마크 깊이 측정
• 웨이퍼 회로 패턴 및 색상 MIX 관찰
• 웨이퍼 레벨 CSP 형상 및 표면 거칠기 3D 측정
• BGA 단면 검사
• 반복 검사 기록 및 재생
• 검사 결과 Excel 내보내기
• 미세 스크래치 및 결함 암시야 검출
• 오염 및 포토레지스트 잔류물 검출

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