基本情報
| ブース | I2103 |
| 国 | MY |
| ウェブサイト | www.ecosphere.com.my |
会社概要
Ecosphere Clean Global Sdn Bhd は、マレーシアのクダ州クリムを拠点とする Company No. 202501038500 の企業で、半導体・電子産業向けに先進洗浄装置を提供しています。現代製造の厳格な汚染管理要求に対応する洗浄ソリューションを開発し、装置によって顧客の歩留まり、信頼性、コスト効率を高めることを目指しています。事業には、グローバル半導体産業向けの半導体洗浄ソリューションとフラックス洗浄装置が含まれます。台湾と東南アジア出身の経験豊富な専門家チームが、半導体洗浄技術で20年を超える技術経験とプロセスノウハウを持っています。グローバル半導体サプライチェーンの変化と先進パッケージ需要の増加に対応し、戦略的なアップグレードとグローバル拠点の拡大を行ったとしています。技術アプローチでは、環境配慮、コスト効率、先進技術を CoWoS、2.5D・3D パッケージ、12インチファブ、大口径シリコンウェハ用途などの半導体プロセスと統合しています。Ecosphere Clean Global Sdn Bhd は能力強化とグローバル顧客支援のため、マレーシアにラボと製造センターを設置しています。同社はチームのサービス能力とマレーシア拠点のサプライチェーン上の利点を組み合わせ、性能、信頼性、柔軟性、対応力を重視した半導体洗浄装置を製造します。サービス対象はアジア太平洋、北米、欧州の主要市場です。半導体、電子、航空宇宙、自動車分野に対応し、自動車には EV と ADAS の用途も含まれます。航空宇宙向けでは重要部品から微細汚染物を除去し、精度と信頼性を支援します。半導体向けには FOUP、スプレー、超流体、プラズマ洗浄システムを提供して超清浄な製造環境を維持します。EV と ADAS を含む自動車向けでは、厳格な品質基準が求められる電子部品と機械部品に洗浄装置を提供します。電子製造では、クリーンルーム内の粒子、残渣、排ガスに対応して製品の完全性を守ります。同社はイノベーション、誠実さ、顧客の成功、サステナビリティを中核価値として掲げ、効率的で責任あるソリューションにより環境配慮型製造を支援します。
展示製品
FOUP Cleaning System は front-opening unified pod を高性能に洗浄し、汚染のないウェハ搬送を支援します。Vacuum Spray Cleaning System は対象を絞った高圧洗浄を行い、薬品使用量を抑えながら優れた粒子除去を行います。Superfluid Cleaning System は超臨界 CO2 技術を使い、極めて穏やかで残渣のない洗浄を行います。Plasma Wet Scrubber はプラズマと湿式スクラビングを組み合わせ、排気流中の有害ガスと粒子を除去します。CO2 Bubbling Machine も中核製品ラインに含まれます。洗浄製品群は半導体環境の清浄度と効率を重視して設計され、FOUP 洗浄、真空スプレー洗浄、超流体洗浄、プラズマ湿式スクラビングをカバーします。各システムを通じて、同社は粒子のない結果、薬品使用量の最小化、プロセス制御を半導体洗浄技術の性能特性として示しています。FOUP システムは front-opening unified pod によるウェハ搬送中のキャリア清浄度を扱い、洗浄工程をウェハハンドリング周辺の汚染管理に直接結び付けます。真空スプレーシステムは対象を絞った高圧噴射で洗浄作用を集中させ、薬品使用量を抑えながら粒子を除去します。超流体システムは、極めて穏やかな工程と残渣のない結果が必要な用途で超臨界 CO2 を使います。Plasma Wet Scrubber は表面洗浄ではなく排気処理の製品であり、プラズマと湿式スクラビングを組み合わせて有害ガスと粒子を除去します。製品ポートフォリオは CoWoS、2.5D・3D パッケージ、12インチファブ、大口径シリコンウェハ用途を含む先進半導体プロセスにも対応します。製造と支援は、マレーシアのラボ・製造センターと、アジア太平洋、北米、欧州の顧客を対象とするサービス能力によって支えられます。
対応領域・製品
- FOUP洗浄システム
- 真空高圧スプレー洗浄システム
- 超臨界CO2超流体洗浄
- プラズマ湿式スクラビング排気処理
- CO2 Bubbling Machine
- 半導体フラックス洗浄装置