基本情報
| ブース | J2646 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | evidentscientific.com/en/material-science-microscopes/semiconductor-inspection |
会社概要
株式会社エビデントは、Olympus 時代から受け継ぐ一世紀を超える光学技術の歩みを基盤とし、その技術は科学研究、医療の進歩、精密な産業用途を支えてきました。現在は、確立された光学技術とデジタルイノベーションを組み合わせ、科学、臨床、産業用途に向けた次世代マイクロイメージングソリューションを開発しています。ライフサイエンスのポートフォリオは研究、臨床診断、教育を支援し、明視野・暗視野顕微鏡から蛍光、4D 解析、デジタルパソロジーまでのイメージング手法をカバーします。産業顕微鏡分野では、株式会社エビデントがレーザースキャニング、デジタル、半導体用の顕微鏡を提供し、日常検査から品質管理、製造分析までに対応します。株式会社エビデントは東京に本社を置き、日本、米国、ドイツ、中国の研究開発および製造拠点から支援を受けています。さらに、世界各地に専任の販売・サービス拠点を備えたグローバルな運営体制を構築しています。
展示製品
装置範囲には、工業用顕微鏡、工業用内視鏡、ハイスピードカメラ、自動ウエハ検査装置、3D コンピュータ断層撮影顕微鏡、生物顕微鏡、スライドスキャンシステム、清浄度試験ラボ向けソリューション、および関連周辺機器が含まれます。工業用顕微鏡は同社の展示製品範囲に含まれます。半導体ウエハおよびフラットパネルディスプレイ検査顕微鏡は、安全なウエハ搬送を目的に設計され、半導体欠陥検査に使用されます。半導体検査顕微鏡の製品群は、迅速な立ち上げ、容易な操作、故障解析、拡張性を軸に構成され、ウエハとフラットパネルディスプレイの両方の検査をカバーします。AL120 ウエハハンドラーシリーズは、炭化ケイ素（SiC）やガリウムヒ素（GaAs）を含むシリコンおよび化合物半導体ウエハをカセットから顕微鏡ステージへ搬送し、人間工学に配慮した使いやすい構成を維持します。AL120-12 は低コストの後工程検査向けで、FOUP と FOSB の両方に対応し、薄ウエハや反りウエハを安全に搬送するよう設計されています。MX63 と MX63L は、最大 300 mm のウエハに加え、フラットパネルディスプレイ、回路基板、その他の大型試料に対応するモジュール式検査顕微鏡で、用途に合わせて必要な構成要素を選択できます。同じ半導体検査ポートフォリオには、高解像度撮像用デジタル顕微鏡カメラ、高解像度と長作動距離を両立する MXPLFLN 対物レンズ、PRECiV 画像解析ソフトウェア、レーザー共焦点顕微鏡も含まれます。後工程検査向けの AL120-12 は、表面マクロ検査、裏面マクロ検査、顕微鏡検査を、使いやすさとオペレーターの人間工学を重視したシステムに統合しています。ロボット式真空ピックアップアームはステージ配置のために非接触でウエハをセンタリングし、顕微鏡検査中にはウエハを 360 度回転でき、中央に配置した操作部は快適な操作を支援します。AL120 シリーズには 200 mm モデル、150 mm と 200 mm の切替モデル、150 mm 以下のウエハ向け 150 mm モデルがあり、シリーズ全体でウエハ搬送と顕微鏡検査に対応します。AL120 は 10 種類のプログラム可能なシステム構成を持つレシピ駆動方式で、LCD にハンドラーのパラメータとレシピ設定を表示し、非接触光学センタリングとノッチまたはフラットの検出・位置合わせも行います。3 センサーシステムは取り出し、搬送、ロード、アンロード中のウエハ位置を継続監視し、ハンドラーは明視野、暗視野、微分干渉、近赤外観察に対応する MX シリーズのウエハ検査顕微鏡と接続できます。PRECiV ソフトウェアと組み合わせると、MX63 シリーズは暗視野を明視野、蛍光、偏光などと組み合わせる MIX 観察、パノラマ画像を作る多重画像アライメント、全焦点画像と高さマップを作る拡張焦点イメージング、高輝度差の場面に対応する HDR 処理を利用できます。MX63 シリーズはクリーンルームでの使用を想定して設計され、SEMI S2/S8、CE、UL に適合し、シールドされた電動部品とフレーム、鏡筒、ブレスシールドなどの帯電防止処理によって汚染リスクを低減します。ウエハホルダーとガラスプレートは 150～200 mm と 200～300 mm の範囲に対応し、生産条件が変わった場合には別のステージで 75 mm、100 mm、125 mm、150 mm のウエハを扱えます。