基本資料
| 攤位 | J2646 |
| 國別 | TW |
| 網站 | evidentscientific.com/en/material-science-microscopes/semiconductor-inspection |
公司簡介
EVIDENT CORPORATION 承襲 Olympus 時代超過一世紀的光學技術歷程，其技術曾支援科學研究、醫療進展以及精密工業應用。現今公司發展新一代微成像解決方案，將既有光學技術與數位創新結合，服務科學、臨床與工業用途。其生命科學產品組合支援研究、臨床診斷與教育，成像方法涵蓋明場與暗場顯微鏡、螢光、4D 分析及數位病理。在工業顯微領域，EVIDENT CORPORATION 提供雷射掃描、數位與半導體顯微鏡，應用從例行檢查延伸至品質管制與製造分析。EVIDENT CORPORATION 總部位於東京，並由日本、美國、德國與中國的研發及製造中心支援。其全球營運體系亦包含分布世界各地的專責銷售與服務中心。
展出產品
設備範圍包括工業顯微鏡、工業內視鏡、高速攝影機、自動晶圓檢查機、3D 電腦斷層掃描顯微鏡、生物顯微鏡、玻片掃描系統、清潔度測試實驗室解決方案，以及相關周邊設備。工業顯微鏡列入公司的展示產品範圍。其半導體晶圓與平面顯示器檢測顯微鏡以安全晶圓轉移為設計重點，並用於半導體缺陷檢查。半導體檢測顯微鏡產品線圍繞快速啟動、容易操作、故障分析與擴充性，並涵蓋晶圓及平面顯示器檢測。AL120 晶圓搬送系列可將矽晶圓及化合物半導體晶圓，包括碳化矽（SiC）與砷化鎵（GaAs），由晶圓盒搬送至顯微鏡載物台，同時維持符合人體工學且易於使用的配置。AL120-12 定位於較低成本的後段檢查，可支援 FOUP 與 FOSB，並設計用於安全搬送薄晶圓與翹曲晶圓。MX63 與 MX63L 是模組化檢測顯微鏡系統，可用於最大 300 mm 晶圓，也適用於平面顯示器、電路板及其他大型樣品，並可依應用選擇所需元件。同一半導體檢測產品組合也包括用於高解析成像的數位顯微鏡相機、兼具高解析度與長工作距離的 MXPLFLN 物鏡、PRECiV 影像分析軟體，以及雷射共軛焦顯微鏡。針對後段製程檢查，AL120-12 將表面巨觀檢查、背面巨觀檢查與顯微鏡檢查整合在一套重視易用性與操作人體工學的系統中。其機械式真空取放手臂提供非接觸式晶圓置中以進行載物台定位，晶圓在顯微鏡檢查時可旋轉 360 度，集中配置的控制元件則用於支援舒適操作。AL120 系列包含 200 mm 機型、150 mm 與 200 mm 可切換機型，以及適用於 150 mm 以下晶圓的 150 mm 機型，整個系列皆支援晶圓搬送與顯微鏡檢查。AL120 採用配方驅動操作，提供 10 組可程式化系統設定；LCD 可顯示搬送機參數與配方設定，系統並提供非接觸式光學置中以及缺口或平邊偵測與對準。三感測器系統在晶圓取出、搬送、載入與卸載期間持續監控晶圓位置，而搬送機可連接 MX 系列晶圓檢測顯微鏡，支援明場、暗場、微分干涉對比與近紅外觀察。搭配 PRECiV 軟體時，MX63 系列支援將暗場與明場、螢光或偏光等方法結合的 MIX 觀察、多影像對準以產生全景影像、景深延伸成像以建立全聚焦影像與高度圖，以及用於高亮度差場景的 HDR 處理。MX63 系列為潔淨室使用而設計，符合 SEMI S2/S8、CE 與 UL 要求，並以屏蔽式電動元件及顯微鏡框架、鏡筒、呼吸防護罩等部位的防靜電處理來降低污染風險。晶圓支架與玻璃板涵蓋 150 至 200 mm 及 200 至 300 mm 範圍，而在生產需求改變時，不同載物台可容納 75 mm、100 mm、125 mm 與 150 mm 晶圓。編碼硬體會將觀察方法、照明強度與放大倍率連同相關影像記錄在 PRECiV 中，而聚焦輔助、儲存的光強度設定及自動孔徑控制可讓不同操作員更容易重現設定。