基本情報
| ブース | L0909 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Marking ink · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Packages; Plastic · Preforms; Lids · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Printing Masks; Screens · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology |
| ウェブサイト | www.e-port.co.kr |
会社概要
Eport Co., Ltd. は2010年の設立以来、TIM（サーマルインターフェース材料）のセラミックフィラーとして用いられる球状アルミナや球状窒化ケイ素などの熱伝導性セラミック粉体を輸入・販売してきました。さらに2018年には自社の研究開発センターを設立し、独自技術による高純度球状アルミナの開発を開始して半導体産業へ供給し、韓国を代表する熱伝導材料企業となりました。Eport Co., Ltd. は、セラミックの合成、球状化、分級、表面処理、コンパウンドにおける専門性を活かし、顧客と協力して熱伝導材料の適合性を検討・評価し、革新的な放熱ソリューションを提供しています。また、GDDR7/HBM などの最先端半導体パッケージング材料（EMC）に最適化されたフィラーの開発にも継続的に投資しています。来たる宇宙時代、AI（人工知能）、自動運転の時代を見据え、Eportは持続可能な新材料の開発を通じて人類文明の発展に貢献することに尽力しています。
対応領域・製品
- GDDR7/HBM EMC パッケージ材料向け熱伝導フィラー
- TIM 向け球状アルミナおよび球状窒化ケイ素セラミックフィラー
- セラミック合成、球状化、分級、表面処理、コンパウンド化
- 半導体産業向け高純度球状アルミナ
- 熱伝導性セラミック粉末