基本資料
| 攤位 | P6200 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.ekksc.com |
公司簡介
O 形環產品──EKK Eagle America Inc. 半導體事業部。EEAI 半導體事業部提供完整系列的半導體材料，涵蓋各種耐溫與耐化學性等級。Superior 486 專為半導體應用設計，是兼具成本效益與高性能的材料，在各種電漿環境中皆具優異的耐電漿性與低微粒產生（particulation）；詳情請參閱 EEAI 半導體事業部材料對照表。Superior 495 是適用於濕式化學製程、兼具成本效益的高性能複合材料，具備優異的耐酸性與低萃出物。Superior 485 同樣專為半導體應用設計，兼具成本效益與高性能，在各種電漿環境中具優異的耐電漿性與低微粒產生。Superior® 301F 為專門開發的極潔淨無填充全氟彈性體（FFKM），具備優異的耐電漿性、極低的微粒產生與無與倫比的壓縮永久變形性能；此一綜合特性使 Superior® 301F 非常適合各種 CVD、蝕刻與金屬化製程，並在各種工業應用中具備優異的化學相容性。Superior® FC605 為新開發的耐高溫高性能全氟彈性體（FFKM），專為密封部位最高達 300°C、最高瞬時溫度達 340°C 的熱製程而設計，同時具備低逸氣與低壓縮永久變形特性。Superior® FC605 非常適合擴散與燈管退火（Lamp Anneal）製程，並在各種工業應用中具備優異的化學相容性。
能力與產品項目
- Superior 301F FFKM 用於 CVD、Etch 與 metallization 製程
- Superior 485 抗電漿半導體密封材料
- Superior 486 抗電漿半導體密封材料
- Superior 495 抗酸濕化學密封化合物
- Superior FC605 用於 diffusion 與 lamp anneal 製程的密封件
- Superior FC605 高溫 FFKM 密封件，可用於最高 300°C 位置
- 半導體應用 O-ring 產品