Ecosphere Clean Global Sdn Bhd

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 I2103

부스 I2103국가 MY제품 주제 7개
전시회 정보

기본 정보

부스I2103
국가MY
웹사이트www.ecosphere.com.my
참가업체 정보

회사 소개

Ecosphere Clean Global Sdn Bhd는 말레이시아 Kedah주 Kulim에 기반을 둔 Company No. 202501038500의 기업으로 반도체 및 전자 산업에 첨단 세정 장비를 제공합니다. 현대 제조의 엄격한 오염 제어 요구에 대응하는 세정 솔루션을 개발하며 장비를 통해 고객의 수율, 신뢰성, 비용 효율을 높이는 것을 목표로 합니다. 사업에는 글로벌 반도체 산업을 위한 반도체 세정 솔루션과 솔더 플럭스 세정 장비가 포함됩니다. 대만과 동남아시아 출신의 경험 많은 전문가 팀이 반도체 세정 기술 분야에서 20년이 넘는 기술 전문성과 공정 노하우를 보유하고 있습니다. 글로벌 반도체 공급망의 변화와 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 전략적 업그레이드와 글로벌 거점 확대를 진행했다고 밝힙니다. 기술 접근 방식은 친환경성, 비용 효율, 첨단 기술을 CoWoS, 2.5D 및 3D 패키징, 12인치 팹, 대형 실리콘 웨이퍼 응용을 포함한 반도체 공정과 통합합니다. Ecosphere Clean Global Sdn Bhd는 역량 강화와 글로벌 고객 지원을 위해 말레이시아에 실험실 및 제조 센터를 설립했습니다. 회사는 팀의 서비스 역량과 말레이시아 시설의 공급망 이점을 결합해 성능, 신뢰성, 유연성, 대응성을 중시하는 반도체 세정 장비를 제조합니다. 서비스 범위는 아시아태평양, 북미, 유럽의 주요 시장을 대상으로 합니다. 회사는 반도체, 전자, 항공우주, 자동차 분야를 지원하며 자동차에는 EV와 ADAS 응용도 포함됩니다. 항공우주 응용에서는 핵심 부품의 미세 오염물을 제거해 정밀도와 신뢰성을 지원합니다. 반도체 응용에는 FOUP, 스프레이, 초유체, 플라즈마 세정 시스템을 제공해 초청정 제조 환경을 유지합니다. EV와 ADAS 시스템을 포함한 자동차 응용에서는 엄격한 품질 기준을 충족해야 하는 전자 및 기계 부품을 위한 세정 장비를 제공합니다. 전자 제조에서는 클린룸 환경의 입자, 잔류물, 배기 가스를 처리해 제품 무결성을 보호합니다. 회사는 혁신, 정직, 고객 성공, 지속가능성을 핵심 가치로 제시하며 효율적이고 책임 있는 솔루션으로 친환경 제조를 지원합니다.

참가업체 정보

전시 제품

FOUP Cleaning System은 front-opening unified pod를 고성능으로 세정해 오염 없는 웨이퍼 운송을 지원합니다. Vacuum Spray Cleaning System은 표적 고압 세정을 제공하며 화학물질 사용을 최소화하면서 우수한 입자 제거 성능을 제공합니다. Superfluid Cleaning System은 초임계 CO2 기술을 사용해 매우 부드럽고 잔류물이 없는 세정을 제공합니다. Plasma Wet Scrubber는 플라즈마와 습식 스크러빙을 결합해 배기 흐름의 유해 가스와 입자를 제거합니다. CO2 Bubbling Machine도 회사의 핵심 제품군에 포함됩니다. 세정 제품군은 반도체 환경의 청정도와 효율을 위해 설계되며 FOUP 세정, 진공 스프레이 세정, 초유체 세정, 플라즈마 습식 스크러빙을 포괄합니다. 이러한 시스템 전반에서 회사는 입자 없는 결과, 최소한의 화학물질 사용, 공정 제어를 반도체 세정 기술의 성능 특성으로 제시합니다. FOUP 시스템은 front-opening unified pod의 웨이퍼 운송 중 캐리어 청정도를 다루어 세정 단계를 웨이퍼 취급 주변의 오염 제어와 직접 연결합니다. 진공 스프레이 시스템은 표적 고압 분사로 세정 에너지를 집중시키면서 화학물질 사용을 제한하고 세정 대상의 입자를 제거합니다. 초유체 시스템은 매우 부드러운 공정과 잔류물 없는 결과가 필요한 경우 초임계 CO2를 적용합니다. Plasma Wet Scrubber는 표면 세정 장비가 아니라 배기 처리 제품으로 플라즈마와 습식 스크러빙을 결합해 유해 가스와 입자를 제거합니다. 제품 포트폴리오는 CoWoS, 2.5D 및 3D 패키징, 12인치 팹, 대형 실리콘 웨이퍼 응용을 포함한 첨단 반도체 공정에도 대응합니다. 제조와 지원은 말레이시아의 실험실 및 제조 센터와 아시아태평양, 북미, 유럽 고객을 대상으로 하는 서비스 역량을 통해 뒷받침됩니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

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