基本情報
| ブース | K3176 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Repair; Rework Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Microscopes: Optical Microscopes |
| ウェブサイト | www.efctw.com |
会社概要
半導体製造プロセスが全面的にナノテクノロジーへ移行するに伴い、検査の解像度も向上させる必要があり、自動検査への依存が高まっています。市場ニーズに応えるため、EFC は既存装置の応用範囲を拡大し、AOI（自動光学検査）業界における新技術の開発に積極的に取り組んでいます。EFC は、マシンビジョンと画像処理技術を組み合わせた自動検査装置を開発し、半導体市場の高まるニーズに対応しています。この高速かつ非接触の検査はウェハ表面の欠陥検出に用いられ、検査時間を大幅に短縮し、ウェハのスループットと歩留まりをさらに向上させます。
対応領域・製品
- automatic optical inspection (AOI)
- ウェハ表面欠陥検出
- マシンビジョンと画像処理を組み合わせた自動検査装置
- 非接触ウェハ表面欠陥検査