基本資料
| 攤位 | L0909 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.e-port.co.kr |
公司簡介
EPORT CO.,LTD 成立於 2010 年，進口並銷售球形氧化鋁與球形氮化矽等導熱陶瓷粉體，作為 TIM，亦即 thermal interface materials 的陶瓷填料。2018 年，公司成立自有 R&D center，開始以 proprietary technology 開發 high-purity spherical alumina 並供應半導體產業。EPORT CO.,LTD 將 ceramic synthesis 列為導熱材料業務的技術能力之一。Spheroidization 也是公司用於陶瓷材料準備與開發的專長。Grading 是另一項管理 ceramic powder materials 的能力。Surface treatment 亦列於公司在 thermal-conductive materials 的專長範圍。Compounding 同樣屬於開發與供應 heat-dissipation materials 的能力組合。公司運用這些能力與客戶共同檢視與評估導熱材料適用性，並提供 heat-dissipation solutions。EPORT CO.,LTD 也持續投資先進半導體封裝材料所需的 optimized fillers，並以 GDDR7/HBM 用 EMC 為例。公司所述的新材料開發方向亦連結 space age、AI 與 autonomous driving 等未來領域。
展出產品
展示重點包含 EPORT CO.,LTD 的獨特 Low-α spherical alumina synthesis technology。公司同時展示 EMC/LMC 專用 blending technology。Alumina heat-dissipating filler 被描述為兼具高 Thermal Conductivity 與低 radioactive-material content。Low-α material 所標示的 U 與 Th content 低於 5 ppb。Core Technology 清單第一項是 unique synthesis technology。第二項是 Powder Blending & Classification Tech.。第三項是 Surface Treatment Tech.。這些展示項目把 spherical-alumina synthesis、powder blending and classification 與 surface treatment 連結到半導體封裝 thermal management 所需的 filler。更廣泛的供應範圍還包括球形氧化鋁與球形氮化矽粉體，作為 TIM applications 的 ceramic fillers。以 proprietary technology 開發的 high-purity spherical alumina 亦供應半導體產業，構成導熱材料產品線的一部分。針對先進封裝，公司另外指出為 EMC materials 開發 filler，應用例包括 GDDR7/HBM。整體而言，展示的 Low-α alumina technology 位於更完整的 ceramic-powder portfolio 之中，結合 material synthesis、spheroidization、grading、surface treatment、compounding、blending 與 classification capabilities。
能力與產品項目
- 球形氧化鋁導熱陶瓷粉體供應
- 球形氮化矽導熱陶瓷粉體供應
- 高純度球形氧化鋁開發與供應
- 陶瓷合成、球化、分級、表面處理與複合
- Low-α 球形氧化鋁合成
- EMC／LMC 專用粉體混配