基本情報
| ブース | P6200 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.ekksc.com |
会社概要
O リング製品──EKK Eagle America Inc. 半導体事業部。EEAI 半導体事業部は、各種の耐温度・耐薬品レベルに対応する半導体材料の完全なラインアップを提供します。Superior 486 は、半導体用途向けにコスト効率と高性能を両立するよう特別に設計された材料で、幅広いプラズマ環境において優れた耐プラズマ性と低パーティクル発生を実現します。詳細は EEAI 半導体事業部の材料マトリックスをご参照ください。Superior 495 は、ウェット化学プロセス向けのコスト効率に優れた高性能コンパウンドで、優れた耐酸性と低い抽出物を備えています。Superior 485 も半導体用途向けにコスト効率と高性能を両立するよう特別に設計され、幅広いプラズマ環境で優れた耐プラズマ性と低パーティクル発生を実現します。Superior® 301F は、優れた耐プラズマ性、極めて少ないパーティクル発生、比類のない圧縮永久ひずみ特性を備えた、極めてクリーンな無充填パーフルオロエラストマー（FFKM）として特別に開発されました。これらの特性の組み合わせにより、Superior® 301F は幅広い CVD、エッチング、メタライゼーションプロセスに最適で、幅広い工業用途においても優れた化学的適合性を備えています。Superior® FC605 は、新たに開発された耐高温・高性能のパーフルオロエラストマー（FFKM）です。シール箇所が最高 300°C、最大エクスカーション温度 340°C に達する熱プロセス向けに特別に設計され、低アウトガスと低圧縮永久ひずみを実現します。Superior® FC605 は拡散およびランプアニールに最適で、幅広い工業用途で優れた化学的適合性を備えています。
対応領域・製品
- CVD、Etch、metallization プロセス向け Superior 301F FFKM
- Superior 485 プラズマ耐性半導体シール材料
- Superior 486 プラズマ耐性半導体シール材料
- Superior 495 耐酸性ウェットケミストリー用シールコンパウンド
- diffusion および lamp anneal プロセス向け Superior FC605 シール
- 半導体アプリケーション向け O-ring 製品
- 最大 300°C の箇所向け Superior FC605 高温 FFKM シール