기본 정보
| 부스 | L0909 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.e-port.co.kr |
회사 소개
EPORT CO.,LTD는 2010년에 설립되어 TIM, 즉 thermal interface materials의 ceramic fillers로 사용되는 spherical alumina와 spherical silicon nitride 등 열전도성 세라믹 분말을 수입 및 판매해 왔습니다. 2018년에는 자체 R&D center를 설립하고 proprietary technology를 이용한 high-purity spherical alumina 개발과 반도체 산업 공급을 시작했습니다. Ceramic synthesis를 thermal-conductive-material 사업의 기술 역량 중 하나로 제시합니다. Spheroidization도 세라믹 소재 준비와 개발에 활용하는 전문 역량입니다. Grading 역시 ceramic powder materials 관리에 사용하는 능력으로 명시됩니다. Surface treatment도 thermal-conductive materials 관련 전문 영역에 포함됩니다. Compounding도 heat-dissipation materials 개발과 공급에 활용하는 역량입니다. 이러한 기술을 활용해 고객과 thermal-conductive materials의 적합성을 검토하고 평가하며 heat-dissipation solutions를 제공합니다. 또한 advanced semiconductor packaging materials용 optimized fillers에 지속적으로 투자하며 GDDR7/HBM용 EMC를 예로 듭니다. Sustainable new materials 개발 방향은 space age, AI, autonomous driving 같은 미래 분야와도 연결되어 있습니다.
전시 제품
전시 핵심은 EPORT CO.,LTD의 독자적인 Low-α spherical alumina synthesis technology입니다. EMC/LMC용 dedicated blending technology도 함께 제시합니다. Alumina heat-dissipating filler는 high Thermal Conductivity와 low radioactive-material content를 함께 제공하는 소재로 설명됩니다. Low-α material의 U, Th content는 5 ppb 미만으로 제시됩니다. Core Technology의 첫 번째 항목은 unique synthesis technology입니다. 두 번째는 Powder Blending & Classification Tech.입니다. 세 번째는 Surface Treatment Tech.입니다. 이 전시 항목들은 spherical-alumina synthesis, powder blending and classification, surface treatment를 반도체 패키징 thermal-management용 filler와 연결합니다. 더 넓은 공급 범위에는 TIM applications의 ceramic fillers로 사용하는 spherical alumina와 spherical silicon nitride powders도 포함됩니다. Proprietary technology로 개발한 high-purity spherical alumina도 반도체 산업에 공급합니다. Advanced packaging 분야에서는 GDDR7/HBM을 예로 든 EMC materials용 filler 개발을 명시합니다. 따라서 전시하는 Low-α alumina technology는 material synthesis, spheroidization, grading, surface treatment, compounding, blending, classification capabilities를 결합한 ceramic-powder portfolio의 일부입니다.
역량 및 제품
- 구형 알루미나 열전도 세라믹 분말 공급
- 구형 질화규소 열전도 세라믹 분말 공급
- 고순도 구형 알루미나 개발 및 공급
- 세라믹 합성·구형화·분급·표면처리·컴파운딩
- Low-α 구형 알루미나 합성
- EMC/LMC 전용 분말 블렌딩