基本資料
| 攤位 | R8020 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.efd.com.tw |
公司簡介
易富迪科技股份有限公司為 LED、Logic IC、Diode、MOSFET 與 IGBT 元件提供熱阻量測設備與服務。公司也為高功率元件提供功率循環測試服務。易富迪科技股份有限公司設有 TAF 認證熱特性實驗室與 TAF 認證功率循環實驗室。公司代理 FloTHERM、T3Ster、FloTHERM XT、FloEFD、STAR-CCM+、Altair、Simcenter 3D、Flomaster、ROM、HEEDS AI、KeenusDesign 與 PADS 等產品線。教育訓練涵蓋 FloTHERM 基礎與進階、FloTHERM XT、STAR-CCM+、FloEFD、FloVENT、Simcenter 3D、Simcenter HEEDS 及 E-Machine Design。熱特性實驗室可量測 LED、Logic IC、Diode、MOSFET 單顆或模組、IGBT 單顆或模組，以及其他能通電且具有電壓差變化的元件。可取得 Rthjc、Rthjb、Rthja、ΔTj、Zth、Structure Function、Pulse Thermal Impedance 與 SOA 等結果。利用 JEDEC JESD 51-14 量測與分析，可比較元件封裝各層熱阻、檢視製程良率，並比較更換封裝材料後的製程變異。實驗室設備包括 T3Ster 與 T3Ster SI、搭配 150V/10A 及 11V/240A 電源的 Booster、0 至 100°C Thermostat、大型控溫冷板與 400 至 500 W 解熱能力、符合 JEDEC 的 Still Air Chamber，以及 KeenusDesign PELNUS 溫控設備與治具。
展出產品
易富迪科技股份有限公司供應電子散熱與熱流分析軟體，包括 Simcenter Flotherm、Simcenter FLOEFD、Simcenter Flomaster 與 Simcenter STAR-CCM+。工程軟體亦包括用於多學科設計優化的 Simcenter HEEDS 與 HEEDS AI Simulation Predictor、CAE 網格與前處理的 Simcenter HyperMesh、結構拓樸優化的 Simcenter OptiStruct，以及無網格結構分析的 Simcenter SimSolid。其他模擬與工程工具包括高頻電磁分析 Simcenter Feko、高效能運算管理 PBS Professional、AI 賦能工程 PhysicsAI、多重物理模擬 Simcenter 3D、模型降階 Simcenter ROM、顆粒與散裝材料模擬 Simcenter EDEM，以及 1D 多物理設計分析 Simcenter Amesim。電子設計產品另包括 PADS Professional Premium、PADS Standard & Standard Plus、HyperLynx，以及馬達設計分析用 Simcenter E-Machine Design。半導體熱阻量測設備包含 Simcenter T3Ster SI、T3Ster Booster 240A 與 Thermal Quality Tester；功率元件可靠度設備則有 Simcenter Power Tester 1500A、1800A、2400A 與 3600A。量測系統可搭配 T3Ster 客製配件，包括 PELNUS 精密溫控、量測平台、加壓治具、小型封裝元件治具，以及 Power Tester 的標準型、無冷板型配置與 Delta Tc 加速量測治具。其他配套包括 TECNUS 精密溫控、KTC 冷卻循環系統及連接器扭矩控制工具。SiC JFET Cascode 結合寬能隙半導體的開關特性與 Si MOSFET 的靈活性、耐用性，可直接替代傳統系統中的功率元件，也可用於下一代功率變換器與逆變器。Simcenter T3Ster 可在數分鐘內提供半導體封裝熱特性資料，量測封裝半導體與其他電子設備的暫態熱行為，包括 LED、IC、Stacked-die、System-in-package 與其他半導體元件。一項 IGBT 案例把量測應用於高功率 IGBT 模組散熱水冷板的性能分析，處理嚴苛使用環境下的封裝可靠度與散熱問題。矽基 GaN 功率元件中的 GaN HEMT 以氮化鎵作為電流通過路徑，與 SiC 同屬寬能隙材料。GaN HEMT 結構具高電子遷移率通道、更高介電強度、高頻性能與耐溫能力，應用包括 5G、3C 產品快充、高頻功率放大器及高功率密度電源系統。