基本情報
| ブース | L0310 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Dispensing Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Seal Patterning Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Double sided mask aligner · Equipment, Nanotechnology Tools · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Optical Test Systems · Package Test Systems · Transfer lithography masks; Polymer masks; templates (for Nanoimprint) · Chucks for Wafer and other Substrates · Lithography; Patterning service · Device; Wafer; Display Panel Handling Products |
| ウェブサイト | www.EVGroup.com |
会社概要
EV Group（EVG）は、半導体、微小電気機械システム（MEMS）、化合物半導体、パワーデバイス、ナノテクノロジーデバイスの製造向けの装置およびプロセスソリューションを提供する、リーディングサプライヤーです。主要製品には、ウェハーボンディング、薄ウェハー加工、リソグラフィ／ナノインプリントリソグラフィ（NIL）、計測装置のほか、フォトレジストコーター、洗浄装置、検査システムが含まれます。EV Groupは1980年に設立され、世界中に広がる緊密な顧客・パートナーのネットワークにサービスとサポートを提供しています。EVGに関する詳細は www.EVGroup.com をご覧ください。
展示製品
MLE™ - 従来のマスクベースのリソグラフィを超え、デジタルマスクレスリソグラフィ技術へ EV Group Technologies MLE™ - マスクレス露光技術 従来のマスクベースのリソグラフィを超え、デジタルリソグラフィ技術へ MLE（マスクレス露光）技術は、先端パッケージング、MEMS、バイオメディカル、IC基板アプリケーションにおける将来のバックエンドリソグラフィのニーズに対応するためにEV Groupが開発した、革新的な次世代リソグラフィ技術です。大量生産向けとして世界初となるこの高度にスケーラブルなマスクレスリソグラフィ技術は、比類のない柔軟性を提供し、新しいデバイスの極めて短い開発サイクルを実現します。 ヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）は注目を集めており、継続的なスケーリングを必要とせずに、より高いコンピューティング性能と拡張されたデバイス機能を実現する今後の手法と見なされています。チップレット設計の継続的な革新と、シリコン上またはパッケージ上への統合に対する需要は、アダプティブ・パターニング（適応型パターニング）によって対応可能です。この新しい業界のビジョンには、従来のバックエンドリソグラフィがその適用範囲を制限するいくつかの課題を抱えていることから、新しい設計スキームを迅速に統合できる新しい大量生産用ツールが必要となります。さらに、多様なレイアウト設計に伴うマスクコストの継続的な上昇やマスク在庫管理は、全体的な開発・生産コストの大きな部分を占めています。EV Groupが発明したMLE技術は、開発段階と生産段階の両方でマスクに関連する困難を克服し、開発サイクルを短縮することで、この設計の柔軟性に対する重要な需要に応えます。さらに、この技術は特定の設計やレイアウトを外部に送る必要がないため、機密性を保持します。この革新的な「デジタルリソグラフィ」技術は、R&Dと生産の間のギャップを埋めると同時に、ダイレベルおよびウェーハレベルの設計に動的に対応できるスケーラブルなソリューションを提供し、先端パッケージング、MEMS、バイオメディカル、HDI PCB市場など、さまざまな市場の重要な要件を満たします。 EVGのMLE技術は、高スループットかつ低所有コストで、基板表面全体にわたる高解像度（<2ミクロン L/S）のスティッチフリーなマスクレス露光を実現します。このシステムは、R&DからHVM（大量生産）モードへの迅速な移行、スループットの最適化、あるいは異なる基板サイズや材料への適応など、ユーザーのニーズに合わせて拡張可能であり、小型のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハからパネルサイズに至るまで、幅広い基板の処理に最適です。MLEは、柔軟かつスケーラブルな高出力UVレーザー光源により、複数の波長露光オプションを提供するため、フォトレジストの種類に関わらず同一のパターニング性能を達成します。
対応領域・製品
- 2 microns L/S 未満の高解像度リソグラフィ
- MLE マスクレス露光技術
- chiplet 統合向けアダプティブパターニング
- nanoimprint lithography (NIL) 装置
- ウェハ接合装置
- フォトレジストコータ
- 半導体製造向けクリーナ
- 検査システム
- 薄ウェハ加工装置
- 計測装置