基本資料
| 攤位 | L0310 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Dispensing Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Seal Patterning Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Double sided mask aligner · Equipment, Nanotechnology Tools · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Optical Test Systems · Package Test Systems · Transfer lithography masks; Polymer masks; templates (for Nanoimprint) · Chucks for Wafer and other Substrates · Lithography; Patterning service · Device; Wafer; Display Panel Handling Products |
| 網站 | www.EVGroup.com |
公司簡介
EV Group（EVG）是半導體、微機電系統（MEMS）、化合物半導體、功率元件與奈米技術元件製造之設備與製程解決方案的領導供應商。主要產品包括晶圓鍵合、薄晶圓加工、微影／奈米壓印微影（NIL）與量測設備，以及光阻塗佈機、清洗機與檢測系統。EV Group 成立於1980年，為遍布全球的綿密客戶與夥伴網絡提供服務與支援。關於 EVG 的更多資訊請見 www.EVGroup.com。
展出產品
MLE™ - 超越傳統光罩微影，邁向數位無光罩微影技術 EV Group Technologies MLE™ - 無光罩曝光技術 超越傳統光罩微影，邁向數位微影技術 MLE (maskless exposure) 技術是 EV Group 開發的一項革命性次世代微影技術，旨在滿足先進封裝、MEMS、生物醫學及 IC 基板應用對未來後段微影製程的需求。作為全球首創且具備高度可擴展性的高產量製造無光罩微影技術，它提供了無與倫比的靈活性，能為新元件實現極短的開發週期。 異質整合正受到越來越多的關注，並被視為在無需持續微縮的情況下，實現更高運算效能與擴展元件功能的未來途徑。透過適應性圖案化技術，可以滿足晶片設計持續創新及其在矽晶圓或封裝上整合的需求。這項新的產業願景需要能快速整合新設計方案的高產量製造設備，因為傳統後段微影技術存在多項限制，影響了其適用性。此外，針對各種佈局設計不斷增加的光罩成本以及光罩庫存管理，佔據了整體開發與生產成本的很大一部分。由 EV Group 發明的 MLE 技術解決了對設計靈活性的關鍵需求，克服了開發與生產階段中與光罩相關的困難，進而縮短了開發週期。此外，這項技術能確保您的特定設計與佈局機密，因為無需將其發送至外部。這項創新的「數位微影」技術架起了研發與生產之間的橋樑，同時提供了一種可擴展的解決方案，能夠動態地同時處理晶粒與晶圓級設計，並滿足先進封裝、MEMS、生物醫學及 HDI PCB 等各個市場的關鍵需求。 EVG 的 MLE 技術實現了高解析度（<2 微米 L/S）、無接縫、全基板表面的無光罩曝光，具備高產量與低擁有成本的優勢。該系統可根據使用者需求進行擴展，以促進從研發到 HVM 模式的快速轉換、優化產量，或適應不同的基板尺寸與材料，非常適合處理從小型矽晶圓或化合物半導體晶圓到面板尺寸的各種基板。得益於靈活且可擴展的高功率 UV 雷射光源，MLE 可提供多種波長曝光選項，無論使用何種光阻，皆能達到相同的圖案化效能。
能力與產品項目
- MLE 無光罩曝光技術
- chiplet 整合用自適應圖案化
- nanoimprint lithography (NIL) 設備
- 低於 2 microns L/S 的高解析度微影
- 光阻塗佈機
- 半導體製造用清洗機
- 晶圓鍵合設備
- 檢測系統
- 薄晶圓製程設備
- 量測設備