GaN 案例也指出，其封裝仍沿用 Si 元件封裝技術而限制操作溫度表現，且在施加汲極電壓 VDS 時可能出現 current collapse，造成電阻變化並改變熱行為，因此利用 T3Ster 進行 GaN HEMT 熱特性量測十分重要。MicReD Power Tester Series 可在產線端自動測試與診斷功率元件失效原因，對元件施加數萬次至近百萬次 power cycle，並即時記錄與診斷 failure-in-progress。功率循環應用對消費性與工業電力電子系統均相關，包括航空、電動車、高速鐵路、發電機與再生能源。康舒科技使用 Simcenter Flotherm 進行電源供應器產品開發，並以 T3Ster 量測取得更精準的 MOSFET 模型參數，再回饋至 Simcenter Flotherm 校正 CFD 模型。LED 開發可利用 T3Ster 與 TeraLED 量測光學及熱特性，處理廢熱、接面溫度與發光效率的關係。FloEFD LED 模組可讀取 T3Ster 量測資料建立 LED 資料庫，輸入電流後計算實際發熱量與流明數。Power MOSFET 熱阻案例採用 MOS-Diode 與 Rds_on 模式，包含 K Factor 量測，使溫升超過 120°C 後記錄冷卻過程，分析整體熱阻，利用不同介面材料分析 Rthjb，並在 Still Air Chamber 中量測 Rthja。蕭特基二極體案例把 FloTHERM 熱流模擬與 T3Ster 熱阻量測結合，再使用 FloTHERM-T3Ster Auto Calibration 自動校正 CFD 模型；其切換式電源應用並提及 200kHz 至 2MHz 的操作頻率。MicReD 最初由 Budapest University of Technology and Economics 的電子元件研究所成立，之後成為 Mentor Graphics 的部門，專注 IC 封裝熱特性量測。MicReD 團隊量測範圍包括單顆與陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料與完整電子系統。MicReD 產品應用於半導體、電子與 LED 領域，具名客戶包括 IBM、Infineon、LG、Philips、Siemens、Samsung、Lumileds、Osram、韓國 KOPTI 與台灣 ITRI。T3Ster 面向半導體、電子、LED 與研發用途，除了封裝半導體，也可量測 PWB、MCPCB、其他基板、熱介面材料與冷卻元件。其應用包括重建熱流路徑、檢查晶粒安裝品質、評估堆疊晶片封裝與 Power LED、決定材料性質、驗證熱模型、進行現場非破壞性故障分析，以及透過功率與 Structure Function 分析支援可靠度測試。T3Ster 直接量測半導體封裝實際加熱與冷卻曲線，溫度解析度為 0.01°C，測試精度達 1 毫秒。系統支援 JEDEC 熱測試標準、即時暫態熱量測、以 Structure Function 快速檢查堆疊封裝晶粒安裝故障、本地語言技術支援與測試諮詢。可擴充軟硬體涵蓋約 100mW 至 kW 的測試範圍、JEDEC 熱阻與暫態特性量測、K-factor 標定用恆溫器、熱流路徑細節及內建熱阻材料資料庫。T3Ster 配件包括恆溫控制裝置、雙面冷平板、多通道功率輸出模組、增壓穩壓系統、量測頻道擷取卡、熱電偶前置放大器、MIL-STD 750E 量測介面、JEDEC 自然對流腔體與 PELNUS 恆溫控制裝置。Thermal Quality Tester 由 Siemens 於 2021 年開發，利用 T3Ster 暫態熱阻量測技術監測產線產品熱特性並支援 sorting。系統強調快速測試與高產出，依監測位置不同，案例最快僅需 4ms 即可完成產品熱特性量測。Thermal Quality Tester 使用類似 Power Tester 的 Touch Panel 操作介面，可依指示逐步設定不同元件。軟體可設定產品熱特性的上下限，以監控品質並分析良品與不良品差異。除主要量測系統外，硬體配置可依客戶需求客製，包括量測電路板配置與機械手臂設計。針對 5G、車載電子與消費性電子應用，Thermal Quality Tester 的案例將產線品質控制與 Tj 管理連結，因為溫度會直接影響元件可靠度與失效風險。
能力與產品項目
- LED/IC/Diode/MOSFET/IGBT熱阻量測設備與服務
- 高功率元件功率循環測試服務
- 電子散熱與熱流分析軟體代理
- 多學科設計優化軟體代理
- 半導體熱阻量測設備代理
- 功率元件可靠度量測設備代理
- EDA電子設計軟體代理
- 馬達設計分析軟體代理
- CAE與熱流模擬軟體教育訓練
- JEDEC JESD 51-14封裝熱阻分析