基本情報
| ブース | L0310 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.EVGroup.com |
会社概要
EV Group（EVG）は、半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、ナノテクノロジーデバイスを含む半導体製造向け装置とプロセスソリューションの主要サプライヤーです。量産対応製品には、ウエハーボンディング、リソグラフィおよびナノインプリントリソグラフィ、薄ウエハー処理、計測装置、フォトレジストコーター、洗浄装置、検査システムが含まれ、半導体前工程スケーリング、3D インテグレーション、先進パッケージング、その他のエレクトロニクス・フォトニクス用途を支えます。EVG は 1980 年に設立され、世界の顧客とパートナーを支援し、従業員は世界で 1700 人を超え、米国、日本、韓国、中国、台湾、シンガポールに完全子会社を持ちます。オーストリア本社、北米、アジアのアプリケーションラボとクリーンルームが、初期開発から顧客サイトでの最終統合まで世界の R&D・生産顧客を支援します。EVG の精密機械エンジニアリングシステムは、シリコン、ガラス、類似基板上でマイクロチップや電子、マイクロメカニカル、光学部品を製造するために使われ、カメラセンサーチップ、位置・動作センサー、マイク、ディスプレイ、エアバッグセンサー、先進運転支援システム部品、血液または DNA 分析用マイクロ流体チップなどに応用されます。技術の節目には、1985 年の底面顕微鏡付き両面 mask aligner、1990 年のウエハーアライメントとウエハーボンディングの工程分離、1992 年の MEMS 量産用生産ウエハーボンディングシステム、1999 年の SmartView® face-to-face ウエハーアライメント、2000 年の GEMINI®、2001 年からの一時ウエハーボンディング／デボンディング技術、2007 年の 300-mm ウエハー向け全自動生産ウエハーボンディングシステムがあります。その後の開発には 2014 年 10 月の ComBond®、2015 年 7 月の HERCULES® NIL、2018 年 12 月の BONDSCALETM、2020 年 9 月の MLE™ 技術搭載 LITHOSCALE® システム、超薄型 chiplet 積層と 3D レイヤー積層向け IR LayerRelease™ 技術があり、EVG®880 LayerRelease™ システムは 2024 Best of West award を受賞しました。EVG は ISO 14001 に基づく環境マネジメントシステムを運用し、2002 年に ISO 9001 品質マネジメントシステムの導入を開始、2004 年に初回認証を取得し、その後は毎年の外部監査で更新・延長しています。また Responsible Business Alliance（RBA）Code of Conduct に従い、労働安全衛生、平等、事故防止、設備安全、環境保護、贈収賄・腐敗防止に関する法規制要件を適用するとしています。
展示製品
EV Group Technologies MLE™ は EV Group が開発したマスクレス露光技術で、従来のマスクベースリソグラフィからデジタルリソグラフィへ移行し、先進パッケージング、MEMS、バイオメディカル、IC サブストレート用途の将来の後工程リソグラフィ需要に対応します。MLE は量産向けの世界初の高度にスケーラブルなマスクレスリソグラフィ技術とされ、設計の柔軟性で開発サイクルを短縮し、開発・生産段階のマスク関連の課題とコストに対応します。ヘテロジニアスインテグレーションとアダプティブパターニングを通じて chiplet 設計とシリコン上またはパッケージ上への統合を支え、特定設計やレイアウトを外部送信する必要がないため機密性を維持できます。デジタルリソグラフィは R&D と生産を橋渡しし、先進パッケージング、MEMS、バイオメディカル、HDI PCB 市場向けのダイレベル・ウエハーレベル設計に動的に対応します。EVG の MLE 技術は 2 µm line/space より優れた高解像度と、基板全面のステッチフリー・マスクレス露光を高スループットかつ低所有コストで実現します。システムは R&D から HVM への迅速な移行、スループット最適化、異なる基板サイズ・材料に合わせて拡張でき、小型シリコンまたは化合物半導体ウエハーからパネルサイズまで処理できます。柔軟でスケーラブルな高出力 UV レーザー光源が複数波長露光オプションを提供し、フォトレジストにかかわらず同じパターニング性能を可能にします。機能には、全解像度のステッチフリー動的フォトレジストパターニング、プログラマブルなデジタルレイアウトによる設計自由度とデータ機密性、個別ダイ注記、ウエハーレベルのアダプティブレジストレーション補正、変形・反りのある厚ウエハー、ガラス、有機基板への対応、スマートでアジャイルなデジタルリソグラフィ処理、消耗品不要技術が含まれます。関連システムとして EVG®620 NT Smart NIL®、EVG®6200 NT SmartNIL®、EVG®720 Automated SmartNIL®、EVG®7200 Automated SmartNIL®、EVG®7200 LA Large-Area SmartNIL®、EVG®770 Step-and-Repeat Nanoimprint Lithography System、HERCULES® NIL Fully Integrated SmartNIL® UV-NIL System が掲載されています。
対応領域・製品
- ウエハーボンディング装置
- 薄ウエハー処理装置
- リソグラフィ・ナノインプリントリソグラフィ装置
- 半導体メトロロジー装置
- フォトレジストコーター
- ウエハー洗浄装置
- ウエハー検査システム
- <2 µm L/S ステッチフリー・マスクレス露光
- 一時接合・デボンディング
- 共晶接合
- 過渡液相（TLP）接合
- 陽極接合
- 金属拡散接合
- ハイブリッド・フュージョン接合
- Die-to-Wafer フュージョン／ハイブリッド接合
- 室温導電・酸化膜なし共有結合
- 超薄型 Chiplet LayerRelease 積層
- 超薄型 3D LayerRelease 積層