在光學效能方面，MXPLFLN 物鏡在許多 20X 與 50X 高解析度應用中提供 3 mm 工作距離，系統使用可維持一致色溫的高強度白光 LED 照明，PRECiV 並支援自動校正、陰影校正，以及搭配 5X 至 100X IR 物鏡的紅外觀察。針對先進封裝，當微凸塊間距朝 20 µm 發展且更多特徵位於矽層下方時，EVIDENT CORPORATION 以近紅外成像進行非破壞檢查，並以非接觸 3D 量測處理高度、共平面度與階差高度。打線檢查可利用 STM7 與 DSX2000 系統量測球徑、焊墊置中、線弧高度與線偏移，DSX2000 並提供 21X 至 7,300X 範圍的 2D 與 3D 量測。在覆晶接合之前，LEXT OLS5500 可非接觸量測凸塊高度與共平面度，並可在約 10 秒內取得整個視野中的 20 µm 凸塊；接合後，設定為紅外觀察的 MX63 可穿透最厚 1.2 mm 的矽觀察選定埋藏特徵。先進封裝檢查流程亦涵蓋晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D 整合與 3D 堆疊，檢查目標包括 RDL 表面缺陷與階差高度、晶粒位移、中介層走線連續性、微凸塊對準、TSV 深度與外露表面形貌。對於次表面 TSV 填充空洞，資料要求搭配聲學或 X-ray 檢查；支援的顯微鏡系統則可將重複性光學檢查記錄並重播，結果也可匯出至 Excel。在半導體電路形成過程中，氧化、光阻塗佈、圖形列印、蝕刻、雜質擴散與平坦化都可能導入不均勻光阻、瑕疵與異物等缺陷。自動晶圓檢查可能因光學解析度不足而難以辨識小缺陷，因此顯微鏡檢查可使用明場、暗場、微分干涉對比、MIX 與偏光方法，以選擇最能顯示缺陷的觀察條件。DSX1000 多功能控制台可透過按鍵或使用者介面指令，顯示樣品在六種觀察方法下的影像，讓操作員更快速比較影像並選擇合適視圖。多數 DSX1000 物鏡支援可用的觀察方法，可降低方法切換時更換鏡頭的需求；若要保證 XY 精度，則需由 EVIDENT 服務技術人員執行校正。在記錄的晶圓缺陷案例中，微分干涉對比可讓難以辨識的缺陷清楚顯現，而相關 DSX1000 平台則用於具準確度與重複性的更快速故障分析。針對裸晶圓雷射標記，脈衝雷射照射會在矽晶格形成凹痕並組成點矩陣字元與代碼，而晶圓密度提高及厚度降低則帶來更小且更高精度標記的需求。DSX 數位顯微鏡使用景深延伸成像，以高速在不同焦點位置擷取多張影像並加以合成，使從晶圓表面到雷射標記底部的整個視野保持清晰對焦。其量測功能可量化雷射標記直徑、標記序列長度以及單一點的深度。雷射標記應用亦列出高畫質與高解析度影像檢查、多樣影像處理技術、微分干涉對比，以及用於協助使用者取得一致結果的導引功能。記錄中的雷射標記影像使用 20x 物鏡與 1.5x 變焦取得，DSX1000 被列為相關數位顯微鏡產品。在晶圓樣品的電路圖形檢查中，傳統方法以暗場觀察電路圖形、以明場觀察晶圓顏色，製作報告時需為每種方法分別擷取影像。MX63 與 MX63L 以 MIX 照明同時觀察電路圖形與晶圓顏色資訊，其目的在於提升檢查效率與報告製作效率。系統包含支援從開始到完成整體檢查流程的功能，並具備適合潔淨室環境的性能。聚焦輔助、光強度控制與孔徑控制功能可簡化檢查條件調整，並被描述為讓經驗較少的操作員也能在適當的觀察設定下執行檢查。MX63 與 MX63L 將清晰銳利的成像與模組化設計結合，讓使用者可依特定檢查需求選擇光學元件，而非受限於固定配置。針對晶圓級晶片尺寸封裝，隨著高密度封裝應用於智慧型手機、數位相機、數位音訊播放器、筆記型電腦與手錶等裝置，檢查需求包含精確量測晶圓凸塊、焊球與銅柱。LEXT 3D 量測顯微鏡可對晶圓級 CSP 的形狀與表面粗糙度進行非接觸、高解析度 3D 量測，並結合光學能力與軟體，在不損傷元件的情況下進行量測與不規則處偵測。