基本情報
| ブース | L0628 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.eotechnics.com |
会社概要
EO Technics Co., Ltd.は、レーザー自体の開発とレーザー応用装置の製造に30年以上取り組み、半導体のフロントエンドからバックエンドまでの装置に加えて、その他のレーザー加工市場にも対応しています。会社が記載する設立日は1989年4月1日で、半導体、PCB、ディスプレイ、Macro、Laserの各事業分野を手掛けるtotal laser companyと位置付けています。レーザー加工装置とソリューションは、マーキング、グルービングとダイシング、クリーニング、ドリリング、カッティング、アニーリング、パターニング、ウェルディング、ソルダリング、ボンディングなどをカバーします。半導体分野ではmarking、grooving & dicing、cleaning、drilling、cutting、annealingを、PCB分野ではdrilling、marking、cuttingを挙げています。ディスプレイ事業はFPD、Flexible、Glass、TSP、PV用途を、Macro事業はcutting、welding、soldering、bonding、markingを対象としています。Laser事業ではFiber、DPSS、DDLも掲げ、レーザー加工技術によって従来の加工方法では不可能な超精密加工を可能にするとしています。また、レーザー加工は化学薬品に起因する環境汚染問題に対応でき、レーザー技術は自動車や機械部品などの産業にもより広く適用されていると説明しています。EO Technics Co., Ltd.は韓国Anyangに本社を置き、台湾、中国、シンガポール、フィリピン、タイ、マレーシア、日本、インド、ベトナム、米国に支社を設け、世界の顧客を支援しています。
展示製品
半導体向けにはWafer Laser Annealing、Wafer Grooving、Dicing and Drilling equipment、WLCSP Wafer Back Side Marker、Wafer Top Side Marker including Wafer ID Marker、EMC Package Ablation、Drilling and Cutting Equipmentを供給します。半導体マーキング製品にはSC、SVL、SFL、SLD seriesを用いたstrip markerとtray markerがあり、単一ヘッド・単一ビームから複数ヘッド、4-beam markingまでの構成に対応します。4-beam strip markerはslotとstack magazineのローディング／アンローディングをサポートし、shuttleまたはrail搬送を使用でき、1 in 1 outや2 in 2 outなどの方式を顧客要求に応じて構成できます。SC seriesはCO2 laserを使用し、各ユニットのvision alignmentによってEMC molds、plastics、PCBsなどをマーキングでき、水平型または垂直型を要求に応じて提供できます。SVL seriesはend-pumped Nd:YVO4 laserを使用し、高いpeak powerとvision alignmentでEMC molds、plastics、PCBs、wafer、metalに対応し、1 head-1 beamから2 head-2 beam、4 beam markerまで構成できます。SFL seriesはfiber laserとalignment vision moduleを用いてEMC mold、plastic、metal、ceramicをマーキングし、handlerやin-line systemへの統合が可能で、SLD seriesはdiode-pumped ND:YAG laserと各ユニットのalignment visionを備えます。Tray markerは小型でtray移動距離が短いU type、または大型レーザーに対応できる従来型I typeとして製造できます。CSM3200/3300はwafer-level chip-scale backside marking systemで、chip damageを生じさせずにwafer backsideをマーキングし、scanner accuracyの自動校正とmarking resultの自動検査を備えます。CSM combo configurationは1台でFFCとbare waferの両方に対応し、WTM200/300はwafer上のreference die、bad die、wafer IDを高速処理と操作しやすいプログラムでマーキングします。WM080/012はcleanroom用wafer ID marking systemで、高い安定性、高速処理、ユーザーが編集できるOCR edit functionを備えます。LMC3200Gはwafer sawlane上のlow-k materialとmetal pattern layersを除去し、yield向上とblade dicing時のwafer chipping低減を狙うgrooving systemです。LMC3200Dは200㎛未満のthin wafer向けdicing systemで、非接触プロセスによりchippingを低減しながら高速処理を可能にします。BMC254はsubstrate向けpackage cutting equipmentで、alignment vision、automatic scanner compensation、flying processingを組み合わせて精度と生産性を支援します。BMC204Pはstripおよびwafer形態のPoP package drilling向けで、automatic inspection、scanner compensation、flying processingを組み合わせます。Wafer laser annealingはSi wafer crystallization、dopant activation、surface melting、void seam removalを対象とし、selective laser wavelength and optics、real-time process monitoring、customized beam shaping、高生産性機能を備えます。