基本情報
| ブース | L0909 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.e-port.co.kr |
会社概要
EPORT CO.,LTDは2010年に設立され、TIM、すなわちthermal interface materialsのceramic fillersとして用いる球状アルミナ、球状窒化ケイ素などの熱伝導性セラミック粉末を輸入・販売してきました。2018年には自社R&D centerを設立し、proprietary technologyによるhigh-purity spherical aluminaの開発と半導体業界への供給を開始しました。Ceramic synthesisを熱伝導材料事業を支える技術能力の一つとして挙げています。Spheroidizationもセラミック材料の準備・開発に用いる専門技術です。Gradingもceramic powder materialsを扱うための能力として示されています。Surface treatmentもthermal-conductive materialsに関する専門領域です。Compoundingもheat-dissipation materialsの開発・供給に用いる能力に含まれます。これらの能力を活用して顧客とthermal-conductive materialsの適合性を検討・評価し、heat-dissipation solutionsを提供します。また、advanced semiconductor packaging materials向けoptimized fillersへの投資を継続し、GDDR7/HBM向けEMCを例として挙げています。さらに、sustainable new materialsの開発方向をspace age、AI、autonomous drivingなどの将来分野と結び付けています。
展示製品
展示の中心にはEPORT CO.,LTD独自のLow-α spherical alumina synthesis technologyがあります。さらにEMC/LMC向けdedicated blending technologyを提示します。Alumina heat-dissipating fillerはhigh Thermal Conductivityとlow radioactive-material contentを兼ねる材料として説明されています。Low-α materialのU、Th contentは5 ppb未満とされています。Core Technologyの第1項はunique synthesis technologyです。第2項はPowder Blending & Classification Tech.です。第3項はSurface Treatment Tech.です。これらはspherical-alumina synthesis、powder blending and classification、surface treatmentを半導体パッケージのthermal-management用途向けfillerに結び付ける展示内容です。より広い供給範囲にはTIM applicationsのceramic fillersとして用いる球状アルミナと球状窒化ケイ素粉末も含まれます。Proprietary technologyで開発したhigh-purity spherical aluminaも半導体業界向けに供給します。Advanced packagingではGDDR7/HBMなどを例とするEMC materials向けfiller開発を挙げています。したがって展示するLow-α alumina technologyは、material synthesis、spheroidization、grading、surface treatment、compounding、blending、classification capabilitiesを組み合わせたceramic-powder portfolioの一部です。
対応領域・製品
- 球状アルミナ熱伝導セラミック粉末供給
- 球状窒化ケイ素熱伝導セラミック粉末供給
- 高純度球状アルミナの開発・供給
- セラミック合成・球状化・分級・表面処理・コンパウンド
- Low-α球状アルミナ合成
- EMC／LMC向け専用粉体ブレンディング