基本資料
| 攤位 | L0628 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.eotechnics.com |
公司簡介
EO Technics Co., Ltd. 投入雷射本體開發與雷射應用設備製造已超過 30 年，服務範圍涵蓋半導體前段與後段設備以及其他雷射加工市場。公司記載的成立日期為 1989 年 4 月 1 日，並將自身定位為涵蓋半導體、PCB、顯示器、Macro 與 Laser 業務領域的 total laser company。其雷射加工設備與解決方案涵蓋標記、開槽與切割、清潔、鑽孔、切割、退火、圖案化、焊接、銲接與 bonding 等製程。在半導體領域，公司列出 marking、grooving & dicing、cleaning、drilling、cutting 與 annealing；PCB 領域則包括 drilling、marking 與 cutting。顯示器業務涵蓋 FPD、Flexible、Glass、TSP 與 PV 應用，Macro 業務則涵蓋 cutting、welding、soldering、bonding 與 marking。公司在 Laser 業務中另列 Fiber、DPSS 與 DDL，並表示雷射加工技術可實現傳統加工方式無法做到的超精密加工。公司也表示，雷射加工可處理化學品造成的環境污染問題，且雷射技術正更廣泛應用於汽車與機械零件等產業。EO Technics Co., Ltd. 總部位於韓國 Anyang，並在台灣、中國、新加坡、菲律賓、泰國、馬來西亞、日本、印度、越南與美國設有分公司，以支援全球客戶。
展出產品
半導體產品包括 Wafer Laser Annealing、Wafer Grooving、Dicing and Drilling equipment、WLCSP Wafer Back Side Marker、Wafer Top Side Marker including Wafer ID Marker，以及 EMC Package Ablation、Drilling and Cutting Equipment。半導體標記產品包含以 SC、SVL、SFL 與 SLD series 為核心的 strip marker 與 tray marker，配置從單頭單光束延伸到多頭與 4-beam marking。4-beam strip marker 支援 slot 與 stack magazine 上下料，可採 shuttle 或 rail 搬送，並可依客戶需求配置 1 in 1 out、2 in 2 out 等上下料方式。SC series 使用 CO2 laser，具備各單元獨立 vision alignment，可用於 EMC molds、plastics、PCBs 等材料，並可依需求提供水平或垂直設備型式。SVL series 採 end-pumped Nd:YVO4 laser，具高峰值功率與視覺對位，可處理 EMC molds、plastics、PCBs、wafer 與 metal，頭部配置可由 1 head-1 beam 延伸至 2 head-2 beam 與 4 beam marker。SFL series 採 fiber laser，針對 EMC mold、plastic、metal 與 ceramic 標記配置 alignment vision，並可整合至 handler 或 in-line system；SLD series 則採 diode-pumped ND:YAG laser 並具各單元對位視覺。Tray marker 可做成小占地、短 tray 移動距離的 U type，或可搭配較大型雷射的傳統 I type。CSM3200/3300 是 wafer-level chip-scale backside marking system，可在不損傷晶片的情況下標記晶圓背面，並具 scanner accuracy 自動校正與 marking result 自動檢查。CSM combo configuration 可在單一設備處理 FFC 與 bare wafer；WTM200/300 則用於在 wafer 上標記 reference die、bad die 與 wafer ID，具高速處理與使用者操作程式。WM080/012 是 cleanroom 用 wafer ID marking system，具高穩定度、高速處理與可由使用者自行編輯的 OCR edit function。LMC3200G 用於 wafer grooving，可移除 wafer sawlane 上的 low-k material 與 metal pattern layers，以提升 yield 並降低 blade dicing 時的 wafer chipping。LMC3200D 用於厚度低於 200㎛ 的 thin wafer dicing，採非接觸製程以降低 chipping 並支援高速處理。BMC254 是 substrate package cutting equipment，結合 alignment vision、automatic scanner compensation 與 flying processing，以支援精度與產能。BMC204P 用於 strip 與 wafer 型態的 PoP package drilling，結合 automatic inspection、scanner compensation 與 flying processing。Wafer laser annealing 對應 Si wafer crystallization、dopant activation、surface melting 與 void seam removal，並具 selective laser wavelength and optics、real-time process monitoring、customized beam shaping 與高產能設計。