기본 정보
| 부스 | R8020 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.efd.com.tw |
회사 소개
EFD Corporation는 LED, Logic IC, Diode, MOSFET, IGBT 소자를 위한 열저항 측정 장비와 서비스를 제공합니다. 고전력 소자를 위한 파워 사이클링 시험 서비스도 제공합니다. EFD Corporation는 TAF 인증 열 특성 실험실과 TAF 인증 파워 사이클링 실험실을 운영합니다. 회사는 FloTHERM, T3Ster, FloTHERM XT, FloEFD, STAR-CCM+, Altair, Simcenter 3D, Flomaster, ROM, HEEDS AI, KeenusDesign, PADS 제품군의 전문 대리점 역할을 합니다. 교육 서비스에는 FloTHERM 기초 및 고급 과정과 FloTHERM XT, STAR-CCM+, FloEFD, FloVENT, Simcenter 3D, Simcenter HEEDS, E-Machine Design 교육이 포함됩니다. 열 특성 실험실은 LED, Logic IC, Diode, MOSFET 단품 또는 모듈, IGBT 단품 또는 모듈, 그리고 전원을 인가할 수 있고 전압 차 변화가 있는 기타 소자를 측정할 수 있습니다. 측정 결과에는 Rthjc, Rthjb, Rthja, ΔTj, Zth, Structure Function, Pulse Thermal Impedance, SOA가 포함됩니다. JEDEC JESD 51-14 측정과 분석을 이용해 패키지 각 층의 열저항을 비교하고 공정 수율을 확인하며 패키지 소재 변경 뒤의 공정 변동을 비교할 수 있습니다. 실험실 장비에는 T3Ster와 T3Ster SI, 150V/10A 및 11V/240A 전원과 Booster, 0~100°C Thermostat, 400~500 W 대응 대형 온도 제어 콜드플레이트, JEDEC 규격 Still Air Chamber, KeenusDesign PELNUS 온도 제어 장비와 지그가 포함됩니다.
전시 제품
EFD Corporation는 전자 냉각 및 열유동 해석 소프트웨어로 Simcenter Flotherm, Simcenter FLOEFD, Simcenter Flomaster, Simcenter STAR-CCM+를 공급합니다. 엔지니어링 소프트웨어에는 다분야 설계 최적화용 Simcenter HEEDS와 HEEDS AI Simulation Predictor, CAE 메시 생성 및 전처리용 Simcenter HyperMesh, 구조 토폴로지 최적화용 Simcenter OptiStruct, 무메시 구조 해석용 Simcenter SimSolid가 포함됩니다. 추가 도구로 고주파 전자기 해석 Simcenter Feko, 고성능 컴퓨팅 관리 PBS Professional, AI 기반 엔지니어링 PhysicsAI, 다중물리 해석 Simcenter 3D, 모델 차수 축소 Simcenter ROM, 입자 및 벌크 소재 해석 Simcenter EDEM, 1D 다중물리 설계 해석 Simcenter Amesim이 있습니다. 전자설계 제품에는 PADS Professional Premium, PADS Standard & Standard Plus, HyperLynx, 모터 설계 해석용 Simcenter E-Machine Design가 포함됩니다. 반도체 열저항 측정 장비에는 Simcenter T3Ster SI, T3Ster Booster 240A, Thermal Quality Tester가 있으며 전력 소자 신뢰성 측정 장비에는 Simcenter Power Tester 1500A, 1800A, 2400A, 3600A가 있습니다. T3Ster 맞춤 액세서리로 PELNUS 정밀 온도 제어, 측정 플랫폼, 가압 지그, 소형 패키지용 지그가 제공되며 Power Tester에는 표준형, 콜드플레이트 없는 구성, Delta Tc 가속 측정 지그가 있습니다. TECNUS 정밀 온도 제어, KTC 냉각 순환 시스템, 커넥터 토크 관리 도구도 지원됩니다. SiC JFET Cascode는 와이드밴드갭 반도체의 스위칭 특성과 Si MOSFET의 유연성 및 내구성을 결합하여 기존 시스템의 전력 소자를 직접 대체하거나 차세대 전력 변환기와 인버터에 사용할 수 있습니다. Simcenter T3Ster는 수분 내에 반도체 패키지 열 특성 데이터를 제공하고 LED, IC, Stacked-die, System-in-package 등 패키지 반도체와 전자 장비의 과도 열 거동을 측정합니다. IGBT 사례에서는 고전력 IGBT 모듈의 수랭판 성능을 측정하여 가혹한 작동 환경의 패키지 신뢰성과 방열 문제를 다룹니다. 실리콘 기반 GaN 전력 소자의 GaN HEMT는 질화갈륨을 전류 경로로 사용하며 SiC와 함께 와이드밴드갭 소재군에 속합니다. GaN HEMT 구조는 높은 전자 이동도 채널, 더 높은 유전 강도, 고주파 성능, 온도 내성을 제공하며 5G, 3C 급속 충전, 고주파 전력 증폭기, 고전력 밀도 전원 시스템에 적용됩니다. 