基本情報
| ブース | R8020 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.efd.com.tw |
会社概要
EFD Corporation は、LED、Logic IC、Diode、MOSFET、IGBT デバイス向けに熱抵抗測定装置とサービスを提供しています。高出力デバイス向けにはパワーサイクル試験サービスも提供しています。EFD Corporation は TAF 認証の熱特性ラボと TAF 認証のパワーサイクルラボを運営しています。FloTHERM、T3Ster、FloTHERM XT、FloEFD、STAR-CCM+、Altair、Simcenter 3D、Flomaster、ROM、HEEDS AI、KeenusDesign、PADS の専門代理店として製品を扱います。教育サービスには FloTHERM の基礎・上級、FloTHERM XT、STAR-CCM+、FloEFD、FloVENT、Simcenter 3D、Simcenter HEEDS、E-Machine Design の各トレーニングが含まれます。熱特性ラボでは LED、Logic IC、Diode、MOSFET のディスクリートまたはモジュール、IGBT のディスクリートまたはモジュール、さらに通電でき電圧差の変化を持つ各種デバイスを測定できます。測定結果として Rthjc、Rthjb、Rthja、ΔTj、Zth、Structure Function、Pulse Thermal Impedance、SOA を取得できます。JEDEC JESD 51-14 による測定・解析では、パッケージ各層の熱抵抗比較、工程歩留まりの確認、封止材料変更後の工程ばらつき比較を行えます。ラボ設備には T3Ster と T3Ster SI、150V/10A および 11V/240A 電源を組み合わせた Booster、0 から 100°C の Thermostat、400 から 500 W に対応する大型温調コールドプレート、JEDEC 準拠 Still Air Chamber、KeenusDesign PELNUS の温調装置と治具が含まれます。
展示製品
EFD Corporation は電子冷却・熱流体解析ソフトウェアとして Simcenter Flotherm、Simcenter FLOEFD、Simcenter Flomaster、Simcenter STAR-CCM+ を扱います。エンジニアリングソフトウェアには、多分野設計最適化の Simcenter HEEDS と HEEDS AI Simulation Predictor、CAE メッシュ生成・前処理の Simcenter HyperMesh、構造トポロジー最適化の Simcenter OptiStruct、メッシュレス構造解析の Simcenter SimSolid も含まれます。さらに、高周波電磁解析 Simcenter Feko、HPC 管理 PBS Professional、AI 活用エンジニアリング PhysicsAI、マルチフィジックス解析 Simcenter 3D、モデル低次元化 Simcenter ROM、粒子・バルク材解析 Simcenter EDEM、1D マルチフィジックス設計解析 Simcenter Amesim を提供します。電子設計では PADS Professional Premium、PADS Standard & Standard Plus、HyperLynx、モータ設計解析用 Simcenter E-Machine Design を扱います。半導体熱抵抗測定装置には Simcenter T3Ster SI、T3Ster Booster 240A、Thermal Quality Tester があり、パワーデバイス信頼性測定装置には Simcenter Power Tester 1500A、1800A、2400A、3600A があります。T3Ster のカスタム付属品として PELNUS 精密温調、測定プラットフォーム、加圧治具、小型パッケージ用治具があり、Power Tester には標準型、コールドプレートなし型、Delta Tc 加速測定治具があります。TECNUS 精密温調、KTC 冷却循環システム、コネクターのトルク管理工具も用意されています。SiC JFET Cascode はワイドバンドギャップ半導体のスイッチング特性と Si MOSFET の柔軟性・耐久性を組み合わせ、従来システムのパワーデバイスを直接置き換えたり、次世代パワーコンバータやインバータに利用したりできます。Simcenter T3Ster は数分で半導体パッケージの熱特性データを取得し、LED、IC、Stacked-die、System-in-package などのパッケージ半導体と電子機器の過渡熱特性を測定します。IGBT の事例では、高出力 IGBT モジュールの水冷プレート性能を測定し、厳しい動作環境でのパッケージ信頼性と放熱課題に対応します。シリコン基板上の GaN パワーデバイスでは、GaN HEMT が窒化ガリウムを電流経路として使用し、SiC と同じワイドバンドギャップ材料群に属します。GaN HEMT は高電子移動度チャネル、高い誘電強度、高周波特性、耐温度性を持ち、5G、3C 製品の急速充電、高周波パワーアンプ、高電力密度電源に適用されます。