기본 정보
| 부스 | K3176 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.efctw.com |
회사 소개
Easy Field Corporation은 semiconductor manufacturing process가 nanotechnology로 전면 이동하고 inspection resolution을 높여야 하는 요구에 대응해 automatic inspection technology를 개발합니다. 높은 inspection resolution 요구는 automatic inspection 의존도 증가와 연결됩니다. market demands에 대응하기 위해 current machine의 application을 확대하고 AOI Industry에서 new technologies를 적극 개발합니다. machine vision과 image-processing technology를 결합한 automatic inspection machine을 개발해 성장하는 semiconductor market needs를 지원합니다. inspection은 fast and non-contact 방식으로 wafer-surface defect를 검출하며 inspection time을 크게 줄이고 wafer throughput과 yield rate를 향상시킵니다. Easy Field Corporation은 high-technology industries용 integrated process equipment도 개발하며 fully automated precision production equipment는 주로 optoelectronics, semiconductors, power batteries에 사용됩니다. equipment development는 높은 R&D responsiveness와 빠른 customer-service support를 결합해 production-equipment users를 지원합니다.
전시 제품
COF 펀칭기는 automatic feeding and receiving을 제공합니다. COF 자동 반전은 front-side와 reverse-side를 지정해 수행할 수 있습니다. output inspection은 punching 성공 여부와 punching precision이 지정 한계를 초과했는지를 자동 판단합니다. 외형 치수는 2580 (L) mm * 2190 (W)mm *2154 (H)mm이고 중량은 2000KG입니다. 50mm*70mm~60mm*70mm product size에서는 380mm*380mmTray와 함께 T/T 4.5sec~7sec입니다. 60mm*70mm~63mm*100mm에서는 T/T 7sec~8.5sec입니다. punching precision은 X/Y±0.1mm입니다. maximum punching product size는 COF 100mm*63mm이고 외형 치수는 mold manufacturer가 제공합니다. barcode reader는 product-production program과 연동되고 personnel이 handheld operation으로 사용합니다. machine은 SECS/GEM communication도 지원합니다. 별도의 PUNCH 장비는 roll-form COF products를 자동 절단해 feeding 또는 automatic tray arrangement에 사용하며 material-strip stability는 X,Y±0.2mm이고 no-material detection system을 갖추며 Tact Time은 6sec/pcs입니다. product page의 panel-industry equipment navigation에는 3-8인치 FOG 열압착기(FG2004)도 표시됩니다. 전체 범위는 optoelectronics, semiconductor, power-battery applications용 fully automated precision production equipment와 machine vision/image processing을 이용한 semiconductor AOI wafer-surface defect inspection을 포함합니다.
역량 및 제품
- 고속 비접촉 웨이퍼 표면 결함 AOI 검사
- COF 자동 펀칭 장비
- 롤형 COF 자동 절단 및 트레이 배열
- 3-8인치 FOG 열압착 장비
- COF 펀칭 장비 SECS/GEM 통신
- COF 펀칭 정밀도 X/Y±0.1mm