基本資料
| 攤位 | P6200 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.ekksc.com |
公司簡介
EKK Eagle Semicon Components 為半導體客戶提供從概念到量產的工程解決方案，並供應 O 形環產品與對應不同耐溫及耐化學等級的完整半導體材料系列。其半導體事業部於 2010 年成立，作為 EKK Eagle 服務日本以外半導體市場的銷售與工程部門。公司自行生產合成橡膠所需單體，從基礎單體結構、聚合一路控制至成品 O 形環，並在潔淨室環境中完成從聚合到成品模製零件的流程，也不需要向第三方供應商採購單體或基礎樹脂。這種垂直整合讓 EKK Eagle Semicon Components 能控制橡膠的開發與性能，也能掌握其價格結構。Superior® 彈性體系列涵蓋 FKM 到新一代耐電漿 FFKM，服務半導體客戶。產品也提供模製形狀、客製尺寸，以及 VAT 與 Mono gate 樣式的 Bonded Gates；公司同時長期為多家 OEM 的焊接波紋管、磁性流體真空密封與旋轉接頭密封提供 OPM。Superior 486 是兼具成本效益與高效能的半導體材料，在廣泛電漿環境中具有優異耐電漿性與低微粒產生。Superior 495 是用於濕式化學應用的高效能膠料，兼具成本效益、優異耐酸性與低萃出物。Superior 485 是兼具成本效益與高效能的半導體材料，在廣泛電漿環境中具有優異耐電漿性與低微粒產生。Superior® 301F 是極潔淨的未填充全氟橡膠 FFKM，具優異耐電漿性、極低微粒產生與無與倫比的壓縮永久變形表現，適用於 CVD、Etch、金屬化製程，以及需要化學相容性的廣泛工業應用。Superior® FC605 是新開發的耐高溫 FFKM，可用於最高 300°C 的熱製程密封位置，最大瞬間溫度可達 340°C，並具低逸氣與壓縮永久變形特性，適用於 Diffusion、Lamp Anneal 與其他需要化學相容性的工業應用。
展出產品
Superior® 全氟橡膠 FFKM 系列包括白色 486、黑色 495、黑色 485、紫色 301F、黑色 FC605 與白色 FC537。Superior 486 是兼具成本效益與高效能的半導體材料，在廣泛電漿環境中具優異耐電漿性與低微粒產生。Superior 495 是用於濕式化學製程的高效能膠料，兼具成本效益、優異耐酸性與低萃出物。Superior 485 是兼具成本效益與高效能的半導體材料，在廣泛電漿環境中具優異耐電漿性與低微粒產生。Superior® 301F 是極潔淨的未填充 FFKM，具優異耐電漿性、極低微粒產生與無與倫比的壓縮永久變形，適用於 CVD、Etch、金屬化與對化學相容性要求高的工業應用。Superior® FC605 是新開發的耐高溫 FFKM，可用於最高 300°C 的熱製程密封位置，最大瞬間溫度可達 340°C，具低逸氣與壓縮永久變形特性，適用於 Diffusion、Lamp Anneal 與對化學相容性要求高的工業應用。Superior® FC537 是新開發的白色 FFKM，具低壓縮永久變形、耐溫、長壽命設計、高耐電漿性與低逸氣，最大瞬間溫度最高 260°C，適用於 Deposition、Metallization、Dry Etch、Asher、Lamp Anneal 與需要化學相容性的工業應用。Superior® FKM 系列採用自有或專利硫化系統，包括專為半導體應用開發、兼具成本效益與高效能的超潔淨高氟 FKM F815，耐溫可達 220°C 且具耐電漿性與低微粒產生，以及同樣專為半導體應用開發、兼具成本效益與高效能的超潔淨未填充 FKM F2815，具耐電漿性與低微粒產生；更廣泛的材料系列還包括 Silicone VMQ S70、Fluorosilicone FVMQ F70、Hydrogenated Nitrile HNBR、白色與黑色 Extreme FKM CV75，以及黑色與白色 Fluoroelastomer FKM V75。