この GaN 事例では、パッケージが依然として Si デバイスのパッケージ技術を使うため動作温度性能が制約されること、さらに VDS 印加時の current collapse が抵抗を変化させ熱挙動にも影響することを示し、GaN HEMT の評価に T3Ster 熱特性測定を用います。MicReD Power Tester Series は製造ラインでパワーデバイスの故障原因を自動試験・診断し、数万回からほぼ 100 万回の power cycle を印加しながら failure-in-progress をリアルタイムで記録・診断します。用途は航空、EV、高速鉄道、発電機、再生可能エネルギーを含む民生・産業パワーエレクトロニクスに及びます。康舒科技は Simcenter Flotherm を電源製品開発に用い、T3Ster でより正確な MOSFET モデルパラメータを取得して Simcenter Flotherm の CFD モデル校正にフィードバックします。LED 開発では T3Ster と TeraLED で光学・熱特性を測定し、廃熱、接合温度、発光効率の関係を評価します。FloEFD LED モジュールは T3Ster の測定データを読み込んで LED データベースを作成し、入力電流から実際の発熱量とルーメン出力を計算できます。Power MOSFET の熱抵抗事例では MOS-Diode と Rds_on モード、K Factor を用い、温度上昇を 120°C 超にした後の冷却温度変化を記録し、全体熱抵抗を解析し、さらに異なる界面材料で Rthjb を評価して Still Air Chamber で Rthja を測定します。ショットキーダイオードの事例では FloTHERM 熱流体解析と T3Ster 熱抵抗測定を組み合わせ、FloTHERM-T3Ster Auto Calibration で CFD モデルを自動校正し、スイッチング電源では 200kHz から 2MHz の動作周波数が示されています。MicReD は Budapest University of Technology and Economics の電子デバイス研究所から始まり、その後 Mentor Graphics の一部門となり、IC パッケージ熱特性測定に取り組みました。測定対象は単体・アレイ LED、積層チップ、マルチチップパッケージ、高出力半導体、熱界面材料、電子システム全体です。MicReD 製品の顧客として IBM、Infineon、LG、Philips、Siemens、Samsung、Lumileds、Osram、韓国 KOPTI、台湾 ITRI が挙げられています。T3Ster は半導体、電子、LED、R&D 用途向けで、パッケージ半導体だけでなく PWB、MCPCB、各種基板、熱界面材料、冷却部品の熱特性も測定できます。用途には熱流路の再構築、ダイアタッチ品質確認、積層チップパッケージや Power LED の評価、材料特性決定、熱モデル検証、現場での非破壊故障解析、電力と Structure Function を使う信頼性試験が含まれます。T3Ster は半導体パッケージの実際の加熱・冷却曲線を直接測定し、温度分解能は 0.01°C、試験精度は 1 ミリ秒とされています。JEDEC 熱試験規格、リアルタイム過渡熱測定、Structure Function による積層パッケージのダイアタッチ故障確認、現地言語の技術支援、試験コンサルティングにも対応します。拡張可能なハードウェアとソフトウェアは約 100mW から kW の範囲、JEDEC 熱抵抗・過渡特性、K-factor 校正用恒温器、熱流路詳細、内蔵熱抵抗材料データベースをカバーします。付属品には温調装置、両面コールドプレート、多チャンネル電力出力モジュール、ブースター・安定化電源、測定チャンネル取得カード、熱電対プリアンプ、MIL-STD 750E 測定インターフェース、JEDEC 自然対流チャンバー、PELNUS 温調装置があります。Thermal Quality Tester は Siemens が 2021 年に開発し、T3Ster の過渡熱抵抗測定技術で製造ライン上の製品熱特性を監視し sorting を支援します。高速試験と高スループットを目的とし、監視点に応じて最短 4ms で製品熱特性を測定した例があります。Power Tester と同様の Touch Panel GUI を採用し、異なるデバイスでも手順に沿って設定できます。ソフトウェアでは熱特性品質の上限・下限を設定し、良品と不良品の差を監視・解析できます。主要測定システム以外のハードウェアも顧客要件に応じてカスタマイズでき、測定回路基板配置やロボットアーム設計が例示されています。5G、車載電子、民生電子の用途では、温度がデバイス信頼性や故障に影響するため、Thermal Quality Tester の生産品質管理は Tj 管理と結び付けられています。
対応領域・製品
- LED/IC/Diode/MOSFET/IGBT向け熱抵抗測定装置・サービス
- 高出力デバイス向けパワーサイクル試験サービス
- 電子冷却・熱流体解析ソフトウェア代理
- 多分野設計最適化ソフトウェア代理
- 半導体熱抵抗測定装置代理
- パワーデバイス信頼性測定装置代理
- EDA電子設計ソフトウェア代理
- モーター設計解析ソフトウェア代理
- CAE・熱流体シミュレーションソフト教育
- JEDEC JESD 51-14パッケージ熱抵抗解析