基本資料
| 攤位 | I2103 |
| 國別 | MY |
| 網站 | www.ecosphere.com.my |
公司簡介
Ecosphere Clean Global Sdn Bhd 是一家位於馬來西亞吉打州居林的公司，公司編號為 202501038500，為半導體與電子產業提供先進清洗設備。公司針對現代製造嚴格的污染控制需求開發清洗方案，並把其設備定位為協助客戶提升良率、改善可靠度與成本效率。其業務包括面向全球半導體產業的半導體清洗解決方案與焊劑清洗設備。公司團隊由來自台灣與東南亞的資深專家組成，具備超過 20 年的半導體清洗技術專業與製程 know-how。因應全球半導體供應鏈演進與先進封裝需求上升，公司表示已進行策略性升級並擴大全球布局。其技術路線把環保、具成本效率與先進技術整合到 CoWoS、2.5D 與 3D 封裝、12 吋晶圓廠及大型矽晶圓應用等半導體製程。Ecosphere Clean Global Sdn Bhd 已在馬來西亞設立實驗室與製造中心，以強化能力並服務全球客戶。公司結合團隊服務能力與馬來西亞據點的供應鏈優勢，彈性製造著重高效能與高可靠度的半導體清洗設備，並提升對客戶需求的回應能力。其服務布局涵蓋亞太、北美與歐洲等主要市場。公司服務半導體、電子、航空航太與汽車產業，其中汽車範圍包括 EV 與 ADAS 應用。針對航空航太應用，清洗系統用於去除關鍵零組件上的微觀污染物，以支援精度與可靠性。針對半導體應用，公司提供 FOUP、噴洗、超流體與電漿清洗系統，以維持超潔淨製造環境。針對包含 EV 與 ADAS 系統的汽車應用，其清洗設備面向需要符合嚴格品質標準的電子與機械零件。針對電子製造，方案處理無塵室環境中的微粒、殘留物與廢氣，以保護產品完整性。公司列出的核心價值包括創新、誠信、客戶成功與永續，並以高效率且負責任的解決方案支援環保製造。
展出產品
FOUP Cleaning System 為 front-opening unified pod 提供高效能清洗，以支援不受污染的晶圓搬運。Vacuum Spray Cleaning System 提供標的式高壓清洗，以極少化學品用量取得良好的微粒去除效果。Superfluid Cleaning System 採用超臨界 CO2 技術，提供極溫和且無殘留的清洗。Plasma Wet Scrubber 結合電漿與濕式洗滌，用於去除排氣流中的有害氣體與微粒。CO2 Bubbling Machine 也列入公司的核心產品線。公司的清洗產品組合針對半導體環境的潔淨度與效率需求設計，涵蓋 FOUP 清洗、真空噴洗、超流體清洗與電漿濕式洗滌。跨越這些系統，公司把無微粒結果、降低化學品用量與製程控制列為半導體清洗技術的預期效能特徵。FOUP 系統處理 front-opening unified pod 在晶圓搬運過程中的載具潔淨度，把清洗步驟直接連結到晶圓搬運周邊的污染控制。真空噴洗系統以標的式高壓噴洗集中清洗作用，同時限制化學品使用量並去除清洗對象上的微粒。超流體系統在需要極溫和製程與無殘留結果時使用超臨界 CO2。Plasma Wet Scrubber 屬於排氣處理產品，而非表面清洗系統，透過電漿與濕式洗滌的組合方式去除有害氣體與微粒。產品組合也對應 CoWoS、2.5D 與 3D 封裝、12 吋晶圓廠與大型矽晶圓應用等先進半導體製程。製造與支援則由馬來西亞的實驗室與製造中心，以及面向亞太、北美與歐洲客戶的服務能力共同支撐。
能力與產品項目
- FOUP清洗系統
- 真空高壓噴洗系統
- 超臨界CO2超流體清洗
- 電漿濕式洗滌排氣處理
- CO2 Bubbling Machine
- 半導體焊劑清洗設備