基本情報
| ブース | P6200 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.ekksc.com |
会社概要
EKK Eagle Semicon Components は、半導体顧客にコンセプトから量産までのエンジニアリングソリューションを提供し、Oリング製品と、異なる耐熱性および耐薬品性レベルに対応する半導体材料のフルラインを提供しています。半導体部門は2010年に、日本国外の半導体市場向けに EKK Eagle の販売・技術部門として設立されました。同社は合成ゴム用モノマーを自社生産し、基礎モノマー構造から重合、完成Oリングまで開発を管理し、重合から完成成形部品までをクリーンルーム環境で行い、第三者ベンダーからモノマーやベース樹脂を購入する必要がありません。この垂直統合により、EKK Eagle Semicon Components はゴムの開発と性能に加えて価格構造も管理しています。Superior® エラストマーのラインアップは、FKM から次世代の耐プラズマ FFKM まで広がり、半導体顧客に対応します。製品は成形形状、カスタムサイズ、VAT および Mono gate スタイルの Bonded Gates でも提供され、同社は複数の OEM 向けに溶接ベローズ、磁性流体真空シール、ロータリージョイントシールの OPM を長年手がけています。Superior 486 は、半導体用途向けのコスト効率と高性能を両立した材料で、幅広いプラズマ環境で優れた耐プラズマ性と低パーティクル性を備えます。Superior 495 はウェットケミストリー用途向けのコスト効率に優れた高性能コンパウンドで、優れた耐酸性と低抽出性を備えます。Superior 485 は、半導体用途向けのコスト効率と高性能を両立した材料で、幅広いプラズマ環境で優れた耐プラズマ性と低パーティクル性を備えます。Superior® 301F は、優れた耐プラズマ性、最小限のパーティクル発生、比類のない圧縮永久ひずみを備えた極めて清浄な未充填パーフルオロエラストマー FFKM で、CVD、Etch、メタライゼーション工程や、化学適合性を必要とする幅広い産業用途に適します。Superior® FC605 は新たに開発された高温耐性 FFKM で、300°C までの熱プロセスのシール箇所と最大 340°C の一時的温度に対応し、低アウトガスと圧縮永久ひずみ特性を備え、Diffusion、Lamp Anneal および化学適合性を必要とするその他の産業用途に適します。
展示製品
Superior® パーフルオロエラストマー FFKM のラインアップには、白色の486、黒色の495、黒色の485、紫色の301F、黒色のFC605、白色のFC537があります。Superior 486 は、半導体用途向けのコスト効率と高性能を両立した材料で、幅広いプラズマ環境で優れた耐プラズマ性と低パーティクル性を備えます。Superior 495 はウェットケミストリー用途向けのコスト効率に優れた高性能コンパウンドで、優れた耐酸性と低抽出性を備えます。Superior 485 は、半導体用途向けのコスト効率と高性能を両立した材料で、幅広いプラズマ環境で優れた耐プラズマ性と低パーティクル性を備えます。Superior® 301F は、優れた耐プラズマ性、最小限のパーティクル発生、比類のない圧縮永久ひずみを備えた極めて清浄な未充填 FFKM で、CVD、Etch、メタライゼーションおよび化学適合性が要求される産業用途に適します。Superior® FC605 は新たに開発された高温耐性 FFKM で、300°C までの熱プロセスのシール箇所と最大 340°C の一時的温度に対応し、低アウトガスと圧縮永久ひずみ特性を備え、Diffusion、Lamp Anneal および化学適合性が要求される産業用途に適します。Superior® FC537 は新たに開発された白色 FFKM で、低圧縮永久ひずみ、耐熱性、長寿命設計、高い耐プラズマ性、低アウトガスを備え、最大一時温度は260°Cまでで、Deposition、Metallization、Dry Etch、Asher、Lamp Anneal および化学適合性を必要とする産業用途に適します。Superior® FKM ラインは独自または特許取得の加硫システムを採用し、半導体用途向けに開発されたコスト効率と高性能を両立する超清浄高フッ素 FKM の F815 が220°Cまでの耐熱性、耐プラズマ性、低パーティクル性を備え、同じく半導体用途向けに開発されたコスト効率と高性能を両立する超清浄未充填 FKM の F2815 が耐プラズマ性と低パーティクル性を備えます を含み、さらに Silicone VMQ S70、Fluorosilicone FVMQ F70、Hydrogenated Nitrile HNBR、白色・黒色の Extreme FKM CV75、黒色・白色の Fluoroelastomer FKM V75 も材料ラインに含まれます。