基本情報
| ブース | M1048 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.enr.com.tw |
会社概要
E & R Engineering Corporationは1994年からfine automation engineeringとsemiconductor packing materialsを提供しています。semiconductor、SMT、IC substrate、LED、passive-component production向けにcustomized designとmachine manufacturingを行い、同じ事業範囲でpacking materialsも供給します。AutomationとElectronicsの各Business Unitは、変化の速い製造環境にquick response、short delivery、product quality、serviceで対応します。customizedでflexibleなlaserおよびplasma processing solutionsを提供し、IC-levelとwafer-level processingをカバーします。laser/plasma equipment businessは半導体のfront-endとback-end process requirementsの両方に対応し、equipment integrationからafter-sales serviceまで提供します。femtosecond laser processingは高精度cuttingとgroovingに使用され、laserによるthermal effectを減らしてcutting qualityを改善する用途に対応します。毎年net profitの6%をR&Dへ投資し、今後もその割合を維持または上回る方針です。advanced packaging developmentには3D/2.5D packaging向けTGV、TSVがあり、目標精度は±1 micrometerです。SiC、GaNなどthird-generation materials向けのadvanced laser/plasma solutionsも開発します。Asia、Europe、United Statesにprofessional service teamsを配置し、local service engineersがcustomersとR&D teamsの橋渡しを行い、顧客とのjoint developmentも実施します。sustainability activitiesにはsolar panels、2024 energy-saving and carbon-reduction plan、community activities、universitiesとのemployment/internship cooperationがあります。より広いproduct organizationにはlaser solutions、plasma technology、laboratory testing equipment、FPC equipment、tape and reelがあります。
展示製品
雷射打印は異なる製品・材料に対して20年以上の経験を持ち、顧客へcomplete solutionsを提供します。wafer-level laser processingには、さまざまな材料・用途向けlaser cuttingが含まれます。同じwafer-level範囲にlaser drillingとlaser groovingも含まれます。laser solutions portfolioは雷射打印と雷射加工を主要カテゴリとして整理し、雷射打印では20年以上のmulti-product、multi-material experienceを繰り返し示しています。雷射加工カテゴリは異なる材料・用途向けのwafer-level laser cutting、drilling、groovingを提供します。高階檢測儀器はhigh-precision advanced processのstressおよびmaterial-ratio analysisに対応します。laser-processing pageにはWafer & Frame Form、L/F – Substrate、Othersも掲載されています。advanced laser offeringsにはprofessional laser marking、plasma offeringsにはplasma etching technologyがあり、products and servicesはcustomer requirementsに合わせて調整されます。custom machine design/manufacturingと組み合わせ、semiconductor、SMT、IC substrate、LED、passive componentsのproduction environmentsへpacking-material supplyも行います。
対応領域・製品
- 半導体向けカスタム装置の設計・製造
- 半導体向け包装材料供給
- 多材料レーザーマーキング
- ウェハレベルのレーザー切断
- ウェハレベルのレーザー穴あけ
- ウェハレベルのレーザー溝加工
- 先端プロセスの応力・材料比率分析
- フェムト秒レーザー高精度切断・溝加工
- SiC/GaN向けレーザー・プラズマ処理ソリューション
- レーザー・プラズマ装置の統合・アフターサービス