コード化ハードウェアは観察方法、照明強度、倍率を関連画像とともに PRECiV に記録し、フォーカスアシスト、保存した光量設定、自動開口制御によってオペレーター間で設定を再現しやすくします。光学性能では、MXPLFLN 対物レンズが多くの 20X・50X 高解像度用途で 3 mm の作動距離を確保し、高輝度白色 LED は一定の色温度を維持し、PRECiV は自動校正、シェーディング補正、5X～100X の IR 対物レンズを用いた赤外観察を支援します。先端パッケージでは、マイクロバンプピッチが 20 µm に近づき、より多くの特徴がシリコン下に存在する状況に対して、株式会社エビデントは近赤外イメージングによる非破壊検査と、高さ、共平面性、段差高さを測る非接触 3D 計測を提供します。ワイヤボンド検査では STM7 と DSX2000 によりボール径、パッド中心、ループ高さ、ワイヤスイープを測定でき、DSX2000 は 21X～7,300X の範囲で 2D・3D 計測を行います。フリップチップ接合前には LEXT OLS5500 が試料に触れずにバンプ高さと共平面性を測定し、20 µm バンプの全視野を約 10 秒で取得でき、接合後には赤外観察仕様の MX63 が厚さ最大 1.2 mm のシリコン越しに選択した埋設特徴を観察できます。先端パッケージのワークフローは、ウエハレベルパッケージ、ファンアウト WLP、2.5D 統合、3D 積層にも対応し、RDL 表面欠陥と段差、ダイシフト、インターポーザ配線の導通、マイクロバンプ位置、TSV 深さ、露出表面形状を検査対象とします。表面下の TSV 充填ボイドには音響または X 線による補完検査が必要とされる一方、対応顕微鏡では反復光学検査を記録・再生でき、結果を Excel へ出力できます。半導体回路形成では、酸化、フォトレジスト塗布、パターン印刷、エッチング、不純物拡散、平坦化の各工程で、不均一なレジスト、傷、異物などの欠陥が生じる可能性があります。自動ウエハ検査は小さな欠陥に対して光学分解能が不足する場合があるため、顕微鏡検査では明視野、暗視野、微分干渉、MIX、偏光を使い分け、欠陥を最も見やすくする条件を選択できます。DSX1000 の多機能コンソールは、ボタン操作またはユーザーインターフェースから、試料を 6 種類の観察方法で表示し、画像を比較して適切な表示を素早く選択できます。DSX1000 の多くの対物レンズは利用可能な観察方法に対応し、方式変更のたびにレンズを交換する必要を減らし、XY 精度を保証するには株式会社エビデントのサービス技術者による校正が必要です。記録されたウエハ欠陥例では微分干渉によって見つけにくい欠陥が明確になり、関連する DSX1000 は精度と再現性を伴う迅速な故障解析向けとされています。ベアウエハのレーザーマークでは、パルスレーザー照射がシリコン格子に凹みを作ってドットマトリクスの文字とコードを形成し、ウエハの高密度化と薄型化に伴って、より小さく高精度なマーキングが求められます。DSX デジタル顕微鏡は拡張焦点イメージングを用い、異なる焦点位置で複数画像を高速取得して合成することで、ウエハ表面からレーザーマーク底部まで視野全体を合焦させます。測定機能では、レーザーマーク径、マーク列の長さ、ドットの深さを定量化できます。レーザーマーク用途には、高精細・高解像度画像検査、多様な画像処理、微分干渉、ユーザーが安定した結果を得るためのガイダンス機能も挙げられています。記録されたレーザーマーク画像は 20x 対物レンズと 1.5x ズームで取得され、DSX1000 が関連デジタル顕微鏡製品として示されています。ウエハ試料の回路パターン検査では、従来は回路パターンに暗視野、ウエハの色に明視野を使い分け、報告作成時には各方式で個別に画像を取得する必要がありました。MX63 と MX63L は MIX 照明によって回路パターンとウエハの色情報を同時に観察し、検査効率と報告作成効率の向上を狙います。システムには検査開始から終了までのワークフローを支援する機能があり、クリーンルーム環境にも適した性能を備えます。フォーカスアシスト、光量制御、開口制御によって検査条件の調整を簡素化し、経験の少ないオペレーターでも適切な観察条件で検査しやすい構成です。MX63 と MX63L は鮮明な画像とモジュール設計を組み合わせ、固定構成ではなく個々の検査用途に応じて光学部品を選択できます。ウエハレベル CSP では、スマートフォン、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、ノート PC、腕時計などに高密度実装が使われる中、ウエハバンプ、はんだボール、銅ポストの正確な測定が求められます。LEXT 3D 測定顕微鏡は、ウエハレベル CSP の形状と表面粗さを非接触かつ高解像度で 3D 測定し、光学性能とソフトウェアを組み合わせてデバイスを損傷せずに不規則部を測定・検出します。