기본 정보
| 부스 | I2808 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.els-tech.com.tw |
회사 소개
ELS System Technology Co., Ltd.는 2005년 4월 설립되었으며 포토 공정 장비와 재료를 15년간 대리해 온 Tekstarter Co., LTD.가 대만 반도체 및 광전자 산업의 장비 현지화 흐름에 대응해 ELS System Technology Co., Ltd.에 투자하여 일본 기술을 도입하고 기계 설계, 소프트웨어, 비전 처리, 전기 제어 및 화학 배관의 현지 전문가를 통합했습니다. 회사는 전공정 완전 자동 포토 공정 양산 장비를 전문으로 하며 반도체 공정의 비가역적 특성에 맞춰 장비를 개발합니다. ELS System Technology Co., Ltd.는 당시 국내 장비 제조사에 이 장비 분야를 개발할 능력도 의도도 없었으며 반도체 공정의 비가역적 특성에 적응하면서 장비를 작동 가능한 수준에서 적용 가능하고 실용적인 수준으로 발전시켰다고 설명합니다. 고객의 지속적인 지도와 기술 지원을 바탕으로 150명의 전문 인력이 고객 요구에 맞는 리소그래피 트랙 시스템을 개발했습니다. ELS System Technology Co., Ltd.는 포토 공정 토털 솔루션 제공업체로 자리매김하고 Spin Coater, Mask Aligner, Spin Developer, Spin Etcher 및 Spin Stripper 장비를 개발했습니다. 회사는 LED 산업에서 높은 시장 점유율을 보유한다고 밝히며 수동부품, 다이오드 부품, 첨단 패키징, MEMS, 3DIC 및 기타 반도체 관련 산업에도 참여해 서로 다른 공정 요구에 맞춘 맞춤형 포토 공정 장비를 개발합니다. 목표는 정밀기계 제조사가 아니라 체계적인 장비 통합업체가 되고 제조 중심 회사가 아니라 서비스 기반 회사가 되는 것입니다. ELS System Technology Co., Ltd.는 통합 역량과 지속적으로 발전하는 워크플로, KM, Knowledge Management, IT 시스템을 결합해 맞춤형 장비를 표준화 및 모듈화합니다. 회사는 신뢰할 수 있는 장비, 제조 비용을 낮추기 위한 노력과 고객과의 장기 파트너십을 강조합니다.
전시 제품
ELS System Technology Co., Ltd.는 신주 주베이 Taiyuan Technology Park에서 시작해 20년에 걸쳐 소프트웨어 및 하드웨어 기술팀을 구축했으며 기계 설계, 전기 제어 시스템, PC/PLC 제어, 비전 처리, 자동 이송 및 화학 배관 역량을 통합합니다. 표준 장비 외에도 고객의 포토리소그래피와 습식 공정 요구에 맞춘 맞춤형 반도체 공정 장비를 전문으로 하며 관련 생산라인을 20년 이상 지원한 경험을 바탕으로 유동장 설계, 유체 및 온도 제어와 공정 유연성 계획을 지속적으로 개선합니다. 포토레지스트, 산성·알칼리성 약액과 전체 공정에 대한 실무 이해를 활용해 고객 요구를 구현 가능한 장비 솔루션으로 전환하고, 공정 모듈은 안정성을 위해 PLC 제어를 사용하며 C++ 소프트웨어가 전체 장비의 유연한 자동화와 고처리량 출력을 지원하고 PLC와 PC가 동작 제어 및 안전 로직을 함께 구현합니다. 회사는 설계, 제조, 공정 파라미터, 설계 변경 및 설계 이상 이력을 축적하고 자체 설계한 ERP와 프로젝트 관리 시스템을 사용합니다. 장비 제품군은 웨이퍼 코팅, 노광, 현상, 식각, 포토레지스트 박리, 세정 및 마스크 세정을 포함하며 ⌀ 50 mm에서 ⌀ 300 mm 웨이퍼와 다양한 특수 공정 응용을 지원하고 고객 웨이퍼 크기, 공정 조건, 자동화 요구 및 팹 연결 요구에 맞춰 구성할 수 있습니다. L01 Spin Coater는 포토레지스트를 웨이퍼 표면에 균일하게 코팅하고 고점도 레지스트와 다층 코팅을 지원하며 50–300 mm 웨이퍼용 완전 자동 및 반자동 모델을 제공합니다. L02 Mask Aligner는 마스크와 웨이퍼를 정밀 정렬하는 UV 노광 시스템으로 화합물 반도체, LED 및 특수 웨이퍼 응용에 적합하며 50–300 mm 웨이퍼용 완전 자동 및 반자동 구성을 제공합니다. L03 Spin Developer는 노광 후 포토레지스트를 현상하고 현상 시간과 약액 유량을 정밀 제어해 패턴 품질과 균일성을 지원하며 50–300 mm 웨이퍼용 완전 자동 및 반자동 구성을 제공합니다. L04 Hot Plate는 Contact와 Proximity 두 가지 가열 모드를 갖춘 완전 자동 웨이퍼 베이킹 장비로 ⌀ 50 mm에서 ⌀ 150 mm 웨이퍼를 지원하고 옵션으로 최대 200°C까지 베이킹할 수 있습니다. L05 Spin Edge Scrubber는 웨이퍼 가장자리의 후막 포토레지스트와 드라이필름 소재를 제거하며 첨단 패키징 도금 전 공정으로 완전 자동 이송을 사용하고 200 mm 및 300 mm 웨이퍼를 지원합니다.
역량 및 제품
- 전공정 완전 자동 포토 공정 양산 장비 제조
- 맞춤형 포토리소그래피 및 습식 공정 장비
- 리소그래피 트랙 시스템
- 고점도 및 다층 포토레지스트용 스핀 코터
- UV 마스크 얼라이너
- 스핀 디벨로퍼
- 스핀 에처
- 스핀 스트리퍼
- 완전 자동 웨이퍼 핫플레이트
- 웨이퍼 엣지 스크러버
- 웨이퍼 및 포토마스크 세정 장비