기본 정보
| 부스 | P6200 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | www.ekksc.com |
회사 소개
EKK Eagle Semicon Components는 반도체 고객에게 개념 단계부터 양산까지 엔지니어링 솔루션을 제공하고, 서로 다른 온도 및 화학 저항 수준에 대응하는 O-링 제품과 전체 반도체 소재 제품군을 공급합니다. 반도체 사업부는 2010년에 일본 이외 반도체 시장을 담당하는 EKK Eagle의 영업 및 엔지니어링 부문으로 설립되었습니다. 회사는 합성고무용 모노머를 자체 생산하고 기초 모노머 구조에서 중합과 완성 O-링까지 개발을 관리하며, 중합부터 완성 성형 부품까지 클린룸 환경에서 진행하고 제3자 공급업체에서 모노머나 베이스 수지를 구매할 필요가 없습니다. 이러한 수직 통합을 통해 EKK Eagle Semicon Components는 고무 개발과 성능뿐 아니라 가격 구조도 관리합니다. Superior® 엘라스토머 제품군은 FKM에서 차세대 플라즈마 저항 FFKM까지 이어지며 반도체 고객을 대상으로 합니다. 제품은 성형 형상, 맞춤 크기, VAT 및 Mono gate 스타일의 Bonded Gates로도 제공되며, 회사는 여러 OEM을 위해 용접 벨로우즈, 자기유체 진공 씰 및 로터리 조인트 씰의 OPM을 오랫동안 수행해 왔습니다. Superior 486은 반도체 응용용의 비용 효율적 고성능 소재로 광범위한 플라즈마 환경에서 뛰어난 플라즈마 저항성과 낮은 입자 발생을 제공합니다. Superior 495는 습식 화학 응용용 비용 효율적 고성능 컴파운드로 뛰어난 산 저항성과 낮은 추출물 특성을 제공합니다. Superior 485는 반도체 응용용의 비용 효율적 고성능 소재로 광범위한 플라즈마 환경에서 뛰어난 플라즈마 저항성과 낮은 입자 발생을 제공합니다. Superior® 301F는 뛰어난 플라즈마 저항성, 최소 입자 발생 및 독보적인 압축 영구변형 성능을 갖춘 매우 청정한 무충전 퍼플루오로엘라스토머 FFKM으로 CVD, Etch, 금속화 공정과 화학적 호환성이 필요한 광범위한 산업 응용에 적합합니다. Superior® FC605는 새로 개발된 고온 저항성 FFKM으로 최대 300°C의 열 공정 밀봉 위치와 최대 340°C의 일시 온도에 대응하며, 낮은 아웃가스와 압축 영구변형 특성을 제공하고 Diffusion, Lamp Anneal 및 화학적 호환성이 필요한 기타 산업 응용에 적합합니다.
전시 제품
Superior® 퍼플루오로엘라스토머 FFKM 제품군에는 흰색 486, 검은색 495, 검은색 485, 보라색 301F, 검은색 FC605, 흰색 FC537이 포함됩니다. Superior 486은 반도체 응용용 비용 효율적 고성능 소재로 광범위한 플라즈마 환경에서 뛰어난 플라즈마 저항성과 낮은 입자 발생을 제공합니다. Superior 495는 습식 화학 응용용 비용 효율적 고성능 컴파운드로 뛰어난 산 저항성과 낮은 추출물 특성을 제공합니다. Superior 485는 반도체 응용용 비용 효율적 고성능 소재로 광범위한 플라즈마 환경에서 뛰어난 플라즈마 저항성과 낮은 입자 발생을 제공합니다. Superior® 301F는 뛰어난 플라즈마 저항성, 최소 입자 발생 및 독보적인 압축 영구변형을 갖춘 매우 청정한 무충전 FFKM으로 CVD, Etch, 금속화 및 높은 화학적 호환성이 필요한 산업 응용에 적합합니다. Superior® FC605는 새로 개발된 고온 저항성 FFKM으로 최대 300°C의 열 공정 밀봉 위치와 최대 340°C의 일시 온도에 대응하며 낮은 아웃가스와 압축 영구변형 특성을 제공하고 Diffusion, Lamp Anneal 및 높은 화학적 호환성이 필요한 산업 응용에 적합합니다. Superior® FC537은 새로 개발된 흰색 FFKM으로 낮은 압축 영구변형, 내열성, 장수명 설계, 높은 플라즈마 저항성, 낮은 아웃가스를 갖추고 최대 일시 온도는 260°C까지이며 Deposition, Metallization, Dry Etch, Asher, Lamp Anneal 및 화학적 호환성이 필요한 산업 응용에 적합합니다. Superior® FKM 제품군은 독자 또는 특허 경화 시스템을 사용하며, 반도체 응용용으로 특별히 개발된 비용 효율적 고성능 초청정 고불소 FKM F815는 220°C까지의 내열성, 플라즈마 저항성 및 낮은 입자 발생을 제공하고, 역시 반도체 응용용으로 특별히 개발된 비용 효율적 고성능 초청정 무충전 FKM F2815는 플라즈마 저항성과 낮은 입자 발생을 제공하며, 더 넓은 