基本資料
| 攤位 | L0909 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Marking ink · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Packages; Plastic · Preforms; Lids · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Printing Masks; Screens · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology |
| 網站 | www.e-port.co.kr |
公司簡介
Eport Co., Ltd. 自2010年成立以來，便進口並銷售球形氧化鋁、球形氮化矽等導熱陶瓷粉體，作為 TIM（熱介面材料）中的陶瓷填料。此外，Eport 於2018年設立自有研發中心，開始以專有技術開發高純度球形氧化鋁並供應給半導體產業，使其成為韓國領先的導熱材料企業。憑藉在陶瓷合成、球化、分級、表面處理與複合方面的專業，Eport Co., Ltd. 與客戶協作，檢視並評估導熱材料的適用性，藉此提供創新的散熱解決方案。Eport 也持續投資開發針對 GDDR7/HBM 等尖端半導體封裝材料（EMC）優化的填料。為迎接即將到來的太空時代、人工智慧（AI）與自動駕駛時代，Eport 致力於透過開發永續的新材料，為人類文明的進步作出貢獻。
能力與產品項目
- 導熱陶瓷粉體
- 用於 GDDR7/HBM EMC 封裝材料的導熱填料
- 用於 TIM 的球形氧化鋁與球形氮化矽陶瓷填料
- 用於半導體產業的高純度球形氧化鋁
- 陶瓷合成、球化、分級、表面處理與複合化