基本資料
| 攤位 | K3176 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.efctw.com |
公司簡介
易發精機股份有限公司因應半導體製造製程全面朝 nanotechnology 發展，以及檢測解析度必須同步提高的需求，持續開發 automatic inspection technology。公司將更高的 inspection resolution 要求與對 automatic inspection 的依賴增加相連結。為符合市場需求，易發精機股份有限公司擴大既有機台的應用範圍，並在 AOI Industry 積極開發新技術。公司已開發結合 machine vision 與 image-processing technology 的 automatic inspection machine，以滿足 semiconductor market 持續成長的需求。其 inspection 採 fast and non-contact 方式，用於 wafer-surface defect detection，可大幅縮短 inspection time，並進一步提升 wafer throughput 與 yield rate。易發精機股份有限公司也開發高科技產業的製程設備整合方案，全自動化精密生產設備主要運用在光電、半導體、動力電池等產業。設備開發結合高效研發應變能力與快捷客服支援反應的服務能量，以支援生產設備客戶。
展出產品
COF沖切機提供自動供收料。設備可進行 COF自動翻轉，並可指定翻轉正、反面。出料檢查可自動判斷衝切是否成功，也可自動判斷衝切精度是否超標。COF沖切機外型尺寸為 2580 (L) mm * 2190 (W)mm *2154 (H)mm，重量 2000KG。產品尺寸 50mm*70mm~60mm*70mm 時，T/T 為 4.5sec~7sec，搭配 380mm*380mmTray。產品尺寸 60mm*70mm~63mm*100mm 時，T/T 為 7sec~8.5sec。沖切精度為 X/Y±0.1mm。最大沖切產品尺寸為 COF 100mm*63mm，外型尺寸由模具廠提供。條碼讀碼器可連結產品生產程式功能，由人員手持操作，設備並具備 SECS/GEM 通訊功能。另一款 PUNCH機可將捲式COF產品自動裁切做供料或自動排盤設備，料帶穩定性為 X,Y±0.2mm，具無料檢知系統，Tact Time 為 6sec/pcs。產品頁的 panel-industry equipment navigation 另出現 3-8吋FOG熱壓機(FG2004)。整體設備範圍包括主要運用於光電、半導體、動力電池產業的全自動化精密生產設備，以及結合 machine vision 與 image processing 的 semiconductor AOI wafer-surface defect inspection。
能力與產品項目
- 高速非接觸晶圓表面缺陷AOI檢測
- COF自動沖切設備
- 捲式COF自動裁切與排盤
- 3-8吋FOG熱壓設備
- COF沖切設備SECS/GEM通訊
- COF沖切精度X/Y±0.1mm