또한 GaN 사례는 패키지가 여전히 Si 소자 패키징 기술을 사용해 동작 온도 성능을 제한하고, VDS 인가 상태의 current collapse가 저항을 변화시켜 열 거동에도 영향을 준다고 설명하므로 GaN HEMT 평가에 T3Ster 열 특성 측정이 중요합니다. MicReD Power Tester Series는 생산라인에서 전력 소자의 고장 원인을 자동 시험 및 진단하고 수만 회에서 거의 백만 회의 power cycle을 인가하며 failure-in-progress를 실시간 기록하고 진단합니다. 파워 사이클링 적용 분야는 항공, 전기차, 고속철도, 발전기, 재생에너지 등 소비자 및 산업용 전력전자 시스템을 포함합니다. AcBel Polytech Inc.는 전원공급장치 제품 개발에 Simcenter Flotherm을 사용하고 T3Ster 측정으로 더 정확한 MOSFET 모델 파라미터를 얻어 Simcenter Flotherm CFD 모델 보정에 반영합니다. LED 개발에서는 T3Ster와 TeraLED로 광학 및 열 특성을 측정하여 폐열, 접합 온도, 발광 효율의 관계를 평가합니다. FloEFD LED 모듈은 T3Ster 측정 데이터를 읽어 LED 데이터베이스를 만들고 입력 전류로 실제 발열량과 루멘 출력을 계산할 수 있습니다. Power MOSFET 열저항 사례는 MOS-Diode 및 Rds_on 모드와 K Factor를 사용하고 온도 상승을 120°C 이상으로 만든 뒤 냉각 과정의 온도 변화를 기록해 전체 열저항을 분석하며, 다른 계면 소재로 Rthjb를 평가하고 Still Air Chamber에서 Rthja를 측정합니다. 쇼트키 다이오드 사례는 FloTHERM 열유동 해석과 T3Ster 열저항 측정을 결합하고 FloTHERM-T3Ster Auto Calibration으로 CFD 모델을 자동 보정하며 스위칭 전원에서는 200kHz~2MHz 작동 주파수를 제시합니다. MicReD는 Budapest University of Technology and Economics의 전자소자 연구소에서 시작되어 이후 Mentor Graphics의 부문이 되었고 IC 패키지 열 특성 측정에 집중했습니다. 측정 범위는 단일 및 어레이 LED, 적층 칩, 멀티칩 패키지, 고전력 반도체, 열계면 소재, 전체 전자 시스템을 포함합니다. MicReD 제품의 고객으로 IBM, Infineon, LG, Philips, Siemens, Samsung, Lumileds, Osram, 한국 KOPTI, 대만 ITRI가 제시됩니다. T3Ster는 반도체, 전자, LED, R&D 용도를 위해 설계되었으며 패키지 반도체뿐 아니라 PWB, MCPCB, 기타 기판, 열계면 소재, 냉각 부품의 열 특성도 측정합니다. 적용에는 열 흐름 경로 재구성, 다이 부착 품질 확인, 적층 칩 패키지와 Power LED 평가, 소재 특성 결정, 열 모델 검증, 현장 비파괴 고장 분석, 전력 및 Structure Function 분석을 통한 신뢰성 시험이 포함됩니다. T3Ster는 반도체 패키지의 실제 가열 및 냉각 곡선을 직접 측정하며 온도 분해능은 0.01°C, 시험 정밀도는 1밀리초로 제시됩니다. JEDEC 열 시험 표준, 실시간 과도 열 측정, Structure Function을 통한 적층 패키지 다이 부착 고장 확인, 현지 언어 기술 지원, 시험 컨설팅을 지원합니다. 확장 가능한 하드웨어와 소프트웨어는 약 100mW~kW 시험 범위, JEDEC 열저항 및 과도 특성, K-factor 보정용 항온기, 열 흐름 경로 상세, 내장 열저항 소재 데이터베이스를 포함합니다. 액세서리에는 온도 제어 장치, 양면 콜드플레이트, 다채널 전력 출력 모듈, 부스터 및 안정화 전원, 측정 채널 수집 카드, 열전대 프리앰프, MIL-STD 750E 측정 인터페이스, JEDEC 자연대류 챔버, PELNUS 온도 제어 장치가 있습니다. Thermal Quality Tester는 Siemens가 2021년에 개발했으며 T3Ster의 과도 열저항 측정 기술을 이용해 생산라인 제품의 열 특성을 모니터링하고 sorting을 지원합니다. 빠른 시험과 높은 처리량을 목표로 하며 모니터링 지점에 따라 최소 4ms 만에 제품 열 특성을 측정한 사례가 있습니다. Power Tester와 유사한 Touch Panel GUI를 사용해 서로 다른 소자도 안내에 따라 단계별로 설정할 수 있습니다. 소프트웨어에서는 제품 열 특성의 상한과 하한을 설정해 품질을 모니터링하고 양품과 불량품 차이를 분석할 수 있습니다. 주요 측정 시스템 이외의 하드웨어도 고객 요구에 맞춰 맞춤화할 수 있으며 측정 회로 보드 배치와 로봇 팔 설계가 예로 제시됩니다. 5G, 차량용 전자, 소비자 전자 응용에서는 온도가 소자 신뢰성과 고장에 영향을 주기 때문에 Thermal Quality Tester의 생산 품질 관리는 Tj 관리와 연결됩니다.
역량 및 제품
- LED/IC/Diode/MOSFET/IGBT 열저항 측정 장비 및 서비스
- 고전력 소자 파워 사이클 테스트 서비스
- 전자 냉각 및 열유동 해석 소프트웨어 대리
- 다분야 설계 최적화 소프트웨어 대리
- 반도체 열저항 측정 장비 대리
- 전력 소자 신뢰성 측정 장비 대리
- EDA 전자 설계 소프트웨어 대리
- 모터 설계 해석 소프트웨어 대리
- CAE 및 열유동 시뮬레이션 소프트웨어 교육
- JEDEC JESD 51-14 패키지 열저항 분석