기본 정보
| 부스 | R8118 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.thinklaserusa.com |
회사 소개
DYT Taiwan Pte., Ltd.는 대만 등록 회사로 기계 및 장비 제조, 컴퓨터 및 주변기기 제조, 전자부품 제조, 정밀기기 도매, 전자재료 도매, 국제무역 및 수리 관련 사업 항목을 보유합니다. 이 등록 사업은 산업 및 전자 제조 공급망을 위한 기계, 전자 및 정밀기기 공급 영역에 걸쳐 있습니다. 제공 항목에는 ThinkLaser 웨이퍼 마킹 레이저 솔루션, 미국산 완전 자동 soft/deep wafer-marking system, debris-free laser wafer marking이 포함됩니다.
전시 제품
SC300은 독자 SuperSoftMark® technology와 특허 diode-pumped laser를 사용해 300 mm 웨이퍼의 식별 및 추적용 debris-free soft marking을 제공하며 Class 1 cleanroom compatibility로 고용량 생산에 대응합니다. 고성능 레이저와 시스템 수준 closed-loop control, 자동 data logging을 결합하고 레이저 성능 데이터를 mark quality의 SPC 수준까지 정확히 기록합니다. WaferMark® systems는 SEMI 웨이퍼 마킹 표준 T7, M12, M13을 준수하며 SC300은 웨이퍼 둘레 25 mm 밴드 안에서 어떤 방향으로든 여러 mark groups를 배치할 수 있습니다. Marking Mode는 직선 또는 호 형태의 Dot Matrix Softmark이며 SuperSoftMark® Process는 5 mm 범위에서 0.02 particles/cm, 0.17 particle size, dot diameter 50-70 μm +/- 10%, dot roundness major-to-minor axis ratio <1.1, dot depth 2.4 μm +/- 0.4 μm로 제시됩니다. Throughput은 single pulse, 5x9 dot matrix, 12 characters 조건에서 125-180 wph이고 edge handling option은 같은 조건에서 70-110 wph이며 재료는 polished, non-coated, pure Si wafers입니다. Utility requirements는 200-240 VAC, single phase, 50/60 Hz, 23 FLA, process vacuum 20 Hg~25 Hg와 3/8 in press-lock connection, mark point exhaust 최대 20 CFM(560 I/min)과 2 in(50.8 mm) port, static charge 최대 197 V/cm(550 V/in), air-cooled operation 12.8~27 °C(55-80 °F)입니다. 시스템 치수는 78 in x 64.6 in x 47.4 in [HxWxD], 1981.2 mm x 1641 mm x 1204 mm이고 EFEM 무게는 1480 lb(671 kg), mark enclosure 무게는 1145 lbs(519 kg)입니다. 표준 마킹 폰트와 기능은 9x17 Single-Density Dot Matrix, 10x18 Double Density Dot Matrix, 5x9 SEMI Single Density Dot Matrix, T1 SEMI Specs BC-412 Bar Code, T7 2D Data Matrix, user-selectable checksum, custom fonts를 포함합니다. mark capacity는 group당 최대 80 char, 웨이퍼 정렬 후 mark field는 50x50 mm, mark location은 둘레 25 mm 밴드 안, primary fiducial 대비 X·Y repeatability는 +/- 75 μm, character formation은 SEMI M12/M13입니다. stainless-steel enclosure는 ISO Class 5 clean room과 ISO Class 2 mini-environment에 호환되고, wafer handling은 300 mm와 optional 200 mm bridge capability, optical high-resolution wafer aligner, single end effector가 있는 pick-and-place robot arm, two 300 mm cassette ports를 지원합니다. PC configuration은 Intel-Core CPU, Windows 10 32/64 Bit, DDR3 ECC Memory, PCI, PCIe x1, PCIe x16 slots, 10/100/1000 T LAN Ports, USB 3.0, USB 2.0 Ports, adapter plates 포함 RS232 ports, Intel 2.5 in Solid State Drives, 2-Drawer drive carrier for 2.5 in drives, DVD/DL Drive를 포함합니다. 레이저는 acousto-optic Q-switched TEM00Nd: YLF diode-pumped type, 1053 nm, pulse stability <0.5% at 1 khz, flat-field focusing lens, spot size 50 μm·60 μm·70 μm, depth 2.4 μm~5.0 μm입니다. 제어 기능은 keyboard and flat-panel display, menu-driven software, multiple job-file storage, fault and error logging, front panel 및 electronic console의 system diagnostic indicators, SECS II/GEM interface, four-color programmable signal tower를 포함하며 인증은 CE Mark와 SEMI S2, S8, S14입니다.
역량 및 제품
- 완전 자동 무파편 웨이퍼 소프트/딥 레이저 마킹 시스템 공급(ThinkLaser)