기본 정보
| 부스 | L0628 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.eotechnics.com |
회사 소개
EO Technics Co., Ltd.는 30년 이상 레이저 자체 개발과 레이저 응용 장비 제조에 전념해 왔으며, 반도체 전공정과 후공정 장비뿐 아니라 다양한 레이저 가공 시장의 요구에 대응합니다. 회사가 제시한 설립일은 1989년 4월 1일이며, 반도체, PCB, 디스플레이, Macro, Laser 사업을 아우르는 total laser company로 설명합니다. 레이저 가공 장비와 솔루션은 marking, grooving & dicing, cleaning, drilling, cutting, annealing, patterning, welding, soldering, bonding 등을 포함합니다. 반도체 분야에는 marking, grooving & dicing, cleaning, drilling, cutting, annealing을, PCB 분야에는 drilling, marking, cutting을 제시합니다. 디스플레이 사업은 FPD, Flexible, Glass, TSP, PV 응용을, Macro 사업은 cutting, welding, soldering, bonding, marking을 대상으로 합니다. Laser 사업에는 Fiber, DPSS, DDL도 포함되며, 레이저 가공 기술이 기존 가공 방식으로 불가능한 초정밀 가공을 가능하게 한다고 설명합니다. 또한 레이저 가공이 화학물질로 인한 환경 오염 문제를 해결할 수 있고, 레이저 기술이 자동차와 기계 부품 등의 산업으로 더 넓게 적용되고 있다고 밝힙니다. EO Technics Co., Ltd.는 한국 Anyang에 본사를 두고 대만, 중국, 싱가포르, 필리핀, 태국, 말레이시아, 일본, 인도, 베트남, 미국에 지사를 운영해 전 세계 고객을 지원합니다.
전시 제품
반도체 장비에는 Wafer Laser Annealing, Wafer Grooving, Dicing and Drilling equipment, WLCSP Wafer Back Side Marker, Wafer Top Side Marker including Wafer ID Marker, EMC Package Ablation, Drilling and Cutting Equipment가 포함됩니다. 반도체 marking 제품은 SC, SVL, SFL, SLD series를 기반으로 한 strip marker와 tray marker로 구성되며, 1 head-1 beam부터 다중 헤드와 4-beam marking까지 지원합니다. 4-beam strip marker는 slot 및 stack magazine의 loading과 unloading을 지원하고 shuttle 또는 rail handling을 사용할 수 있으며 고객 요청에 따라 1 in 1 out, 2 in 2 out 등의 방식을 구성할 수 있습니다. SC series는 CO2 laser와 개별 vision alignment module을 사용해 EMC molds, plastics, PCBs 등을 marking하며 요청에 따라 horizontal 또는 vertical type으로 제공할 수 있습니다. SVL series는 end-pumped Nd:YVO4 laser와 높은 peak power, vision alignment를 이용해 EMC molds, plastics, PCBs, wafer, metal을 처리하며 1 head-1 beam부터 2 head-2 beam과 4 beam marker까지 구성할 수 있습니다. SFL series는 fiber laser와 alignment vision module로 EMC mold, plastic, metal, ceramic을 marking하고 handler나 in-line system에 통합할 수 있으며, SLD series는 diode-pumped ND:YAG laser와 각 unit의 alignment vision을 사용합니다. Tray marker는 작은 footprint와 짧은 tray 이동거리를 가진 U type 또는 대형 laser를 사용할 수 있는 conventional I type으로 제작할 수 있습니다. CSM3200/3300은 chip damage 없이 wafer backside를 marking하는 wafer-level chip-scale backside marking system이며 scanner accuracy를 보정하는 자동 calibration과 marking result 자동 inspection을 갖춥니다. CSM combo configuration은 한 장비에서 FFC와 bare wafer를 모두 처리하며, WTM200/300은 wafer의 reference die, bad die, wafer ID를 고속으로 marking하고 사용자 중심 프로그램을 제공합니다. WM080/012는 cleanroom용 wafer ID marking system으로 높은 안정성, 고속 processing, 사용자가 직접 편집할 수 있는 OCR edit function을 제공합니다. LMC3200G는 wafer sawlane의 low-k material과 metal pattern layers를 제거해 yield를 높이고 blade dicing 과정의 wafer chipping을 줄이는 grooving system입니다. LMC3200D는 200㎛ 미만 thin wafer용 dicing system으로, non-contact process를 통해 chipping 문제를 줄이면서 high-speed processing을 지원합니다. BMC254는 substrate용 package cutting equipment로 alignment vision, automatic scanner compensation, flying processing을 사용해 accuracy와 productivity를 지원합니다. BMC204P는 strip과 wafer 형식의 PoP package drilling 장비로 automatic inspection, scanner compensation, flying processing을 결합합니다. Wafer laser annealing은 Si wafer crystallization, dopant activation, surface melting, void seam removal을 대상으로 하며 selective laser wavelength