RFN Treatment® 用於高表面能與摩擦係數可能造成黏滯效應的彈性體密封元件，可改善閥門密封與隔膜等需要低黏滯與長使用壽命的應用。ePTFE 墊片材料為 100% 膨體 PTFE，具 pH 0-14 的化學相容性、-268 至 260°C 的耐溫範圍、不沾黏與介電特性，可密封液體同時讓空氣與氣體通過，具超越彈性體的柔性，只需較低壓縮負荷且能承受高壓縮。Viton™ 核心外包 Teflon® PFA 可形成包覆式 O 形環，具耐化學性、寬廣溫度範圍、耐用性與低壓縮永久變形，應用於半導體、化學製程與工業領域。ESF® 產品線專為半導體 Sub-fab 應用設計，運用 Superior® 彈性體系列因應特定需求，並可用多種顏色陽極處理來區分使用位置。磁性流體真空密封產品線以最佳等級的材料開發、產品設計與製造能力為基礎，是用於半導體應用的高效能低摩擦旋轉密封，利用磁力將磁性流體維持在軸周圍，使懸浮流體形成隔絕液體與氣體的氣密液體屏障，同時維持極低摩擦與低污染；其設計著重耐熱、低污染、耐用與長壽命。磁性流體真空密封規格包括在無冷卻系統下、法蘭 0.1 Pa 時最高 200°C，23°C 時對應 10–9Pa 的超高真空，低蒸氣壓與低氣體產生量，周速最高 1.0 m/sec，以及耐熱、低污染、高真空耐受與 non-burst 性能。磁性流體真空密封的應用包括 LPCVD、APCVD、HDPCVD、PECVD、RPCVD、SACVD、灰化、poly／oxide／metal 電漿蝕刻、PVD 金屬化與離子植入；EKK Eagle Semicon Components 是 TEL 與 HiKE 擴散爐的 OPM，並為多數型號提供翻修方案與 High Temperature Fluid 選項。精密邊緣焊接波紋管在日本新潟的 EBJ Factory 設計與製造，具耐用性、柔性與耐腐蝕性，可用於包括超高真空、高壓與極端溫度在內的各類應用與腐蝕環境。巢狀邊緣焊接波紋管採超薄金屬板焊接技術，可在有限空間取得大行程以支援緊湊設備設計，幾乎可完全以可焊接材料製成；相關能力包括熔焊與逆向工程、具測試與檢驗的受控製造流程、完整組件、從 stainless steel 316 到 titanium、Hastelloy®、Inconel® 與其他特殊材料的選擇、EP、陽極處理與鍍鎳等特殊表面處理，以及由耐腐蝕、耐壓與耐熱性所帶來的密封壽命。Hastelloy® 是 Hayes International, Inc., Corp. 的註冊商標，Inconel® 是 Huntington Alloys Corp. 的註冊商標。完整 Bonded Products 產品線採用獨特製造方式，把密封輪廓直接黏結到製程腔體閘門；特殊密封截面可在無金屬對金屬接觸下提供緩衝，減少密封移動與製程污染，並提供多種化合物選擇。Bonded gates 可消除標準 O 形環與溝槽設計在閘門運作時的滾動、扭轉與磨耗，降低 pop-out 造成的過早密封失效，延長使用壽命與定期維護週期、增加設備 up-time，避免標準或 dove-tail O 形環溝槽的昂貴加工與基材金屬微粒污染，也能消除閘門應用中緊配 O 形環難以安裝所造成的問題；這類 O 形環若安裝不正確，可能表現不佳、造成非預期維護，甚至可能導致產品損失。
能力與產品項目
- 半導體O形環密封件
- 耐電漿低微粒FFKM密封材料
- 濕式化學耐酸FFKM密封材料
- 300°C熱製程高溫FFKM密封
- ePTFE墊片材料
- PFA包覆Viton O形環
- 半導體Sub-fab密封方案
- 半導體磁性流體真空密封
- 精密邊緣焊接波紋管
- 製程腔體Bonded Gate密封
- 客製尺寸模製密封件
- 半導體旋轉接頭密封件