製品説明では、超高解像度、高画素密度、高い傾斜感度を強調し、複雑で急峻な部品形状の測定に対応します。関連する LEXT OLS5500 はレーザー走査顕微鏡、白色光干渉、焦点変化顕微鏡を統合し、校正条件を満たす場合に LSM と WLI の精度・再現性を保証し、WLI は従来 LSM より最大 40 倍高速な測定スループットを掲げます。LEXT OLS5100 は、サブミクロンレベルの形状と表面粗さを高精度に測定し、ワークフローを支援するツールを備えます。フリップチップ BGA の表面実装では接続界面の検査が必要で、切断後の研磨によって細かな表面凹凸が生じると、一般的な光学観察が難しくなる場合があります。このような不規則な研磨面に対して電子顕微鏡を使う代わりに、LEXT はより高速でコスト効率の高い BGA 検査手段として提示されています。拡張焦点イメージングは Z 軸方向の複数の合焦画像を合成して視野全体を合焦させ、最小分解能は 0.12 μm で、マルチカラー観察にも対応します。同じ LEXT の説明では、超高解像度と高画素密度に顕微鏡・画像処理手法を組み合わせ、注目部位を強調して正確な測定を支援します。関連する OLS5500 はナノメートルからマイクロメートルの表面をトレーサブルに測定し、LSM、WLI、FVM と PRECiV 連携を備え、OLS5100 はサブミクロンの形状・表面粗さ測定に対応します。材料科学と産業検査では、株式会社エビデントが電子、金属、製造、半導体研究向けにレーザー走査、デジタル、半導体顕微鏡を提供し、日常の品質確認から故障解析までをカバーします。産業向け製品群には、金属顕微鏡、LEXT OLS5500 などの 3D 光学プロファイラ、DSX2000 などのデジタル顕微鏡、清浄度解析顕微鏡、STM7 測定顕微鏡、光学顕微鏡、半導体ウエハ検査顕微鏡、AR 顕微鏡、実体顕微鏡、デジタルカメラ、対物レンズが含まれます。清浄度解析システムは ISO 16232 や VDA 19 などの技術清浄度規格に対応し、オプションの材料解析ワークフローは ISO、ASTM、JIS、DIN などの一般的な規格を支援します。PRECiV 画像解析ソフトウェアは画像取得、測定、文書化、アーカイブを支援し、オプションの AI ツールには TruAI のディープラーニング機能と、特徴検出・画質改善に使う Live AI が含まれます。カスタム産業顕微鏡ソリューションは試料形状やワークフローに合わせて構成でき、製品群には産業その他の顕微鏡用途で高コントラスト観察を行うモジュール式暗視野対応顕微鏡も含まれます。
対応領域・製品
- 半導体ウェーハ・フラットパネルディスプレイ検査顕微鏡
- ウェーハ搬送・顕微鏡検査システム
- 300 mmウェーハ検査
- 薄型・反りウェーハの安全搬送
- 非接触ウェーハセンタリング・ノッチ／フラット位置合わせ
- ウェーハ360°マクロ検査
- 顕微鏡用デジタルカメラ
- 半導体ウェーハ検査用対物レンズ
- PRECiV画像解析ソフトウェア
- 3D光学プロファイラー
- レーザー共焦点顕微鏡
- デジタル顕微鏡による自動イメージング・解析
- 清浄度・粒子解析顕微鏡
- 金属・固体材料の微細構造検査
- デジタル測定顕微鏡
- 材料科学用光学顕微鏡
- 拡張現実顕微鏡
- 工業用実体顕微鏡
- 顕微鏡対物レンズ
- カスタム工業用顕微鏡ソリューション
- 暗視野顕微鏡
- MIXマルチモード観察
- 多画像アライメントによるパノラマ合成
- 拡張焦点による全焦点画像生成
- 顕微画像の高さマップ生成
- HDR顕微画像処理
- 顕微画像の自動キャリブレーション
- 顕微画像のシェーディング補正
- ISO/ASTM/JIS/DIN材料解析ワークフロー
- TruAI深層学習画像解析
- Live AIによる高速特徴検出
- 顕微画像取得・測定・文書化・アーカイブ
- 近赤外によるシリコン透過非破壊検査
- 非接触3D高さ・共平面度・段差測定
- ワイヤボンドのボール径・パッド中心・ループ高さ・ワイヤスイープ測定
- ウェーハ表面欠陥・汚染検査
- RDL段差高さ・バンプ形状の非接触測定
- 最大1.2 mm厚シリコン透過検査
- 20–40 µmピッチのマイクロバンプ位置合わせ検査
- TSV深さ・形状・露出表面形状の非接触測定
- ウェーハレーザーマーク寸法測定
- ウェーハレーザーマーク深さ測定
- ウェーハ回路パターンと色のMIX観察
- ウェーハレベルCSP形状・表面粗さの3D測定
- BGA断面検査
- 反復検査の記録・再生
- 検査結果のExcel出力
- 微小傷・欠陥の暗視野検出
- 汚染・フォトレジスト残渣の検出