and optics, real-time process monitoring, customized beam shaping, high-productivity 기능을 제공합니다. LAton은 melting & void seam removal, crystallization, dopant activation을 제공하고, LAton-R은 energy stability, jitter stability, pulse shape uniformity를 개선하며, LApollon은 basic과 advanced 기능을 모두 포함하고 LAton-R보다 25% 높은 productivity를 제시합니다. Power-device annealing은 SiC ohmic contact용 nickel silicide creation과 IGBT backside의 dopant activation을 대상으로 하며, ULA-200A에는 nickel silicide creation, crystallization, dopant activation이 포함됩니다. WD400U/BMDB400UPN은 WLP/PLP용 laser debonding system으로 carrier로 다뤄야 하는 highly warped thin wafer/panel을 대상으로 하며 높은 productivity와 carrier 분리 시 낮은 stress를 목표로 합니다. 회사는 Fundamental IR, Green, UV, CO2, ps, fs lasers 기반 laser markers도 자체 built-in vision alignment systems와 함께 공급하고, multi-beam solutions를 laser markers, wafer grooving machines, laser drilling systems에 적용합니다. DPSS 제품인 EV10/EV10G는 일반 marking, wafer marking, photovoltaic scribing용 end-pumped solid-state laser이며 air cooling을 사용하고 handler와 in-line system 설치를 고려한 설계입니다. V20/V20G/V30은 high-speed marking, engraving, etching용이며 green marker는 LED package marking과 micro-precision marking에 적합합니다. LV100/LV150/LV100G/LV150G는 end-pumped solid-state ns laser 제품군으로 green 및 UV wavelength 버전을 metal, semiconductor cutting, PCB drilling equipment용으로 제시합니다. LEO180n은 fiber laser와 solid-state laser를 결합한 hybrid design으로 IR, UV, Green wavelength를 지원하며 pulse-control technology와 수백 kHz의 high-repetition-rate operation을 제공합니다. i200/i400/i1000은 1064nm에서 400W부터 3200W 출력과 최대 3 kW peak power를 제공하는 diode-pumped solid-state laser이며 OEM equipment와 industrial applications용 robust head 및 customized control system을 갖춥니다. g200/g400은 532nm에서 높은 average output power와 pulse energy를 제공하고 u40/u80은 355nm에서 최대 180W를 제공하며, 두 제품군 모두 robust head와 customized control system을 적용합니다. ESL016/020/050/100 picosecond series는 15ps 미만 pulse width와 10W부터 100W average power를 제공하며 IR 및 UV wavelength, 안정적인 beam, pulse-control functions를 갖춥니다. LEO10f는 10W average power와 400fs 미만 pulse energy를 가진 optical-fiber femtosecond laser로 ultra-fine processing에 적합하며 IR, Green, UV wavelength modulation을 활용합니다. DDL ED series는 compact format에서 수백 와트부터 수백 킬로와트까지 지원하고 soldering과 plastic welding에 적용되며 CW 또는 QCW operation과 air 또는 water cooling을 선택할 수 있습니다. 반도체 장비 외에도 CO2와 UV Laser PCB Via Hole Drillers, PCB Strip and Panel Markers, PCB Cutters를 제공하며, 디스플레이 분야에는 Laser Cleaner, Laser Lift-Off, GLA and ULA, Titler and Edge Exposure, ITO Patterning System, Glass Cutter, Glass Marker가 있고 일반 레이저 응용에는 welding, cutting, soldering machines가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 레이저 어닐링 장비
- 웨이퍼 레이저 그루빙 장비
- 박형 웨이퍼 레이저 다이싱 장비
- 웨이퍼 레이저 드릴링 장비
- WLCSP 웨이퍼 후면 레이저 마킹 장비
- 웨이퍼 전면 및 ID 레이저 마킹 장비
- EMC 패키지 레이저 어블레이션 장비
- PoP 패키지 레이저 드릴링 장비
- 패키지 기판 레이저 절단 장비
- PCB 비아 가공용 CO2 및 UV 레이저 드릴링 장비
- PCB 스트립 및 패널용 레이저 마킹 장비
- PCB 레이저 절단 장비
- 디스플레이용 레이저 세정 장비
- 디스플레이용 레이저 리프트오프 장비
- 디스플레이용 GLA 및 ULA 장비
- 디스플레이용 에지 노광 장비
- ITO 패터닝 장비
- 유리 레이저 절단 장비
- 유리 레이저 마킹 장비
- 레이저 용접 장비
- 레이저 솔더링 장비
- 반도체용 다중 빔 레이저 마킹 장비
- 반도체용 트레이 방식 레이저 마킹 장비
- 다이오드 펌핑 고체 레이저
- 피코초 레이저
- 펨토초 파이버 레이저
- CW/QCW 동작을 선택할 수 있는 DDL 레이저
- SiC 오믹 접촉 및 IGBT 후면용 레이저 어닐링
- WLP/PLP 레이저 디본딩 장비
- 광섬유 및 고체 하이브리드 레이저