기본 정보
| 부스 | L0310 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.EVGroup.com |
회사 소개
EV Group(EVG)은 반도체, MEMS, 화합물 반도체, 전력 소자, 나노기술 소자를 포함한 반도체 제조용 장비와 공정 솔루션의 주요 공급업체입니다. 대량생산 대응 제품에는 웨이퍼 본딩, 리소그래피 및 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 처리, 계측 장비와 포토레지스트 코터, 세정기, 검사 시스템이 포함되며 반도체 전공정 스케일링, 3D 집적, 첨단 패키징, 기타 전자 및 포토닉스 응용을 지원합니다. EVG는 1980년에 설립되어 전 세계 고객과 파트너 네트워크를 지원하며 전 세계 직원이 1700명 이상이고 미국, 일본, 한국, 중국, 대만, 싱가포르에 완전 자회사를 두고 있습니다. 오스트리아 본사와 북미, 아시아의 응용 실험실 및 클린룸은 초기 개발부터 고객 현장의 최종 통합까지 전 세계 R&D 및 생산 고객을 지원합니다. EVG의 정밀 기계 엔지니어링 시스템은 실리콘, 유리, 유사 기판 위에 마이크로칩과 전자, 미세기계, 광학 부품을 제조하는 데 사용되며 카메라 센서 칩, 위치 및 동작 센서, 마이크, 디스플레이, 에어백 센서, 첨단 운전자 보조 시스템 부품, 혈액 또는 DNA 분석용 미세유체 칩 등에 적용됩니다. 기술 이정표에는 1985년 하부 현미경을 갖춘 양면 mask aligner, 1990년 웨이퍼 정렬과 웨이퍼 본딩 공정 분리, 1992년 MEMS 대량생산용 생산 웨이퍼 본딩 시스템, 1999년 SmartView® face-to-face 웨이퍼 정렬, 2000년 GEMINI®, 2001년부터의 임시 웨이퍼 본딩 및 디본딩 기술, 2007년 300-mm 웨이퍼용 완전 자동 생산 웨이퍼 본딩 시스템이 포함됩니다. 이후 개발에는 2014년 10월 ComBond®, 2015년 7월 HERCULES® NIL, 2018년 12월 BONDSCALETM, 2020년 9월 MLE™ 기술을 적용한 LITHOSCALE® 시스템, 초박형 chiplet 적층과 3D 레이어 적층용 IR LayerRelease™ 기술이 포함되며 EVG®880 LayerRelease™ 시스템은 2024 Best of West award를 수상했습니다. EVG는 ISO 14001에 따른 환경경영시스템을 운영하고 2002년에 ISO 9001 품질경영시스템 도입을 시작해 2004년에 최초 인증을 받았으며 이후 매년 외부 심사를 통해 인증을 연장 또는 갱신했습니다. 회사는 Responsible Business Alliance(RBA) Code of Conduct를 따르고 산업안전보건, 평등, 사고 예방, 장비 안전, 환경 보호, 뇌물 및 부패 방지 관련 법규 요구사항을 적용한다고 밝힙니다.
전시 제품
EV Group Technologies MLE™는 EV Group이 개발한 마스크리스 노광 기술로 전통적인 마스크 기반 리소그래피에서 디지털 리소그래피로 전환하여 첨단 패키징, MEMS, 바이오메디컬, IC 기판 응용의 미래 후공정 리소그래피 수요에 대응합니다. MLE는 고대량 생산을 위한 세계 최초의 고확장성 마스크리스 리소그래피 기술로 설명되며 설계 유연성으로 개발 주기를 단축하고 개발 및 생산 단계의 마스크 관련 어려움과 비용에 대응합니다. 이 기술은 이종 집적과 적응형 패터닝을 통해 chiplet 설계와 실리콘 또는 패키지 위 통합을 지원하며 특정 설계와 레이아웃을 외부로 보낼 필요가 없어 기밀성을 유지합니다. 디지털 리소그래피 방식은 R&D와 생산을 연결하고 첨단 패키징, MEMS, 바이오메디컬, HDI PCB 시장용 다이 레벨 및 웨이퍼 레벨 설계를 동적으로 처리합니다. EVG의 MLE 기술은 2 µm line/space보다 우수한 고해상도와 전체 기판 표면의 스티치 없는 마스크리스 노광을 높은 처리량과 낮은 소유 비용으로 구현합니다. 시스템은 R&D에서 HVM으로의 빠른 전환, 처리량 최적화, 서로 다른 기판 크기와 재료에 맞춰 확장할 수 있으며 소형 실리콘 또는 화합물 반도체 웨이퍼부터 패널 크기까지 처리합니다. 유연하고 확장 가능한 고출력 UV 레이저 광원은 다중 파장 노광 옵션을 제공하고 포토레지스트와 관계없이 동일한 패터닝 성능을 구현합니다. 기능에는 전체 해상도 스티치 없는 동적 포토레지스트 패터닝, 프로그래머블 디지털 레이아웃을 통한 설계 자유와 데이터 기밀성, 개별 다이 주석, 웨이퍼 레벨 적응형 정렬 보정, 변형 또는 휨이 있는 두꺼운 웨이퍼·유리·유기 기판 대응, 스마트하고 민첩한 디지털 리소그래피 처리, 소모품 없는 기술이 포함됩니다. 관련 시스템으로 EVG®620 NT Smart NIL®, EVG®6200 NT SmartNIL®, EVG®720 Automated SmartNIL®, EVG®7200 Automated SmartNIL®, EVG®7200 LA Large-Area SmartNIL®, EVG®770 Step-and-Repeat Nanoimprint Lithography System, HERCULES® NIL Fully Integrated SmartNIL® UV-NIL System이 기재되어 있습니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 본딩 장비
- 박형 웨이퍼 공정 장비
- 리소그래피 및 나노임프린트 리소그래피 장비
- 반도체 계측 장비
- 포토레지스트 코터
- 웨이퍼 세정 장비
- 웨이퍼 검사 시스템
- <2 µm L/S 스티치 프리 마스크리스 노광
- 임시 본딩 및 디본딩
- 공정 본딩
- 천이 액상(TLP) 본딩
- 양극 본딩
- 금속 확산 본딩
- 하이브리드 및 퓨전 본딩
- Die-to-Wafer 퓨전/하이브리드 본딩
- 상온 도전성 무산화층 공유결합
- 초박형 Chiplet LayerRelease 적층
- 초박형 3D LayerRelease 적층