基本情報
| ブース | M1048 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Deflashing; Degating Tools · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Dispensing Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Factory Automation; Cell Controller Software · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Packages; Plastic · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| ウェブサイト | www.enr.com.tw |
会社概要
E & R Engineering Corporation は、半導体、SMT、IC substrate、LED、受動部品の生産にサービスを提供する台湾のエンジニアリングおよび装置会社です。SEMICON Taiwan 2026 ではブース M1048 に掲載され、fine automation のエンジニアリング会社であり packing materials のプロバイダーと説明されています。SEMI のプロフィールによると、同社は 1994 年以来、半導体、SMT、IC substrate、LED、受動部品向けにカスタム設計、機械製造、包装材料を提供しています。E&R の英語公式サイトでは、advanced laser と plasma solution、特に laser marking と plasma etching の専門技術を強調し、顧客要求に合わせた製品とサービスを提供するとしています。製品ページでは、laser solutions、plasma technology、laboratory testing equipment、FPC equipment、tape and reel に分類されています。最も正確な補強プロフィールは、半導体および電子製造向けのカスタム自動化装置、レーザーマーキング、プラズマエッチング、関連生産支援システムのサプライヤーです。
対応領域・製品
- Cut & Down Set、trim、form 装置
- カスタム半導体自動化装置の設計と製造
- ダイシング、ソーイング、スクライビング、分離装置
- ディスペンシングシステム
- デバイスハンドリングおよび供給システム
- デフラッシングおよびデゲーティングツール
- マーキング、インプリント、ラベリング装置
- 半導体用梱包材料