基本資料
| 攤位 | M1048 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Deflashing; Degating Tools · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Dispensing Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Factory Automation; Cell Controller Software · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Packages; Plastic · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| 網站 | www.enr.com.tw |
公司簡介
E & R Engineering Corporation 是台灣工程與設備公司，服務半導體、SMT、IC substrate、LED 與被動元件生產。SEMICON Taiwan 2026 將 E & R Engineering Corporation 列於 M1048 攤位，並描述其為 fine automation 工程公司與 packing materials 供應商。SEMI 展商資料指出，公司自 1994 年起為半導體、SMT、IC substrate、LED 與被動元件提供客製化設計、機台製造與包裝材料。E&R 英文官方網站強調 advanced laser 與 plasma solution，特別是專業 laser marking 與 plasma etching 技術，並依客戶需求提供產品與服務。其產品頁將產品分為 laser solutions、plasma technology、laboratory testing equipment、FPC equipment 與 tape and reel。最準確的補強語料應將其描述為面向半導體與電子製造的客製化自動化設備、雷射打標、電漿蝕刻與相關生產支援系統供應商。
能力與產品項目
- Cut & Down Set、trim 與 form 設備
- 元件搬送與供料系統
- 切割、鋸切、劃線與分離設備
- 半導體包裝材料
- 去膠邊與去澆口工具
- 客製化半導體自動化機台設計與製造
- 標記、壓印與貼標設備
- 點膠系統