基本資料
| 攤位 | M1048 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.enr.com.tw |
公司簡介
鈦昇科技股份有限公司自 1994 年起提供 fine automation 工程與半導體 packing materials。公司為 semiconductor、SMT、IC substrate、LED 與 passive-component production 提供客製化設計與機台製造，並在同一業務範圍供應 packing materials。Automation 與 Electronics 事業單位以 quick response、short delivery、product quality 與 service 因應快速變動的製造環境。公司提供客製化、彈性且高品質的雷射和電漿處理解決方案，涵蓋 IC 級與晶圓級加工。其雷射與電漿設備業務涵蓋半導體前段與後段製程需求，服務從設備整合延伸至售後支援。飛秒雷射可用於高精準切割與開槽，適合要求降低雷射熱影響並改善切割品質的應用。公司每年投入 6% 淨利潤用於 R&D，並表示未來將維持或超越此比例。先進封裝研發包含 TGV 與 TSV，應用於 3D/2.5D packaging，目標精度為 ±1 micrometer。研發也涵蓋 SiC、GaN 等第三代材料的先進雷射與電漿解決方案。公司在 Asia、Europe 與 United States 建立專業服務團隊，local service engineers 直接聘用當地專業人才，以支援客戶與 R&D 團隊之間的溝通，並與客戶進行共同開發。永續活動包括安裝 solar panels、持續推動 2024 energy-saving and carbon-reduction plan、社區活動，以及與大學合作提供 employment 與 internship opportunities。更廣泛的產品組織包含 laser solutions、plasma technology、laboratory testing equipment、FPC equipment 與 tape and reel。
展出產品
雷射打印具備超過二十年在不同產品、不同材質上的經驗，並提供客戶完整解決方案。晶圓等級雷射加工可針對不同材質與不同應用提供雷射切割。相同的 wafer-level processing 範圍也包含雷射鑽孔與雷射開槽。雷射解決方案產品群將雷射打印與雷射加工分為主要類別，其中雷射打印再次強調超過二十年的多產品、多材質經驗。雷射加工類別則提供各種不同材質與應用的晶圓等級雷射切割、雷射鑽孔與雷射開槽。高階檢測儀器用於高精密先進製程的應力與材質比例分析。雷射加工頁面另列出 Wafer & Frame Form、L/F – Substrate 與 Others 等應用群。先進雷射供應包含 professional laser marking，電漿供應則包含 plasma etching technology，產品與服務可依客戶需求調整。配合客製化機台設計與製造，公司也為半導體、SMT、IC substrate、LED 與 passive components 的生產環境供應 packing materials。
能力與產品項目
- 客製化半導體機台設計與製造
- 半導體包裝材料供應
- 多材質雷射打印
- 晶圓級雷射切割
- 晶圓級雷射鑽孔
- 晶圓級雷射開槽
- 先進製程應力與材質比例分析
- 飛秒雷射高精度切割與開槽
- SiC/GaN雷射與電漿處理解決方案
- 雷射與電漿設備整合及售後服務