RFN Treatment® は、高い表面エネルギーと摩擦係数によってスティクションが生じる可能性があるエラストマーシール部品向けで、バルブシールやダイアフラムなど、低スティクションと長寿命が必要な用途に有効です。ePTFE ガスケット材料は100%膨張 PTFE で、pH 0-14 の化学適合性、-268から260°Cの温度対応、非粘着性、誘電特性を備え、液体をシールしながら空気やガスを透過させ、エラストマーでは得にくい柔軟性を持ち、低い圧縮荷重で使用できながら高圧縮にも耐えます。Viton™ コアを Teflon® PFA で封入した Oリングは、耐薬品性、広い温度範囲、耐久性、低圧縮永久ひずみを備え、半導体、化学処理、産業用途で使用されます。ESF® 製品ラインは半導体 Sub-fab 用途向けに設計され、Superior® エラストマーラインで個別ニーズに対応し、使用箇所を区別するため複数色のアルマイト処理も提供します。磁性流体真空シール製品ラインは、最高クラスの材料開発、製品設計、製造能力に支えられた半導体用途向けの高性能・低摩擦ロータリーシールで、磁力によって軸周囲の磁性流体を所定位置に保持し、浮遊流体が液体と気体に対する気密な液体バリアを形成することで、非常に低い摩擦と低汚染を実現し、耐熱性、低汚染、耐久性、長寿命を重視して設計されています。磁性流体真空シールの仕様には、冷却システムなしでフランジ0.1 Pa時に200°Cまで、23°Cで10–9Paの超高真空対応、低蒸気圧と低ガス発生、周速1.0 m/secまで、耐熱性、低汚染、高真空耐性、non-burst性能が含まれます。用途には LPCVD、APCVD、HDPCVD、PECVD、RPCVD、SACVD、アッシング、poly・oxide・metal のプラズマエッチ、PVD メタライゼーション、イオン注入があり、EKK Eagle Semicon Components は TEL と HiKE の拡散炉の OPM を担い、多くのモデルに改修プログラムと High Temperature Fluid オプションを提供します。精密エッジ溶接ベローズは日本の新潟にある EBJ Factory で設計・製造され、超高真空、高圧、極端な温度を含む幅広い用途や腐食環境で耐久性、柔軟性、耐食性を提供します。ネスト型エッジ溶接ベローズは超薄金属板溶接技術を使用し、限られた空間で大きなストロークを確保して装置をコンパクト化でき、ほぼすべてを溶接可能材料で製作でき、さらに溶融溶接とリバースエンジニアリング、試験・検査を伴う管理製造工程、完成アセンブリ、stainless steel 316 から titanium、Hastelloy®、Inconel®、その他特殊材料までの選択、EP、アルマイト、ニッケルめっきなどの特殊表面処理、耐食・耐圧・耐熱性に基づくシール寿命を提供します。Hastelloy® は Hayes International, Inc., Corp. の登録商標で、Inconel® は Huntington Alloys Corp. の登録商標です。Bonded Products の全製品ラインは独自の製造方式を用いてシールプロファイルをプロセスチャンバーゲートへ直接接着し、特殊なシール断面が金属同士の接触なしにクッション性を与え、シール移動とプロセス汚染を低減し、幅広いコンパウンドから選択できます。Bonded gates は、標準 Oリング・溝設計に伴う回転、ねじれ、摩耗をなくし、pop-out による早期シール故障を減らし、寿命と定期保守周期を延ばして装置 up-time を高め、標準または dove-tail 形状の Oリング溝の高価な加工や基材金属粒子汚染を避け、ゲート用途でのきつい Oリングの取り付け問題も解消し、このような Oリングは誤って取り付けると性能が低下し、予定外保守や製品損失につながる可能性があります。
対応領域・製品
- 半導体用Oリングシール
- 耐プラズマ・低パーティクルFFKMシール材
- ウェットケミストリー向け耐酸FFKMシール材
- 300°C熱プロセス向け高温FFKMシール
- ePTFEガスケット材料
- PFA封入Viton Oリング
- 半導体Sub-fab向けシールソリューション
- 半導体用磁性流体真空シール
- 精密エッジ溶接ベローズ
- プロセスチャンバー用Bonded Gateシール
- カスタムサイズ成形シール
- 半導体用ロータリージョイントシール