LAton 提供 melting & void seam removal、crystallization 與 dopant activation；LAton-R 增加 energy stability、jitter stability 與 pulse shape uniformity 的改善；LApollon 則包含 basic 與 advanced 功能，並標示 productivity 比 LAton-R 高 25%。Power-device annealing 可用於 SiC ohmic contact 的 nickel silicide creation，以及 IGBT backside 的 dopant activation；ULA-200A 列有 nickel silicide creation、crystallization 與 dopant activation。WD400U/BMDB400UPN 是用於 WLP/PLP 的 laser debonding system，針對需以 carrier 搬送的高翹曲 thin wafer/panel，並以高產能與降低脫離載具時的應力為目標。公司亦供應採 Fundamental IR、Green、UV、CO2、ps 與 fs lasers 的 laser markers，搭配自有 built-in vision alignment systems，並把 multi-beam solutions 應用於 laser markers、wafer grooving machines 與 laser drilling systems。DPSS 產品中，EV10/EV10G 是 end-pumped solid-state laser，用於一般 marking、wafer marking 與 photovoltaic scribing，採 air cooling 並可設置於 handler 與 in-line system。V20/V20G/V30 用於 high-speed marking、engraving 與 etching，其中 green marker 適用 LED package marking 與 micro-precision marking。LV100/LV150/LV100G/LV150G 為 end-pumped solid-state ns laser 系列，具 green 與 UV wavelength 版本，可用於 metal、semiconductor cutting 與 PCB drilling equipment。LEO180n 將 fiber laser 與 solid-state laser 結合為 hybrid design，涵蓋 IR、UV 與 Green wavelength，並具 pulse-control technology 與數百 kHz 的 high-repetition-rate operation。i200/i400/i1000 為 diode-pumped solid-state laser，在 1064nm 提供 400W 至 3200W 輸出與最高 3 kW peak power，採 robust head 與 customized control system，面向 OEM equipment 與 industrial applications。g200/g400 在 532nm 提供高平均輸出功率與 pulse energy；u40/u80 在 355nm 提供最高 180W，兩者都採 robust head 與 customized control system 的工業應用設計。ESL016/020/050/100 picosecond series 的 pulse width 低於 15ps、average power 為 10W 至 100W，涵蓋 IR 與 UV wavelength，並具穩定 beam 與 pulse-control functions。LEO10f 是 optical-fiber femtosecond laser，average power 10W、pulse energy below 400fs，面向 ultra-fine processing，並可透過 IR、Green 與 UV wavelength modulation 提供不同應用方案。DDL ED series 以 compact format 涵蓋數百瓦到數百千瓦功率範圍，可用於 soldering 與 plastic welding，並可選 CW 或 QCW operation 以及 air 或 water cooling。除半導體設備外，產品也包括 CO2 與 UV Laser PCB Via Hole Drillers、PCB Strip and Panel Markers、PCB Cutters；顯示器設備包含 Laser Cleaner、Laser Lift-Off、GLA and ULA、Titler and Edge Exposure、ITO Patterning System、Glass Cutter 與 Glass Marker；一般雷射應用則包含 welding、cutting 與 soldering machines。
能力與產品項目
- 晶圓雷射退火設備
- 晶圓雷射開槽設備
- 薄晶圓雷射切割設備
- 晶圓雷射鑽孔設備
- WLCSP 晶圓背面雷射標記設備
- 晶圓正面與 ID 雷射標記設備
- EMC 封裝雷射剝蝕設備
- PoP 封裝雷射鑽孔設備
- 封裝基板雷射切割設備
- CO2 與 UV PCB 微孔雷射鑽孔設備
- PCB 條帶與面板雷射標記設備
- PCB 雷射切割設備
- 顯示器雷射清洗設備
- 顯示器雷射剝離設備
- 顯示器 GLA 與 ULA 設備
- 顯示器邊緣曝光設備
- ITO 圖案化設備
- 玻璃雷射切割設備
- 玻璃雷射標記設備
- 雷射焊接設備
- 雷射錫焊設備
- 半導體多光束雷射標記設備
- 半導體托盤式雷射標記設備
- 二極體泵浦固態雷射
- 皮秒雷射
- 飛秒光纖雷射
- 可選 CW／QCW 的 DDL 雷射
- SiC 歐姆接觸與 IGBT 背面雷射退火
- WLP／PLP 雷射解鍵合設備
- 光纖與固態混合式雷射