LAtonはmelting & void seam removal、crystallization、dopant activationを提供し、LAton-Rはenergy stability、jitter stability、pulse shape uniformityを改善し、LApollonはbasicとadvancedの機能を含みLAton-Rより25%高いproductivityを掲げます。Power-device annealingはSiC ohmic contact向けnickel silicide creationとIGBT backside向けdopant activationを対象とし、ULA-200Aにはnickel silicide creation、crystallization、dopant activationが挙げられています。WD400U/BMDB400UPNはWLP/PLP向けlaser debonding systemで、carrierで扱う大きく反ったthin wafer/panelを対象とし、剥離時の高い生産性と低応力を目標とします。さらにFundamental IR、Green、UV、CO2、ps、fs lasersを用いるlaser markersを自社built-in vision alignment systemsと組み合わせ、multi-beam solutionsをlaser markers、wafer grooving machines、laser drilling systemsに適用します。DPSS製品のEV10/EV10Gは一般marking、wafer marking、photovoltaic scribing向けend-pumped solid-state laserで、air coolingを採用しhandlerやin-line systemへの設置を想定しています。V20/V20G/V30はhigh-speed marking、engraving、etching向けで、green markerはLED package markingとmicro-precision markingに適するとしています。LV100/LV150/LV100G/LV150Gはend-pumped solid-state ns laserシリーズで、greenとUV wavelengthのバリエーションをmetal、semiconductor cutting、PCB drilling equipment向けに示しています。LEO180nはfiber laserとsolid-state laserを組み合わせたhybrid designで、IR、UV、Green wavelengthをカバーし、pulse-control technologyと数百kHzのhigh-repetition-rate operationを備えます。i200/i400/i1000は1064nmで400Wから3200Wの出力と最大3 kW peak powerを提供するdiode-pumped solid-state laserで、OEM equipmentとindustrial applications向けにrobust headとcustomized control systemを備えます。g200/g400は532nmで高いaverage output powerとpulse energyを、u40/u80は355nmで最大180Wを提供し、いずれもrobust headとcustomized control systemを用いる工業用途向けです。ESL016/020/050/100 picosecond seriesは15ps未満のpulse widthと10Wから100Wのaverage powerを持ち、IRとUV wavelength、安定したbeam、pulse-control functionsを備えます。LEO10fは10W average powerと400fs未満のpulse energyを持つoptical-fiber femtosecond laserで、ultra-fine processing向けにIR、Green、UV wavelength modulationを利用します。DDL ED seriesはcompact formatで数百ワットから数百キロワットまでをカバーし、solderingとplastic weldingに対応し、CWまたはQCW operation、airまたはwater coolingを選択できます。半導体装置以外にも、CO2およびUV Laser PCB Via Hole Drillers、PCB Strip and Panel Markers、PCB Cutters、Laser Cleaner、Laser Lift-Off、GLA and ULA、Titler and Edge Exposure、ITO Patterning System、Glass Cutter、Glass Marker、さらに一般用途のwelding、cutting、soldering machinesを供給します。
対応領域・製品
- ウェハーレーザーアニール装置
- ウェハーレーザーグルービング装置
- 薄ウェハーレーザーダイシング装置
- ウェハーレーザー穴あけ装置
- WLCSP ウェハー裏面レーザーマーキング装置
- ウェハー表面・ID レーザーマーキング装置
- EMC パッケージレーザーアブレーション装置
- PoP パッケージレーザー穴あけ装置
- パッケージ基板レーザー切断装置
- PCB ビア加工用 CO2・UV レーザー穴あけ装置
- PCB ストリップ・パネル用レーザーマーキング装置
- PCB レーザー切断装置
- ディスプレイ用レーザー洗浄装置
- ディスプレイ用レーザーリフトオフ装置
- ディスプレイ用GLA・ULA装置
- ディスプレイ用エッジ露光装置
- ITO パターニング装置
- ガラスレーザー切断装置
- ガラスレーザーマーキング装置
- レーザー溶接装置
- レーザーはんだ付け装置
- 半導体用マルチビームレーザーマーキング装置
- 半導体用トレー式レーザーマーキング装置
- ダイオード励起固体レーザー
- ピコ秒レーザー
- フェムト秒ファイバーレーザー
- CW／QCW動作を選択可能なDDLレーザー
- SiC オーミック接触・IGBT 裏面向けレーザーアニール
- WLP／PLP レーザーデボンディング装置
- ファイバー・固体ハイブリッドレーザー