기본 정보
| 부스 | M1048 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.enr.com.tw |
회사 소개
E & R Engineering Corporation은 1994년부터 fine automation engineering과 semiconductor packing materials를 제공합니다. semiconductor, SMT, IC substrate, LED, passive-component production용 customized design과 machine manufacturing을 수행하고 같은 사업 범위에서 packing materials도 공급합니다. Automation과 Electronics Business Unit은 빠르게 변하는 제조 환경에 quick response, short delivery, product quality, service로 대응합니다. customized하고 flexible한 laser 및 plasma processing solutions를 제공하며 IC-level과 wafer-level processing을 포함합니다. laser/plasma equipment business는 반도체 front-end와 back-end process requirements를 모두 다루고 equipment integration부터 after-sales service까지 제공합니다. femtosecond laser processing은 고정밀 cutting과 grooving에 사용되며 laser thermal effect를 줄이고 cutting quality를 개선해야 하는 응용에 대응합니다. 매년 net profit의 6%를 R&D에 투자하며 앞으로도 이 비율을 유지하거나 초과할 계획입니다. advanced packaging development에는 3D/2.5D packaging용 TGV와 TSV가 포함되고 목표 정밀도는 ±1 micrometer입니다. SiC와 GaN 같은 third-generation materials용 advanced laser/plasma solutions도 개발합니다. Asia, Europe, United States에 professional service teams를 두며 local service engineers가 customers와 R&D teams 간 소통을 지원하고 고객과 joint development도 수행합니다. sustainability activities에는 solar panels 설치, 2024 energy-saving and carbon-reduction plan의 지속 실행, community activities, universities와의 employment 및 internship cooperation이 포함됩니다. 더 넓은 product organization에는 laser solutions, plasma technology, laboratory testing equipment, FPC equipment, tape and reel이 있습니다.
전시 제품
레이저 마킹은 서로 다른 제품과 소재에 대해 20년 이상의 경험을 보유하며 고객에게 complete solutions를 제공합니다. wafer-level laser processing은 다양한 소재와 응용의 laser cutting을 포함합니다. 같은 wafer-level 범위에 laser drilling과 laser grooving도 포함됩니다. laser solutions portfolio는 레이저 마킹과 레이저 가공을 주요 카테고리로 구성하며 레이저 마킹은 20년 이상의 multi-product, multi-material experience를 다시 강조합니다. 레이저 가공 카테고리는 다양한 소재와 응용용 wafer-level laser cutting, drilling, grooving을 제공합니다. 고급 검사 계측기는 high-precision advanced process의 stress 및 material-ratio analysis를 지원합니다. laser-processing page에는 Wafer & Frame Form, L/F – Substrate, Others도 제시됩니다. advanced laser offerings에는 professional laser marking이 포함되고 plasma offerings에는 plasma etching technology가 포함되며 products and services는 customer requirements에 맞춰 조정됩니다. custom machine design/manufacturing과 함께 semiconductor, SMT, IC substrate, LED, passive components의 production environments용 packing-material supply도 제공합니다.
역량 및 제품
- 맞춤형 반도체 장비 설계 및 제조
- 반도체 포장재 공급
- 다양한 소재 레이저 마킹
- 웨이퍼 레벨 레이저 절단
- 웨이퍼 레벨 레이저 드릴링
- 웨이퍼 레벨 레이저 그루빙
- 첨단 공정 응력 및 재료 비율 분석
- 펨토초 레이저 고정밀 절단 및 그루빙
- SiC/GaN 레이저 및 플라즈마 처리 솔루션
- 레이저 및 플라즈마 장비 통합과 애프터서비스