基本資料
| 攤位 | L0628 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Deflashing; Degating Tools · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Welding Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Wafer Identification; Marking Equipment |
| 網站 | www.eotechnics.com |
公司簡介
EO Technics 是雷射應用產業的全球領導者，在雷射本體開發以及雷射應用設備製造上深耕超過30年。EO Technics 以涵蓋前段到後段設備的多元產品線，為全球客戶提供合格產品與極為快速的商品化服務，包括：半導體市場方面，晶圓雷射退火、晶圓開槽／切割與鑽孔設備、WLCSP 晶圓背面雷射打標、晶圓正面打標（含晶圓 ID 打標）、EMC 封裝燒蝕、鑽孔與切割設備，以及各類 SEMI 與非 SEMI 用途雷射打標機（基頻 IR／綠光／UV／CO2，以及皮秒與飛秒雷射），並由自家內建的視覺對位系統支援；PCB 市場方面，雷射 PCB 通孔鑽孔機（CO2 與 UV）、PCB 條狀與面板打標機，以及 PCB 切割機；顯示器市場方面，雷射清洗機、雷射剝離（LLO）、GLA 與 ULA、Titler 與邊緣曝光、ITO 圖案化系統、玻璃切割機、玻璃打標機；以及一般雷射應用市場方面的焊接、切割與軟焊設備。特別是 EO Technics 將多光束方案應用於雷射打標機、雷射晶圓開槽機與雷射鑽孔系統，提供具成本效益的生產。EO Technics 總部位於韓國安養，作為全球國際企業中心，並在台灣、中國、新加坡、菲律賓、泰國、馬來西亞、日本、印度、越南與美國設有分支機構，為所有 EO 客戶提供真正的全球服務。
能力與產品項目
- CO2 與 UV 雷射 PCB via 孔鑽孔機
- EMC 封裝雷射剝蝕、鑽孔與切割設備
- IR、Green、UV、CO2、ps 與 fs 雷射標記機
- WLCSP 晶圓背面雷射標記機
- 晶圓正面與 Wafer ID 雷射標記機
- 晶圓雷射退火設備
- 晶圓雷射開槽、切割與鑽孔設備
- 用於晶圓開槽與鑽孔系統的 multi-beam 雷射方案
- 雷射設備內建視覺對位系統
- 顯示器用 laser lift-off (LLO) 設備