基本資料
| 攤位 | K3176 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Repair; Rework Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Microscopes: Optical Microscopes |
| 網站 | www.efctw.com |
公司簡介
隨著半導體製程全面邁向奈米技術，檢測的解析度也必須隨之提升，這使得對自動檢測的依賴大幅增加。為因應市場需求，EFC 擴大現有機台的應用範圍，並積極投入自動光學檢測（AOI）產業的新技術開發。EFC 已開發出結合機器視覺與影像處理技術的自動檢測機台，以滿足半導體市場日益增長的需求。此快速且非接觸式的檢測方式用於偵測晶圓表面缺陷，能大幅縮短檢測時間，進一步提升晶圓產出與良率。
能力與產品項目
- automatic optical inspection (AOI)
- 晶圓表面缺陷偵測
- 結合機器視覺與影像處理的自動檢測機
- 非接觸式晶圓表面缺陷檢測