기본 정보
| 부스 | M0748 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.disco.co.jp |
회사 소개
Disco HI-TEC Taiwan Co., Ltd.는 첨단 Kiru, Kezuru, Migaku 기술, 즉 다이싱, 연삭 및 연마 기술을 전문으로 하며 이러한 기술을 통해 생활에 더 큰 편리함, 쾌적함, 즐거움 및 안전을 제공하는 것을 목표로 합니다. 반도체, 전자 부품, 광학 소자 및 미세전자기계시스템(MEMS)을 지원하며 제품 집적도와 성능이 높아질수록 더 정밀한 절단, 연삭 및 연마 수요에 대응합니다. 가공 소재에는 실리콘, 유리, 세라믹 및 이러한 제품에 사용되는 기타 소재가 포함됩니다. DISCO는 소재, 요구 정밀도 및 가공 난이도에 관계없이 더 발전된 Kiru, Kezuru, Migaku 솔루션을 개발합니다.
전시 제품
DWR1722는 다이싱 쏘용 Deionized Water Recycling Unit로 순수 생산, 수온 조절, 여과, 절삭 부스러기 등 부유물 제거 기능을 통합하고 소형 고성능 CC Filter를 사용해 설치 면적을 줄입니다. 기존 순수 순환 장비와 비교해 99.5% 순환율과 다이싱 용수 배출 제로를 제공하고 수돗물 사용량을 크게 줄이며 실온 변화가 작은 클린룸에 설치하면 수온 변동을 억제하고 보충수량이 적어 수온 조절 전력도 절감합니다. 보유 다이싱 쏘 수에 맞춰 도입할 수 있고 쏘 옆에 설치할 수 있어 기존 순수 공급·폐수 회수 배관 공사가 필요 없으며 RO Unit 등을 옵션으로 구성해 표준 사양을 단순화하고 필요한 기능을 선택할 수 있습니다. DWR1722는 단일 스핀들 다이싱 쏘 4대 또는 듀얼 스핀들 다이싱 쏘 2대를 지원하고 항온수 공급을 위해 Chiller Unit 냉각수가 별도로 필요하며 기본은 순수 공급이고 수돗물을 사용할 경우 추가 옵션이 필요합니다. 건조 중량 460kg으로 홍수 전에 더 안전한 장소로 이동한 뒤 수돗물 공급이 복구되면 다시 순수 생산에 투입할 수 있어 BCM과 생산라인의 빠른 복구를 지원합니다. CC Filter와 이온교환수지 교체 시 원터치 퀵 커넥터로 유지보수 시간을 줄이며 일회용 CC Filter는 높은 여과 성능과 긴 수명을 갖추고 포집한 부유물을 필터와 함께 폐기할 수 있습니다. 옵션 통신 기능으로 DWR1722와 다이싱 쏘를 연동해 작업자 부담과 인적 오류를 줄일 수 있습니다. 다이싱 용수 사양은 처리 후 비저항 12 MΩ・cm 이상, 공급 능력 25 L/min, 공급수는 수돗물 또는 순수, TOC 저감용 UV 산화장치 내장, 처리 후 0.2μm 이상 입자 100개/mL 이하, 온도 설정 범위 20～25℃입니다. 스핀들 냉각수는 공급 능력 10 L/min, 냉각 능력 900 W, 온도 설정 범위 20～25℃이며 장비 크기는 449 × 1,402 × 1,656 mm, 건조 중량은 460 kg입니다.
역량 및 제품
- 반도체 정밀 절단(Dicing)
- 반도체 정밀 연삭(Grinding)
- 반도체 정밀 연마(Polishing)
- 다이싱 쏘용 순수 재순환 설비