基本情報
| ブース | L0628 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Deflashing; Degating Tools · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Welding Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Wafer Identification; Marking Equipment |
| ウェブサイト | www.eotechnics.com |
会社概要
EO Technics は、レーザー応用産業における世界的リーダーであり、レーザー自体の開発とレーザー応用装置の製造に30年以上専念してきました。EO Technics は、前工程から後工程までの幅広い製品群により、世界中の顧客の要求に対し、適合した製品と極めて迅速な商品化を提供しています。半導体市場向けには、ウェハーレーザーアニール、ウェハーグルービング／ダイシングおよびドリリング装置、WLCSPウェハー裏面マーカー、ウェハー表面マーカー（ウェハーIDマーカーを含む）、EMCパッケージアブレーション、ドリリングおよびカッティング装置、各種SEMI／非SEMI用途のレーザーマーカー（基本波IR／グリーン／UV／CO2、ならびにピコ秒レーザーおよびフェムト秒レーザー）を、自社内蔵のビジョンアライメントシステムにより支援して提供します。PCB市場向けには、レーザーPCBビアホールドリラー（CO2およびUV）、PCBストリップ＆パネルマーカー、PCBカッターを提供します。ディスプレイ市場向けには、レーザークリーナー、レーザーリフトオフ（LLO）、GLAおよびULA、Titlerおよびエッジ露光、ITOパターニングシステム、ガラスカッター、ガラスマーカーを提供します。一般的なレーザー応用市場向けには、溶接、切断、はんだ付け装置を提供します。特にEO Technicsは、レーザーマーカー、レーザーウェハーグルービング装置、レーザードリリングシステムにマルチビームソリューションを適用し、コスト効率の高い生産を実現しています。EO Technicsは韓国・安養に本社を置き、世界的な国際企業拠点として、台湾、中国、シンガポール、フィリピン、タイ、マレーシア、日本、インド、ベトナム、米国に支社を設け、すべてのEOの顧客に真にグローバルなサービスを提供しています。
対応領域・製品
- CO2 および UV レーザー PCB ビアホールドリラー
- EMC パッケージのレーザーアブレーション、ドリリング、切断装置
- IR、Green、UV、CO2、ps、fs レーザーマーカー
- WLCSP ウェハ裏面レーザーマーカー
- ウェハレーザーアニーリング装置
- ウェハレーザー溝入れ、ダイシング、ドリリング装置
- ウェハ溝入れおよびドリリングシステム向け multi-beam レーザーソリューション
- ウェハ表面および Wafer ID レーザーマーカー
- ディスプレイ向け laser lift-off (LLO) 装置
- レーザー装置向け内蔵ビジョンアライメントシステム