其產品說明強調超高解析度、高像素密度與高傾角靈敏度，可用於量測複雜且側壁陡峭的元件特徵。相關的 LEXT OLS5500 結合雷射掃描顯微術、白光干涉與焦點變化顯微術，在符合校正條件時可為 LSM 與 WLI 提供保證的準確度與重複性，並列出 WLI 量測吞吐量最高可比傳統 LSM 快 40 倍。LEXT OLS5100 用於在次微米尺度精確量測形狀與表面粗糙度，並配備著重工作流程的工具。在覆晶 BGA 表面黏著中，連接介面必須接受檢查，而切片後的拋光可能導入細微表面不規則，使傳統光學觀察更加困難。當製造商原本可能針對這類不規則拋光表面採用電子顯微鏡時，LEXT 系統被提出作為速度更快且成本較低的 BGA 檢查選項。其延伸焦點成像沿 Z 軸結合多張清晰影像，使整個視野維持對焦，最低解析度為 0.12 μm，並支援多色觀察。同一 LEXT 說明將超高解析度、高像素密度與多種顯微及影像處理方法結合，可突顯關注特徵並支援準確量測。相關 OLS5500 可在奈米至微米尺度進行可追溯表面量測，結合 LSM、WLI、FVM 與 PRECiV 整合；OLS5100 則處理次微米尺度的形狀與表面粗糙度量測。在材料科學與工業檢查領域，EVIDENT CORPORATION 提供雷射掃描、數位與半導體顯微鏡，服務電子、冶金、製造與半導體研究，工作範圍由例行品質檢查延伸至故障分析。其工業產品類別包括金相顯微鏡、LEXT OLS5500 等 3D 光學輪廓儀、DSX2000 等數位顯微鏡、清潔度分析顯微鏡、STM7 量測顯微鏡、光學顯微鏡、半導體晶圓檢測顯微鏡、AR 顯微鏡、立體顯微鏡、數位相機與物鏡。清潔度分析系統用於 ISO 16232 與 VDA 19 等技術清潔度標準，而選配材料分析工作流程支援 ISO、ASTM、JIS 與 DIN 等常見標準。PRECiV 影像分析軟體支援影像擷取、量測、文件化與歸檔，選配 AI 工具則包括 TruAI 深度學習功能以及用於特徵偵測與影像品質改善的 Live AI。客製化工業顯微鏡解決方案可依使用者的樣品形狀或工作流程配置，產品組合也包含可進行高對比觀察的模組化暗場相容顯微鏡，適用於工業及其他顯微應用。
能力與產品項目
- 半導體晶圓與平面顯示器檢測顯微鏡
- 晶圓搬送與顯微鏡檢查系統
- 300 mm 晶圓檢測
- 薄型與翹曲晶圓安全搬送
- 非接觸晶圓置中與缺口對準
- 晶圓 360° 巨觀檢查
- 顯微鏡數位相機
- 半導體晶圓檢測物鏡
- PRECiV 影像分析軟體
- 3D 光學輪廓儀
- 雷射共軛焦顯微鏡
- 數位顯微鏡自動成像與分析
- 清潔度與粒子分析顯微鏡
- 金屬與固體材料微結構檢查
- 數位量測顯微鏡
- 材料科學光學顯微鏡
- 擴增實境顯微鏡
- 工業立體顯微鏡
- 顯微鏡物鏡
- 客製化工業顯微鏡解決方案
- 暗場顯微鏡
- MIX 多模式觀察
- 多影像對準全景拼接
- 景深延伸全聚焦成像
- 顯微影像高度圖生成
- HDR 顯微影像處理
- 顯微影像自動校正
- 顯微影像陰影校正
- ISO/ASTM/JIS/DIN 材料分析流程
- TruAI 深度學習影像分析
- Live AI 快速特徵偵測
- 顯微影像擷取、量測、文件化與歸檔
- 近紅外穿矽非破壞檢查
- 非接觸 3D 高度、共平面度與階差量測
- 打線球徑、焊墊置中、線弧與線偏移量測
- 晶圓表面缺陷與污染檢測
- RDL 階差高度與凸塊輪廓非接觸量測
- 矽層最厚 1.2 mm 穿透檢查
- 20–40 µm 微凸塊對準檢查
- TSV 深度、輪廓與外露形貌非接觸量測
- 晶圓雷射標記尺寸量測
- 晶圓雷射標記深度量測
- 晶圓電路圖樣與顏色 MIX 觀察
- 晶圓級 CSP 形狀與表面粗糙度 3D 量測
- BGA 切面檢查
- 重複檢查錄製與重播
- 檢查結果匯出 Excel
- 微小刮傷與缺陷暗場檢測
- 污染與光阻殘留檢測