기본 정보
| 부스 | L0909 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.e-port.co.kr |
회사 소개
Eport Co., Ltd.는 2010년 설립 이래 TIM(열 인터페이스 소재)의 세라믹 필러로 사용되는 구형 알루미나와 구형 질화규소 등의 열전도성 세라믹 분말을 수입·판매해 왔습니다. 또한 2018년에는 자체 R&D 센터를 설립하고 독자 기술을 이용한 고순도 구형 알루미나 개발을 시작하여 반도체 산업에 공급했습니다. 이를 통해 한국의 선도적인 열전도 소재 기업으로 성장했습니다. Eport Co., Ltd.는 세라믹 합성, 구형화, 분급, 표면 처리 및 컴파운딩에 대한 전문성을 바탕으로 고객과 협력하여 열전도 소재의 적합성을 검토·평가하고, 이를 통해 혁신적인 방열 솔루션을 제공합니다. Eport는 GDDR7/HBM과 같은 첨단 반도체 패키징 소재(EMC)에 최적화된 필러 개발에도 지속적으로 투자하고 있습니다. 다가오는 우주시대, AI(인공지능), 자율주행 시대를 맞아 Eport는 지속 가능한 신소재 개발을 통해 인류 문명의 발전에 기여하는 데 전념하고 있습니다.
전시 제품
독자적인 Low-α 구형 알루미나 합성 기술. EMC/LMC 전용 블렌딩 기술 4. 낮은 알파 함량: U, Th 함량(<5 ppb). 높은 열전도성과 낮은 방사성 물질 함량을 갖춘 알루미나 방열 필러. 핵심 기술 1) 독자 합성 기술 2) 분말 블렌딩 & 분급 기술 3) 표면 처리 기술.
역량 및 제품
- TIM용 구형 알루미나／질화규소 열전도 분말
- 고순도 구형 알루미나
- GDDR7／HBM 패키징 EMC 필러
- 저 α 구형 알루미나 합성
- EMC／LMC 전용 분체 혼합
- U／Th <5 ppb 저방사성 알루미나 필러