소재군에는 Silicone VMQ S70, Fluorosilicone FVMQ F70, Hydrogenated Nitrile HNBR, 흰색과 검은색 Extreme FKM CV75, 검은색과 흰색 Fluoroelastomer FKM V75도 포함됩니다. RFN Treatment®는 높은 표면 에너지와 마찰계수로 스틱션이 발생할 수 있는 엘라스토머 밀봉 부품을 위한 것으로, 밸브 씰과 다이어프램처럼 낮은 스틱션과 긴 수명이 필요한 응용에 유용합니다. ePTFE 가스켓 소재는 100% 팽창 PTFE로 pH 0-14의 화학적 호환성, -268~260°C의 온도 대응, 비점착 및 유전 특성을 제공하며 액체를 밀봉하면서 공기와 가스를 투과시키고 엘라스토머로는 얻기 어려운 유연성을 가지며 낮은 압축 하중만 필요하면서 높은 압축에도 견딥니다. Viton™ 코어를 Teflon® PFA로 캡슐화한 O-링은 화학 저항성, 넓은 온도 범위, 내구성과 낮은 압축 영구변형을 제공하며 반도체, 화학 공정 및 산업 응용에 사용됩니다. ESF® 제품군은 반도체 Sub-fab 응용을 위해 설계되고 Superior® 엘라스토머 제품군으로 개별 요구에 대응하며 사용 위치를 구분할 수 있도록 여러 색상의 양극산화 처리를 제공합니다. 자기유체 진공 씰 제품군은 최고 수준의 소재 개발, 제품 설계 및 제조 역량을 바탕으로 한 반도체 응용용 고성능 저마찰 회전 씰로, 자기력으로 축 주변의 자기유체를 일정 위치에 유지해 부유 유체가 액체와 가스에 대한 기밀 액체 장벽을 형성함으로써 매우 낮은 마찰과 낮은 오염을 구현하며 내열성, 낮은 오염, 내구성과 긴 수명을 위해 설계됩니다. 자기유체 진공 씰 사양에는 냉각 시스템 없이 플랜지 0.1 Pa에서 최대 200°C, 23°C에서 10^-9Pa 초고진공 대응, 낮은 증기압과 가스 발생, 최대 1.0 m/sec 주변 속도, 내열성, 낮은 오염, 고진공 저항성과 non-burst 성능이 포함됩니다. 응용 분야에는 LPCVD, APCVD, HDPCVD, PECVD, RPCVD, SACVD, 애싱, poly·oxide·metal 플라즈마 식각, PVD 금속화, 이온 주입이 포함되며, EKK Eagle Semicon Components는 TEL과 HiKE 확산로의 OPM이고 대부분 모델에 리퍼비시 프로그램과 High Temperature Fluid 옵션을 제공합니다. 정밀 엣지 용접 벨로우즈는 일본 니가타의 EBJ Factory에서 설계·제조되며 초고진공, 고압, 극한 온도를 포함한 다양한 응용과 부식 환경에서 내구성, 유연성과 내식성을 제공합니다. 중첩형 엣지 용접 벨로우즈는 초박형 금속판 용접 기술을 사용해 제한된 공간에서 넓은 스트로크를 확보하여 장비를 소형화할 수 있고 거의 전부 용접 가능한 소재로 제작할 수 있으며, 융합 용접과 역설계, 시험·검사를 포함한 관리 제조 공정, 완성 어셈블리, stainless steel 316부터 titanium, Hastelloy®, Inconel® 및 기타 특수 소재까지의 선택, EP·양극산화·니켈 도금 등의 특수 표면처리, 내식·내압·내열성에 기반한 밀봉 수명을 제공합니다. Hastelloy®는 Hayes International, Inc., Corp.의 등록상표이고 Inconel®은 Huntington Alloys Corp.의 등록상표입니다. Bonded Products 전체 제품군은 독자적인 제조 방식으로 씰 프로파일을 공정 챔버 게이트에 직접 접합하며, 특수 씰 단면은 금속 간 접촉 없이 완충을 제공하고 씰 움직임과 공정 오염을 줄이며 다양한 컴파운드로 제공됩니다. Bonded gates는 표준 O-링과 홈 설계의 게이트 작동에서 발생하는 롤링, 비틀림과 마모를 없애고 pop-out으로 인한 조기 씰 고장을 줄이며 수명과 정기 유지보수 주기를 늘려 장비 up-time을 높이고, 표준 또는 dove-tail O-링 홈의 고가 가공과 기판 금속 입자 오염을 피하며 게이트 응용의 꽉 끼는 O-링 설치 문제를 없애고, 이러한 O-링이 잘못 설치될 때 발생할 수 있는 성능 저하, 예정되지 않은 유지보수 및 제품 손실을 방지합니다.
역량 및 제품
- 반도체 O-링 씰
- 내플라즈마 저파티클 FFKM 씰 소재
- 습식 화학용 내산 FFKM 씰 소재
- 300°C 열공정용 고온 FFKM 씰
- ePTFE 개스킷 소재
- PFA 캡슐화 Viton O-링
- 반도체 Sub-fab 씰링 솔루션
- 반도체용 자성 유체 진공 씰
- 정밀 엣지 용접 벨로우즈
- 공정 챔버용 Bonded Gate 씰
- 맞춤형 크기 성형 씰
- 반도체용 로터리 조인트 씰